広島県、工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
【広島】制御設計〜年間休日120日/自動車産業に貢献する地場企業〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社広島県広島市西区庚午中3-13-6
給与
【予定年収】350万円〜700万円(残業手当:有)月給:240,000円〜470,000円(以下一律手当を含む)基本給:180,00…
事業内容
■事業概要:自動化設備設計製作、検査機設計製作、制御ソフト、マイコンソフト開発設計。■詳細:主要なお…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
ソフト開発〜東証一部上場企業〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社広島県福山市神辺町道上1588-2
給与
【年収】352万円〜504万円(残業手当:有)【月給】月給:196,000円〜280,000円予定年収はあくまでも目安の金…
事業内容
■事業内容:半導体や液晶パネルの製造工場で使われている、ウエハ搬送装置や液晶ガラス基板搬送装置の開発…
  • 正社員
仕事内容
世界シェア9割/「非接触電気検査装置」/組み込みソフトウェア開発設計
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社広島県福山市神辺町字西中条1118-1
給与
【年収】400万円〜700万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜450,000円(以下一律手当を含む)基本給:19…
事業内容
■企業概要:ガラス基板やプリント基板を検査対象とする特殊な非接触センサーを用いた非接触電気検査装置を…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
生産設備内製化エンジニア(ソフト)(広島/桑畑工場)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
桑畑工場広島県呉市郷原町4010-1
給与
【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:201,400円〜賃金形態:月給制昇給有無:有月給は固定手当…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
生産設備内製化エンジニア(画像処理による自動化推進)(広島/桑畑工場)
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
桑畑工場広島県呉市郷原町4010-1
給与
【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:201,400円〜303,400円賃金形態:月給制昇給有無:有月給…
事業内容
■要約:半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売。当該分野では…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【IAB】アプリケーションSE(モバイルロボット)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
宮城県 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 東京都 神奈川県 静岡県 愛知県 石川県 滋賀県 京都府 大阪府 岡山県 …
給与
【年収】450万円〜【月給】205,500円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性…
事業内容
制御機器・FAシステム分野、電子部品分野、車載電装部品分野、社会システム分野などにおける研究開発・製…
  • 正社員
  • 5名以上採用
仕事内容
【面接確約】【広島】【転勤無】【土日面接可能】SE/PG〜大手企業からの直接オファー増〜
対象
学歴不問
勤務地
本社広島県広島市東区二葉の里1-1-68
給与
【年収】320万円〜500万円【月給】250,000円〜300,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
同社は、コンピュータソフトウェアと、ハードウェアによる総合ソリューションを提供しています。(1)ソフ…
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[職種]工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット-アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア [勤務地]広島県 

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中国・四国 (17)




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希望年収

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以下

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