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海外、プロセスエンジニア(前工程)、フレックス勤務 の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    【マスク描画装置世界シェア90%超/未経験から海外駐在へ挑戦可能/ワークライフバランス充実】 ■業務内容: 台湾に駐在

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>台湾住所:台湾 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

  • 給与

    <予定年収>420万円~730万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~420,000円...

  • 事業

    ■企業概要:世界トップクラスのシェアを有する最先端半導体装置メーカーであり、グローバルニッチトップ企業です。(東芝...

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  • 仕事

    【台湾株式取引市場上場/グローバルにおいて2,000億円の売上/離職率3%/残業月20時間程度】 ◆職務内容:DRAM

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>台湾工場住所:No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

  • 給与

    <予定年収>1,000万円~2,500万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):9,996,0...

  • 事業

    ■企業概要:NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾...

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  • 仕事

    【業務内容】評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 1)2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地...

  • 最寄駅

    麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,...

  • 事業

    ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ...

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