- 仕事
【半導体製造装置メーカーで時価総額世界トップクラス/半導体露光装置・世界シェアトップクラス/独自のEUV露光技術/最大7
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>広島事務所住所:広島県東広島市西条岡町10-7 勤務地最寄駅:JR山陽本線/西条駅受動喫煙対策:屋...
- 最寄駅
西条駅(広島県)、寺家駅、東広島駅
- 給与
<予定年収>600万円~780万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):390,000円~500,000円...
- 事業
■概要:半導体露光装置世界シェアトップの実績を誇る、研修制度充実のグローバル企業です。■詳細:オランダASML社は...
広島県、半導体製造装置サービスエンジニア、英語を活かす の転職・求人検索結果
広島県、半導体製造装置サービスエンジニア、英語を活かすの転職・求人検索結果です。広島市、呉市、竹原市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
サイマー・ジャパン株式会社
半導体分野のサービスエンジニア/未経験歓迎/月給34万円~
- 仕事
【研修で基礎から学べる!】半導体製造用レーザー装置の点検・メンテナンス・消耗品交換などを担当
- 対象
【未経験歓迎】要普免・AT可/機械に関する何らかの業務経験をお持ちの方
- 勤務地
【 U・Iターン歓迎 / 下見&初期費用を一部負担 】★直行直帰OK ★マイカー通勤可■四日市オフィス:三重県四日...
- 最寄駅
あすなろう四日市駅、西条駅(広島県)、近鉄四日市駅
- 給与
月給34万円以上※経験・年齢・前職給与などを考慮の上、当社規定により優遇します!
- 事業
半導体製造用レーザー発生装置の研究、開発、製造、販売および輸出入<主要取引先>■株式会社ニコン■キヤノン株式会社■...
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
カスタマーエンジニア/半導体製造装置のリーディングカンパニー
- 仕事
未経験歓迎/カスタマーエンジニア/当社製の半導体製造装置の保守サービス、メンテナンス、不具合対応など
- 対象
【高卒以上/第二新卒】業界・職種経験不問 ◆エンジニアの定着率は高めです
- 勤務地
<積極採用中>三重県四日市・東広島<ほか募集勤務地>千歳・北上・鶴岡・八王子・魚津・諫早・上益城勤務地詳細────...
- 給与
平均年収:705万円(平均月給41.2万円)※20~30代活躍中
830万円/35歳・CE職(月給48.5万円+業績連動インセンティブ+諸手当)
- 事業
■半導体製造装置の販売・保守サービス■ディスプレイ製造装置の販売・保守サービス★アプライド マテリアルズは、半導体...
大成技研株式会社(セミコンダクタ事業部)
半導体製造装置の開発・フィールドエンジニア/年休123日以上
- 仕事
【海外で活躍するチャンスも!】半導体製造装置の開発、調整、メンテナンス、試験、現地立ち上げなど
- 対象
【未経験歓迎/学歴不問】将来性・安定性の高い業界で長く働きたい方/経験者はもちろん優遇!
- 勤務地
【本社港区/関東・中部・関西・九州各地のプロジェクト先】◎U・Iターン、エリア限定採用などもご相談可能です◎海外出...
- 最寄駅
浜松町駅、豊田駅、末広町駅(東京都)、大門駅(東京都)、秋葉原駅、御成門駅、湯島駅
- 給与
年収900万円/50歳/月給65万円 ※各種手当別途支給
年収550万円/35歳/月給35万円+賞与 ※各種手当別途支給
- 事業
■自動車関連開発・製造■航空機関連開発■メカトロニクス関連開発・製造■配電盤の機構設計、回路設計、ソフト設計■シー...
- 仕事
【異業界からの入社実績多数/離職率低/英語力を活かす】 ■職務概要: 半導体製造装置の立ち上げエンジニア社員が多く在籍す
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都港区海岸3-20-20 ヨコソーレインボータワー8F勤務地最寄駅:ゆりかもめ線/芝...
- 最寄駅
芝浦ふ頭駅、田町駅(東京都)、日の出駅(東京都)
- 給与
<予定年収>700万円~900万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~60...
- 事業
■企業概要:同社は半導体製造の前工程と呼ばれるプロセスに不可欠な半導体製造装置メーカーで、販売売上で世界トップを誇...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/7/15(水)
更新日:2026/6/1(月)
更新日:2026/6/23(火)
更新日:2026/6/17(水)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/8(水)~2026/7/14(火)
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更新日:2026/6/18(木)
更新日:2026/6/29(月)
更新日:2026/4/30(木)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/8(水)~2026/7/14(火)
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更新日:2026/4/23(木)
更新日:2026/7/2(木)
更新日:2026/5/30(土)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/8(水)~2026/7/14(火)
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