- 仕事
主な担当業務は、半導体用封止材料の機能を向上させる要素技術開発です。 ■具体的な業務例： ・半導体用封止材料商品企画及
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞電子材料事業部（大阪門真）住所：大阪府門真市門真1006 勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅受動喫煙対...
- 最寄駅
西三荘駅、南四日市駅、門真市駅、泊駅(三重県)、守口駅、追分駅(三重県)
- 給与
＜予定年収＞550万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：266,900円～477,900円...
- 事業
～2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織：パナソニッ...
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