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先端技術に携われる!組み込みエンジニアの求人特集
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【給与】 <予定年収>570万円~850万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【愛知/知立】AI、機械学習エンジニア(工場自動化の開発…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
【給与】 <予定年収>490万円~624万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【川崎市】研究職◆宇宙テック/GNSSデジタル信号処理の…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
【給与】 <予定年収>630万円~805万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【川崎市】研究職/リーダー◆宇宙テック/GNSSデジタル…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
株式会社ベイカレント・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細>名古屋住所:愛知県名古屋市中村区名駅3丁目28…
裏面へ
【給与】 <予定年収>1,200万円~2,000万円<賃金形態>月…
【仕事内容】 名古屋|車載組込スペシャリスト◆ADAS・EV制御アーキ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
株式会社ベイカレント・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:東京都港区麻布台1-3-1 麻布台ヒ…
裏面へ
【給与】 <予定年収>1,000万円~2,000万円<賃金形態>月…
【仕事内容】 東京|車載組込スペシャリスト◆ADAS・EV制御アーキ設…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
株式会社ベイカレント・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:東京都港区麻布台1-3-1 麻布台ヒ…
裏面へ
【給与】 <予定年収>600万円~2,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 東京|車載組込エンジニア|ADAS・電動化の中枢設計でキ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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TOPPANペイメンツ株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>★本社(26年2月~)住所:東京都東京都港区高…
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【給与】 <予定年収>450万円~670万円<賃金形態>月給制※欠…
【仕事内容】 【高輪】ファームウェア開発エンジニア◇TOPPANグルー…
【対象となる方】 学歴不問
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ニッパツ・メック株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-21-…
裏面へ
【給与】 <予定年収>450万円~610万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【新横浜/未経験・第二新卒歓迎】組込み設計※プライム上場…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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ニッパツ・メック株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-21-…
裏面へ
【給与】 <予定年収>530万円~700万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【横浜】組込み設計※東証プライムニッパツG/平均残業20…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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ニッパツ・メック株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-21-…
裏面へ
【給与】 <予定年収>640万円~730万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【新横浜/管理職候補】組込み設計※東証プライムニッパツG…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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ニッパツ・メック株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3-21-…
裏面へ
【給与】 <予定年収>600万円~700万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【横浜】組込み設計(マリン用制御機器)※東証プライムニッ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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株式会社中央エンジニアリング
【勤務地】 <勤務地詳細>新横浜オフィス住所:神奈川県横浜市港北区新横浜…
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【給与】 <予定年収>550万円~660万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【横浜】組み込みエンジニア(ファームウェア開発)/年間休…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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株式会社中央エンジニアリング
【勤務地】 <勤務地詳細>福岡事務所住所:福岡県福岡市早良区百道浜2-1…
裏面へ
【給与】 <予定年収>550万円~660万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【福岡市】組み込みエンジニア(ファームウェア開発)/年間…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【東京/全国】【モビリティ】MBDエンジニア(シミュレー…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 <予定年収>453万円~566万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【東京】調光操作卓(照明コンソール)の GUI アプリケ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>453万円~679万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【東京/品川区】HILS環境構築に向けたモデルベース開発…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>460万円~1,200万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【東京/全国】業界経験不問◎モビリティ開発エンジニア(電…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【東京】AI・エッジAIエンジニア◆パワーエレクトロニク…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【東京】組込エンジニア◆平均残業月20時間◆年間休日12…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細1>本社住所:東京都立川市緑町7-1 立飛ビル8…
裏面へ
【給与】 <予定年収>530万円~750万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 組込ソフトウェアエンジニア◆周辺監視ソフト開発※画像認識…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細1>本社住所:東京都立川市緑町7-1 立飛ビル8…
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【給与】 <予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 車載組込ソフトウェアエンジニア (車載インフォテインメン…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
表面へ
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細1>本社住所:東京都立川市緑町7-1 立飛ビル8…
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【給与】 <予定年収>530万円~750万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 車載組込ソフトウェアエンジニア※ADAS(先進運転支援シ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細>中部事業所住所:愛知県刈谷市幸町二丁目7番地1…
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【給与】 <予定年収>530万円~750万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【愛知/刈谷】組込ソフトウェアエンジニア/車載ネットワー…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
表面へ
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細1>本社住所:東京都立川市緑町7-1 立飛ビル8…
裏面へ
【給与】 <予定年収>530万円~750万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 自動車または建機・農機向け組み込みソフトウェア開発のプロ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
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株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
【勤務地】 <勤務地詳細>北関東オフィス住所:茨城県ひたちなか市勝田中央…
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【給与】 <予定年収>530万円~750万円<賃金形態>月給制補足…
【仕事内容】 【茨城】自動車向け組み込みソフトウェア開発プロジェクトリ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
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キヤノンITソリューションズ株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細>土佐堀事業所住所:大阪府大阪市西区土佐堀2-2…
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【給与】 <予定年収>570万円~1,080万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 333867_<大阪>車載電子制御システム向けソフトウェ…
【対象となる方】 学歴不問
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東京貿易テクノシステム株式会社
【勤務地】 <勤務地詳細1>豊田事業所住所:愛知県豊田市土橋町3-4-1…
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【給与】 <予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【豊田】ソフトウエア開発◆AI開発・最前線の製造現場の課…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>474万円~604万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【関西】システムエンジニア(組込み系)◇大阪での自社作業…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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【給与】 <予定年収>434万円~553万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【仙台】システムエンジニア(組込み系)◇ロボット×AIの…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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【給与】 <予定年収>500万円~600万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【所沢】電子機器の開発設計※自動制御のリーディングカンパ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【関西選考】MBDエンジニア(グループマネージャー)◆自…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【中四国選考】MBDエンジニア(グループマネージャー)◆…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【関西選考】MBDエンジニア◆自動車・モビリティ分野中心…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【中四国選考】MBDエンジニア◆自動車・モビリティ分野中…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【中四国選考】組込制御エンジニア/PL候補◆大手メーカー…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 <予定年収>500万円~830万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【大阪】半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニア◆プロジ…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
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【給与】 <予定年収>550万円~770万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【大宮】半導体露光装置のソフトウェア開発◆ニコンGの中核…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
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【給与】 <予定年収>550万円~1,260万円<賃金形態>月給制…
【仕事内容】 【大船駅】エンタープライズ/データセンターSSD製品の通…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学卒以上
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【給与】 <予定年収>1,150万円~1,300万円<賃金形態>月…
【仕事内容】 「FUJITSU-MONAKA」 サーバ装置のハードウェ…
【対象となる方】 学歴不問
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【給与】 <予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃…
【仕事内容】 【広島/呉市】車載ECU開発プロセス構築・運用(リーダー…
【対象となる方】 <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒…
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