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大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置設計、年収700万円~ の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    【お気軽にご応募ください/あなたにぴったりのポジションでご活躍いただけます】 ◆ご経歴、ご経験を鑑みてポジションをお探し

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:大阪府大阪市淀川区宮原2-11-9 白鳳ビル3F勤務地最寄駅:OsakaMetro御堂筋線...

  • 最寄駅

    東三国駅、東淀川駅、新大阪駅

  • 給与

    <予定年収>300万円~700万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,00...

  • 事業

    ◎事業内容多様化するテクノロジー分野において、最適なアウトソーシングサービスを提供し、状況に応じて、フレキシブルな...

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