- 仕事
■業務内容： 半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお任せします。 ■プラ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞大阪営業所住所：大阪府大阪市淀川区西中島5－8－3 新大阪サンアールビル北館10F勤務地最寄駅：JR...
- 最寄駅
西中島南方駅、南方駅(大阪府)、新大阪駅
- 給与
＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：550,000円～770,00...
- 事業
～日本法人設立30年を迎える、英国発の研究開発・産業用のハイテクツールおよびシステムのリーディングカンパニー～■日...
大阪市淀川区（大阪府）、工作機械・産業機械・ロボットサービスエンジニア、フレックス勤務 の転職・求人検索結果
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