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大阪市淀川区(大阪府)、半導体製造装置サービスエンジニア、年収800万円~ の転職・求人検索結果

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  • 仕事

    ~働き方整う◎/半導体製造装置メンテナンスの経験を活かして高い技術力を付けていきたい方へ~ ■業務概要 取引先の半導体

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>大阪支社住所:大阪府大阪市淀川区西中島5-3-8 リードシー新大阪ビル3F勤務地最寄駅:新大阪駅受...

  • 最寄駅

    新大阪駅、西中島南方駅、南方駅(大阪府)

  • 給与

    <予定年収>650万円~700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,500,000円~7,000,...

  • 事業

    当社は、 1995年に設立以来 半導体製造装置の早期立上げ、安定稼働に寄与する技術サービスおよび産業機械の設計・製...

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