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海外、半導体・IC(デジタル)回路設計、年収700万円~ の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していた

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地...

  • 最寄駅

    麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~670,000円...

  • 事業

    ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...

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  • 仕事

    【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーシ

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>アメリカニューヨーク州住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤...

  • 給与

    <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,...

  • 事業

    ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...

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