- 仕事
■業務内容:同社にて、自動車シートの機械設計業務を担当いただきます。 具体的には、シート完成品、機構部品、フレーム等構成
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市金沢区福浦3-10 勤務地最寄駅:新都市交通金沢シーサイドライン線/市大医学...
- 最寄駅
市大医学部駅、福浦駅、八景島駅
- 給与
<予定年収>400万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~380,000円...
- 事業
■企業概要:創立85年以上を超え、ばねメーカーとして世界一の規模を誇る。コア技術を元に自動車・情報通信・産業機器な...
横浜市金沢区(神奈川県)、半導体製造装置設計、年収700万円~ の転職・求人検索結果
横浜市金沢区(神奈川県)、半導体製造装置設計、年収700万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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