広島県、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
半導体関連装置のフィールドサービスエンジニア、設計職(電気/機械)
対象
募集職種に関わる実務経験をお持ちの方
勤務地
【1】<富山・三重・埼玉・広島・福岡の各拠点> ※転勤有・本社(富山) 富山県富山市八尾町保内2-1・中部…
給与
月給21万円以上※経験・能力などを考慮のうえ決定します。
事業内容
■半導体製造装置及び関連システムの開発・制作・販売・搬入・セットアップ/保守■超音波応用機器などの電…

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一緒にものづくりをしませんか?

IoTをはじめ、社会のスマート化に向けて今後さらなる期待が寄せられる半導体。当社は、世界トップレベルの技術を有し、半導体製造装置を独自に開発・製造・販売している株式会社日立国際電気の100%子会社です。設立以来、日立国際電気を中心としたお客様企業のパートナーとして、…

壁がなく開放感のあるオフィス。活発な議論はこの環境から生まれています。

  • 正社員
仕事内容
(広島)自律・自動運転に関する研究開発(先行技術開発部 イノベーション推進グループ)
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
広島本社広島県広島市佐伯区五日市港2丁目2番1号
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】220,000円〜※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定■昇給:…
事業内容
1999年10月1日、製販一体の建設機械専門メーカーとして誕生しました。それ以前は1930年に国産第1号の電気シ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
生産設備内製化エンジニア(画像処理による自動化推進)(広島/桑畑工場)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
桑畑工場広島県呉市郷原町4010-1
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】201,400円〜303,400円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
生産設備内製化エンジニア(ソフト)(広島/桑畑工場)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
桑畑工場広島県呉市郷原町4010-1
給与
【年収】400万円〜700万円【月給】201,400円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【IAB】アプリケーションSE(モバイルロボット)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
宮城県 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 東京都 神奈川県 静岡県 愛知県 石川県 滋賀県 京都府 大阪府 岡山県 …
給与
【年収】450万円〜850万円【月給】205,500円〜※給与詳細は経験・能力を考慮の上、社内規定に基づき決定し…
事業内容
制御機器・FAシステム分野、電子部品分野、車載電装部品分野、社会システム分野などにおける研究開発・製…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフト開発〜東証一部上場企業〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社広島県福山市神辺町道上1588-2
給与
【年収】352万円〜504万円【月給】196,000円〜280,000円給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定・…
事業内容
■事業内容:半導体や液晶パネルの製造工場で使われている、ウエハ搬送装置や液晶ガラス基板搬送装置の開発…
  • 正社員
仕事内容
システムエンジニア〜大手企業からの直接オファー増〜
対象
学歴不問
勤務地
本社広島県広島市東区二葉の里1-1-68
給与
【年収】350万円〜500万円【月給】250,000円〜300,000円※上記年収に30〜40時間の時間外を含みます。※給与…
事業内容
■事業内容:(1)ソフトウェア開発事業…ソフトウェア(Windowsアプリケーション、Androidアプリケーショ…
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基本条件

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雇用形態


希望年収

以上
以下

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就業環境 設定中

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待遇・福利厚生 設定中

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[職種]工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア [勤務地]広島県 

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