【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】社内SE(アプリ開発)※賞与19.86ヶ月／世界…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【広島→長野/準社員】機械加工（内製部品の製造）※世界ト…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【長野/茅野】機械加工（内製部品の試作加工等）※転勤無/…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【長野・茅野／準社員】工場設備管理※世界トップシェアの半…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【ポジションサーチ】ディスコ長野事業所へ興味のある方へ◆…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞900万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】精密加工ツールの販促支援 ～英語力を活かせる／世…
【対象となる方】 学歴不問
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞800万円～1,400万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【韓国転籍前提・技術系オープンポジション】※特許資産ラン…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞1,000万円～1,500万円＜賃金形態＞月…
【仕事内容】 【東京／広島】ケミカルプロダクツエンジニア※平均年収1,…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【企業価値向上を担う広報】企画～運営まで幅広く担当◆平均…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 世界シェアトップクラス◎優良メーカーの管理会計（研究開発…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞800万円～1,400万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】TSMC社向け半導体製造装置の開発設計※平均年収…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】内製設備エンジニア（電気設計/配線）◇平均年収1…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 社内SE◆独自の管理会計制度「Will会計」の推進◆平均…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
株式会社ディスコ
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞茅野工場住所：長野県茅野市豊平480 勤務地最…
裏面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野/茅野】エンジニアオープンポジション(エレメカソフ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/第二新卒】アプリケーション大学制度採用（理系向け…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】品質保証(QMS構築・監査対応) ※平均年収15…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【広島→長野】半導体製造装置の製造（日勤）◆世界トップシ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ