- 仕事
【シール製品1,000種類以上を開発する国内トップクラスシェア企業／安定経営の大手化学メーカー／福利厚生充実・年休125
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪事業所住所：大阪府大阪市中央区本町1-7-7 WAKITA堺筋本町ビル3階勤務地最寄駅：地下鉄中...
- 最寄駅
堺筋本町駅、本町駅、長堀橋駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円...
- 事業
私たちは、1927年の創業以来、産業機器・化学・機械・エネルギー・通信機器・半導体・自動車・宇宙産業・航空産業など...
大阪府、半導体製造装置設計、締め切間近 の転職・求人検索結果
大阪府、半導体製造装置設計、締め切間近の転職・求人検索結果です。大阪市、堺市、岸和田市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1～3件を表示
ブライザ株式会社
【大阪府高槻市／機械設計】メカ設計
締切間近
正社員
- 仕事
（変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務 ■業務内容： 家電製品・産業用機器の機構設計及び付帯業務 ■業務詳細
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪府高槻市の顧客先住所：大阪府高槻市 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 給与
＜予定年収＞300万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～530,000円...
- 事業
■事業内容：アウトソーシング事業、労働者派遣事業、有料職業紹介事業■事業所：宇都宮営業所・横浜営業所・名古屋営業所...
- 仕事
【お気軽にご応募ください/あなたにぴったりのポジションでご活躍いただけます】 ◆ご経歴、ご経験を鑑みてポジションをお探し
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市淀川区宮原2-11-9 白鳳ビル3F勤務地最寄駅：OsakaMetro御堂筋線...
- 最寄駅
東三国駅、東淀川駅、新大阪駅
- 給与
＜予定年収＞300万円～700万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：180,000円～300,00...
- 事業
◎事業内容多様化するテクノロジー分野において、最適なアウトソーシングサービスを提供し、状況に応じて、フレキシブルな...
