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リモートワーク・テレワークを継続宣言している企業の求人特集
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林テレンプ株式会社
【勤務地】 ＜勤務地詳細＞林テレンプ 事務棟住所：愛知県豊田市亀首町町屋…
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【給与】 ＜予定年収＞650万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【愛知/豊田市】DX推進（戦略的な構想企画）◆世界トップ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞730万円～970万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【日立】原子力製品・原子力発電所に関する品質保証・品質管…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等…
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞730万円～970万円＜賃金形態＞月給制＜賃…
【仕事内容】 【国分寺】画像認識・マルチモーダルAI技術の研究開発◇全…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/大田区】WETエッチングの機械設計(新規開発担当…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】機械設計(新規開発/プラズマエッチング装…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/大田区】超音波応用製品の機械設計(加工ユニット/…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
表面へ
【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】自社工場向け設備・装置の設計（搬送機・検…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/R&D】機械設計(半導体製造装置搭載の光学システ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】機構設計(ダイシングソー/グラインダ等)…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】メカ設計(スピンドル開発)◆精密軸受けの…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京／転勤無】生産設備の回路・制御設計（自社工場向け）…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】基板回路設計エンジニア(R&D)◆働きがいのある…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】回路設計(超音波応用製品/加工ユニット)…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/R&D】電気回路設計(半導体製造装置搭載の光学シ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】回路設計(ダイシング用レーザ発振器)◆平均年収1…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】電気設計エンジニア(半導体製造装置)◆働…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】制御ソフト開発エンジニア(intel社担当)※平…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【転勤無】システムソフトウェア開発(新規プラットフォーム…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京/転勤無】画像処理・アルゴリズム設計／働きがいのあ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【大田区／転勤無】制御ソフト開発エンジニア／働きがいのあ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京／転勤無】ソフトウェア開発エンジニア(超音波応用技…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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株式会社ディスコ
【勤務地】 ＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 …
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京・TSMC向け装置の組み込み】※特許資産ランキング…
【対象となる方】 学歴不問
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】制御ソフト開発エンジニア(台湾／韓国大手向け半導…
【対象となる方】 学歴不問
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京／転勤無】SECS／GEMエンジニア※平均年収16…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京→長野】ソフトエンジニア(自社工場向け装置)※平均…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京／転勤無】光学設計技術者(半導体製造装置)※平均年…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京／転勤無】プロセスエンジニア（WETエッチング）※…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】測定器開発エンジニア※平均年収1671万円／アイ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】新規レーザプロセスエンジニア※平均年収1671万…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】レーザ発振器の開発設計※平均年収1,671万円／…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【転勤無】SDGｓ関連装置の開発エンジニア(水処理・リサ…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京・転勤無】ロボット設計(光学システム・光学応用機器…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,800万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京】国際規格管理(ISO・IATFなど)※平均年収1…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野】電気・電子回路設計エンジニア※平均年収1500万…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野】電気設計(モータ・製造装置)※平均年収1500万…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野/茅野】制御ソフト開発(半導体製造装置・自社設備)…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野/茅野】メカエンジニア(半導体製造装置)※平均年収…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野】モータ設計エンジニア※平均年収1500万円／世界…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,200万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【東京→長野】テクニカルライター※平均年収1500万円／…
【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
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【給与】 ＜予定年収＞850万円～1,200万円＜賃金形態＞月給制…
【仕事内容】 【長野/茅野】ファシリティ工事(配管・空調設備・電気工事…
【対象となる方】 学歴不問
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