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大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置設計、年収700万円~ の転職・求人検索結果
大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置設計、年収700万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- 【お気軽にご応募ください/あなたにぴったりのポジションでご活躍いただけます】 ◆ご経歴、ご経験を鑑みて
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:大阪府大阪市淀川区宮原2-11-9 白鳳ビル3F勤務地最寄駅:OsakaMetro御堂筋線/東…
- 最寄り駅
- 東三国駅、東淀川駅、新大阪駅
- 給与
- <予定年収>300万円~700万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~300,000円/…
- 事業概要
- ◎事業内容多様化するテクノロジー分野において、最適なアウトソーシングサービスを提供し、状況に応じて、…
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