- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーに
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>OBPオフィス住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅:各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
大阪市中央区(大阪府)、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、原則定時退社 の転職・求人検索結果
大阪市中央区(大阪府)、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、原則定時退社の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1~2件を表示
- 仕事
◎米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人 ◎CVD・ドライエッチング工法を活用した新規プロ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>OBPオフィス住所:大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F勤務地最寄駅:各線...
- 最寄駅
京橋駅(大阪府)、大阪ビジネスパーク駅、大阪城公園駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,050万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~850,00...
- 事業
■事業内容:SAWフィルタ/BAWフィルタの開発、製造
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