- 転職・求人doda（デューダ）トップ
- 特集一覧
- 家賃補助や家族手当など… 給与手当が手厚い企業の求人特集
家賃補助や家族手当など… 給与手当が手厚い企業の求人特集
クルクル裏返せるカード型求人一覧/求人概要は裏面をチェック！
【給与】 ＜予定年収＞500万円～750万円＜賃金形態＞日給月給制…
【仕事内容】 【愛知／機械設計】次世代自動車部品の設計開発/フレックス…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～680万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【名古屋／分室勤務】生産技術・開発技術（土木シート）◆年…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞530万円～950万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪／勤務地選択可】上流工程90％のアプリ開発SE｜”…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞530万円～760万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪／ポテンシャル・勤務地選択可】アプリ開発SE｜段階…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞760万円～950万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪確約／ミドルシニア活躍】アプリ開発エンジニア※上流…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞760万円～950万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪確約／ミドルシニア活躍】組込・制御エンジニア※上流…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
第一三共エスファ株式会社
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都中央区日本橋本町3-5-1 受…
裏面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】品質保証担当者 ※安定の会社基盤＆福利厚生充実／…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞530万円～760万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪／ポテンシャル・勤務地選択可】組込・制御エンジニア…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞530万円～950万円＜賃金形態＞月給制メイ…
【仕事内容】 【大阪／勤務地選択可】組込・制御エンジニア（上流工程90…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
エス・イー・シーエレベーター株式会社
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞■関東首都圏エリア／立川支社住所：東京都立川市…
裏面へ
【給与】 ＜予定年収＞370万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【立川／未経験歓迎】メンテナンススタッフ◆年休126日／…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【埼玉県】タイヤ製造装置のシーケンス制御設計開発 ※充実…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】次世代産業用ロボットの組み込み・周辺ソフトウェア…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【厚木】高速インターフェースのロジック回路設計・評価業務…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川/藤沢】溶接ロボットの機能安全設計開発 ※福利厚…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京23区】電気設計業務 ※医療業界の第一線を走るメー…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【関東配属】設計・研究開発／技術者としてセルフブランディ…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【福島】航空宇宙関連機器の電子基板開発 ※転職回数多めの…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
株式会社テクノプロ・コンストラクション
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞大阪支店住所：大阪府大阪市北区中崎西二丁目四番…
裏面へ
【給与】 ＜予定年収＞650万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【大阪】設備設計※阪急梅田駅より徒歩5分／多様な設計プロ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞610万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【1DAY選考】【東京北】貨幣処理機のソフト開発業務～東…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川/平塚】ワイヤレスパワーエレクトロニクス製品開発…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】光通信用レーザー装置の新規研究開発業務※研修制度…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】衛星用機器のデジタル回路（FPGA）・信号処理部…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【群馬】自動車関連装置のPLC制御、プログラム等設計開発…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【湘南】医療機器（内視鏡システム）の基板設計、回路設計、…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞610万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【1DAY選考】【東京】カーボンニュートラルに関わるソフ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【埼玉】遠隔操作ロボットの研究開発（設計・実験補助）◇福…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横須賀】車載サイバーセキュリティーのコンサルタント業務…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】眼科などで使用する医療機器開発における要素技術検…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
株式会社日立システムズエンジニアリングサービス
【勤務地】 ＜勤務地詳細1＞都内（自治体先により変動）住所：東京都 受動…
裏面へ
【給与】 ＜予定年収＞539万円～771万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【日立G】自治体向け業務パッケージシステムの導入（経験者…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】大型設備の電気制御開発業務 ※充実の福利厚生・研…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞700万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】無線通信システムの仕様検討、設計、試験計画立案～…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【神奈川／藤沢市】溶接ロボットの機能安全設計開発※充実の…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃…
【仕事内容】 【大阪】設備設計（マンション等）◆土日祝休／現場経験活か…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【埼玉】二輪自動車の設計開発（外装・フレーム設計）◇福利…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞450万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【大阪】法人営業◆住宅ローン推進／不動産事業者との関係構…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【横浜】半導体検査装置のソフトウェア設計開発 ※生涯プロ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】外観検査用AIの開発 ※充実の福利厚生・研修制度…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【東京】細胞培養装置の開発 ※充実の福利厚生・研修制度／…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞560万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【千葉】化学プラントの計装設計業務※充実の福利厚生・研修…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞610万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【1DAY選考】【千葉】AI技術を活用した開発業務～東証…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
