- 仕事
【インターンシッププログラムの企画運営ポジション/裁量権が大きい/I・Uターン歓迎/転勤なし】 学生のインターンシップ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>京都亀岡キャンパス住所:京都府亀岡市曽我部町南条大谷1-1 勤務地最寄駅:JR山陰本線/亀岡駅受動...
- 最寄駅
亀岡駅、太秦広隆寺駅、並河駅、蚕ノ社駅、馬堀駅、嵐電天神川駅
- 給与
<予定年収>400万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~333,000円...
- 事業
■事業内容:教育機関(大学・大学院、幼稚園・保育園)の運営下記建学の精神に基づき、2018年から様々な改革を進めて...
並河駅(京都府)、企画・管理 の転職・求人検索結果
並河駅(京都府)、企画・管理の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
学校法人永守学園
【京都太秦/未経験】入学センター職員◆オープンキャンパスや説明会の企画開催◆年休125◆残業10h程
- 仕事
◆未経験歓迎◆何事にも挑戦する気持ちをお持ちの方や主体性をもってお仕事に取り組まれる方歓迎致します◎◆異業種からの転職者
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>京都太秦キャンパス住所:京都府京都市右京区山之内五反田町18 勤務地最寄駅:地下鉄東西線/太秦天神...
- 最寄駅
太秦広隆寺駅、亀岡駅、蚕ノ社駅、並河駅、嵐電天神川駅、馬堀駅
- 給与
<予定年収>380万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~333,000円...
- 事業
■事業内容:教育機関(大学・大学院、幼稚園・保育園)の運営下記建学の精神に基づき、2018年から様々な改革を進めて...
- 仕事
【製品の80%が領域シェアTOP級/世界100か国以上で販売する外資企業/油圧、エレクトロニクス、機械を用いたグローバル
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>京都工場住所:京都府亀岡市大井町北金岐柿木原35番地 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
<予定年収>550万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~430,000円...
- 事業
20デンマークに本社をおくダンフォス社(Danfoss A/S)が100%出資する フルードパワー機器メーカーです...
学校法人永守学園
【京都/太秦・亀岡】大学広報・事務担当<未経験・第二新卒歓迎>京都先端科学大学/転勤無/残業10h程
- 仕事
【異業種の方も活躍中◇高校生向けの広報PR企画をお願いします!◇社員のやりたいことを実現できる環境◇何事にも挑戦する気持
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>京都太秦キャンパス住所:京都府京都市右京区山之内五反田町18 勤務地最寄駅:地下鉄東西線/太秦天神...
- 最寄駅
太秦広隆寺駅、亀岡駅、蚕ノ社駅、並河駅、嵐電天神川駅、馬堀駅
- 給与
<予定年収>350万円~510万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~350,000円...
- 事業
■事業内容:教育機関(大学・大学院、幼稚園・保育園)の運営下記建学の精神に基づき、2018年から様々な改革を進めて...
- 仕事
【京都先端科学の学部担当<事務>◆何事にも挑戦する気持ちをお持ちの方や主体性をもってお仕事に取り組まれる方は是非ご応募く
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>京都亀岡キャンパス住所:京都府亀岡市曽我部町南条大谷1-1 勤務地最寄駅:JR山陰本線/亀岡駅受動...
- 最寄駅
亀岡駅、太秦広隆寺駅、並河駅、蚕ノ社駅、馬堀駅、嵐電天神川駅
- 給与
<予定年収>400万円~560万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):226,000円~330,000円...
- 事業
■事業内容:教育機関(大学・大学院、幼稚園・保育園)の運営下記建学の精神に基づき、2018年から様々な改革を進めて...
- 仕事
【東証プライム上場・ロームのグループ会社/海外で活躍できるチャンス/京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】 ■業務内
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府亀岡市大井町土田3-6-1 勤務地最寄駅:JR嵯峨野線/並河駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
並河駅、千代川駅、亀岡駅
- 給与
<予定年収>430万円~550万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):224,500円~25...
- 事業
■事業内容:半導体製造用金型およびリードフレームの開発・製造・販売
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