- 仕事
■業務内容： ◇半導体製造装置の組立 ◇半導体製造における装置に関する定期的なメンテナンス作業 ◇装置のトラブルが発生し
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞関西支社住所：大阪府大阪市淀川区木川東2-4-10 三共新大阪ビル3F勤務地最寄駅：Osaka Me...
- 最寄駅
西中島南方駅、南方駅(大阪府)、新大阪駅
- 給与
＜予定年収＞300万円～400万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～300,000円...
- 事業
■企業概要：技術系アウトソーサーとして、国内外を問わずお客様の要求事項を満たすべく受託開発を中心として事業を展開し...
大阪市淀川区（大阪府）、半導体製造装置サービスエンジニア、社宅・家賃補助制度 の転職・求人検索結果
大阪市淀川区（大阪府）、半導体製造装置サービスエンジニア、社宅・家賃補助制度の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
■業務内容： 半導体製造における装置に関する装置の組立から定期的なメンテナンス作業、装置のトラブルが発生した場合の対応を
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞関西支社住所：大阪府大阪市淀川区木川東2-4-10 三共新大阪ビル3F勤務地最寄駅：Osaka Me...
- 最寄駅
西中島南方駅、南方駅(大阪府)、新大阪駅
- 給与
＜予定年収＞350万円～400万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～300,000円...
- 事業
■企業概要：技術系アウトソーサーとして、国内外を問わずお客様の要求事項を満たすべく受託開発を中心として事業を展開し...
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