【マスク描画装置世界シェア90％超／未経験から海外駐在へ挑戦可能／ワークライフバランス充実】 ■業務内容： 台湾に駐在

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞台湾住所：台湾 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞420万円～730万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～420,000円...

■企業概要：世界トップクラスのシェアを有する最先端半導体装置メーカーであり、グローバルニッチトップ企業です。（東芝...

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・パワーデバイスパッケージングテスト技術の研究と開発を担当し、製品のコア競

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞中国住所：海外 中国 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

＜予定年収＞1,300万円～2,000万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：13,000,000円～2...

■事業内容：同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が...

【台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：DRAM

学歴不問

＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,996,0...

■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程

学歴不問

＜勤務地詳細＞台湾工場住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung Ci...

＜予定年収＞1,000万円～2,500万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：3,600,0...

■企業概要：NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾...

■業務内容：高感度センサの実装設備の設計、実装技術開発に携わっていただきます。 ■業務の流れ： （1）実装試作：試作品の

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞堀場エステック本社・工場住所：京都市南区上鳥羽鉾立町11-5 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞月給制試用期間中も待遇・条件に差異はございません。＜賃金内訳＞月額（...

■事業概要：総合分析計測機器メーカー(国内圧倒的シェアトップメーカー）●自動車排気ガス測定装置で圧倒的世界シェア8...

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する ・

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞船橋ラボ住所：千葉県船橋市鈴身町488-19 勤務地最寄駅：北総線／小室駅受動喫煙対策：屋内喫煙可...

小室駅、白井駅、八千代緑が丘駅

＜予定年収＞900万円～1,500万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,000,000円～15,0...

■事業内容：同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が...

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・化合物半導体パワーデバイス設計、プロセス統合、プロセス開発及びプロジェク

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞船橋ラボ住所：千葉県船橋市鈴身町488-19 勤務地最寄駅：北総線／小室駅受動喫煙対策：屋内喫煙可...

小室駅、白井駅、八千代緑が丘駅

＜予定年収＞1,300万円～2,000万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：13,000,000円～2...

■事業内容：同社は、中国のファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co, Ltd）が...

【業務内容】評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 １）2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地...

麹町駅、半蔵門駅、永田町駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～8,000,...

■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...