- 仕事
~FPGAを使用したシステムの組み込みソフトウェア開発/東証プライム市場上場G/豊富な研修・資格支援制度でスキルUPが叶
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細1>大阪支店住所:大阪府大阪市北区梅田1-11-4 大阪駅前第4ビル7F勤務地最寄駅:JR線/大阪駅受...
- 最寄駅
東梅田駅、三宮・花時計前駅、大阪梅田駅(阪神線)、神戸三宮駅(阪急・神戸高速)、北新地駅、旧居...
- 給与
<予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円...
- 事業
■事業内容:正社員として雇用する20,000人を越える技術者・研究者を擁する独立系技術人材サービス企業であり、テク...
神戸市中央区(兵庫県)、自動車・自動車部品・車載製品、産休・育休取得実績あり の転職・求人検索結果
神戸市中央区(兵庫県)、自動車・自動車部品・車載製品、産休・育休取得実績ありの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~プロジェクト報酬の80%還元/”エンジニアのために”を理念とする成長企業/残業は月18時間/離職率5%以下/アサイン満
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>神戸オフィス住所:兵庫県神戸市中央区御幸通8-1-6 神戸国際会館22階勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮...
- 最寄駅
三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、三宮駅(神戸新交通)
- 給与
<予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~750,000円...
- 事業
■事業内容: ・ コンピュータシステム導入に関するコンサルティング・ コンピュータシステム構築請負業務・ ネットワ...
富士ソフト株式会社
17_005【神戸】モビリティ関連ソフトウェアエンジニア~組込み開発未経験でも応募可~
- 仕事
急速に進展している自動車の制御ソフトウェア開発のシステムエンジニア、プロジェクトマネージャーなど様々なポジションでご活躍
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>神戸オフィス住所:兵庫県神戸市中央区御幸通7丁目1-15 三宮ビルディング南館 10階勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
神戸三宮駅(阪神)、三宮・花時計前駅、三宮駅(神戸新交通)
- 給与
<予定年収>448万円~895万円<賃金形態>月給制■基本給は当月支払い、通勤・超過勤務手当等は翌月支払い<賃金内...
- 事業
■事業内容: 同社は1970年の創業以来、国内有数の独立系ITソリューションベンダーとして成長を続けています。富士...
- 仕事
~車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので出向はありません~ 組み込み
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫...
- 最寄駅
三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅
- 給与
<予定年収>480万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~310,000円...
- 事業
【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請...
- 仕事
~車載系組み込みソフトウェアの開発/課長候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので出向はありません~ 組み込みソフ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫...
- 最寄駅
三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅
- 給与
<予定年収>550万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):310,000円~360,000円...
- 事業
【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請...
- 仕事
~車載系組み込みソフトウェアの開発/リーダー候補/定着率〇/土日祝休み/持ち帰り業務なので派遣ではありません~ 組み込
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:兵庫県神戸市中央区磯上通6丁目1-9 神戸MKビル5F勤務地最寄駅:JR線/三ノ宮駅受動喫...
- 最寄駅
三宮・花時計前駅、神戸三宮駅(阪神)、貿易センター駅
- 給与
<予定年収>430万円~480万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~270,00...
- 事業
【事業内容】■マイクロプロセッサ応用機器及びソフトウェアの設計・開発■電子回路設計、及び半導体集積回路開発設計の請...
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