◆◇『サトウのごはん』『サトウの切り餅』等主力製品多数の上場食品メーカー営業・全国の量販店様や、小売店様宛に自社製品を広

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細1＞東京オフィス住所：東京都大田区大森北1丁目18番18号 サトウ食品東京ビル2階勤務地最寄駅：JR京...

大森駅(東京都)、江坂駅、新栄町駅(愛知県)、大森海岸駅、南吹田駅、車道駅、平和島駅、東三国駅...

＜予定年収＞600万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：375,000円～430,000円...

■企業概要：「サトウの切り餅」「サトウのごはん」でお馴染みの企業。当社では、餅業界で初めて餅を一切れ一切れ無菌化包...

■仕事内容：各営業所での営業事務を担当していただきます。 業務内容は、電話応対・データ入力・伝票や見積の作成・来客対応・

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞大阪営業所住所：大阪府大阪市淀川区宮原3-5-36 新大阪トラストタワー勤務地最寄駅：新大阪駅受動...

新大阪駅、四条駅(京都市営)、西中島南方駅、烏丸駅、東三国駅、烏丸御池駅

＜予定年収＞630万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：279,000円～281,000円...

【過去25％の平均成長率１0％超/営業利益率51.9％/世界で最も革新的な企業TOP100　8年連続ランクイン※フ...

【自社プロダクトの拡販ポジション＜業界未経験歓迎＞自治体向けで影響力高／NTTデータグループ／関西から転勤基本無／在宅可

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市北区堂島3-1-21 NTTDATA堂島ビル勤務地最寄駅：JR線／大阪駅受動喫...

福島駅(大阪府・阪神線)、渡辺橋駅、新福島駅

＜予定年収＞520万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～45...

■事業概要：・データ通信システムの開発及び保守の受託、販売ならびに賃貸・データ通信システムに関わるソフトウエアまた...

＜東証プライム上場グループ／創業55年／”大阪王将羽根つき餃子”など展開／過去最高益を更新中＞ ■業務内容： 餃子、焼

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要）

＜勤務地詳細＞東京ヘッドオフィス 住所：東京都品川区東品川4丁目12-8 品川シーサイドイーストタワー15F 勤務...

品川シーサイド駅、青物横丁駅、鮫洲駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：257,000円～293,000円...

【株式会社イートアンドフーズ】■事業内容： 冷凍食品事業：餃子、から揚げ、炒飯、海老チリなど約50種類の冷凍食品を...

■募集背景・概要： 当社は、「＠cosme」を中核に、ECや店舗などオンライン/オフラインを通貫する美容プラットフォーム

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都港区赤坂1-12-32 勤務地最寄駅：東京メトロ南北線／六本木一丁目駅受動喫煙対策：...

六本木一丁目駅、溜池山王駅、神谷町駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：317,094円～422,792円...

■事業内容：@cosmeという美容総合プラットフォームをはじめ、創業から20年間以上の中で蓄積してきた圧倒的なビッ...

【IT業界未経験歓迎／官公庁や国への営業経験を活かす／数十億の大型案件を扱う／テレワーク併用可／NTTデータグループ／充

学歴不問

＜勤務地詳細＞梅田オフィス（大阪営業所）住所：大阪府大阪市北区梅田3-2-2 JPタワー大阪20階受動喫煙対策：...

西梅田駅、大阪駅、大阪梅田駅(阪神線)

＜予定年収＞520万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～450,000円...

■事業概要：・データ通信システムの開発及び保守の受託、販売ならびに賃貸・データ通信システムに関わるソフトウエアまた...

■業務概要 樹脂を活用し、Kiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅受動喫煙対策：屋内...

大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅

＜予定年収＞950万円～1,500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～400,00...

■企業概要：精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります