スピードファム株式会社 の求人・中途採用情報

【平均残業30h／年休125日／完全週休二日制(土日祝)／ニッチ市場で安定の半導体ウェハー研磨装置を主力とするメーカー／世界7ヵ国への世界展開】 ■職務内容： ・同社主要製品であるシリコンウエハの表面研磨装置の電気設計をお任せいたします。基本的には既存装置の対応領域を広げるための改善・改良に向けた設計をご担当いただきます。 ・同社製品がお客様のニーズを満たしていない場合には、既存製品を生かしつつ新規製品の設計をお任せする場合もございます。 ・また現地での据付、試運転調整、アフターサービス等もご担当いただきます。遠方への出張が発生する可能性がありますが東北、信越、九州地区が中心となります。 ■組織構成： ・技術部には4,50代を中心に約35名(2,30代は5名)が在籍し、3チームに分かれてています。そのうち電気設計担当は7名が活躍しています。 ■入社後の流れ： 入社後は経験豊富なベテラン社員の元、OJTで技術を習得していきます。入社後数年間は育成担当が付き、基礎から技術習得をします。 ■同社の魅力・特徴： ◇東証スタンダード上場OBARA GROUP株式会社の100%子会社である安定基盤： ・同グループは自動車ボディの製造に不可欠な「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハなどエレクトロニクス材料の平坦化加工に用いる「研磨装置」を主な製品とする企業グループです。 ・同社は半導体のシリコンウェハメーカー向け高精度平面研磨装置を開発販売しています。韓国・インド・台湾・中国・米国・シンガポール・イタリアに拠点を持つグローバルカンパニーです。 ・ニッチな業界ではありますが今では世界各国の大手シリコンウェハメーカーと取引をしています。半導体以外にも電子部品メーカー各社へも研磨装置を提供しております。 ◇需要拡大を見込む成長企業： ・同社は50年培った技術と知見を有しており、スマートフォン・タブレット・テレビ・自動車等身近な電子機器に半導体デバイスは使われています。 ・今後はIoT・ビッグデータなど膨大な情報を蓄積しデータ処理するメモリ－やロジック、自動車の安全運転支援や自動運転化などに必要な各種センサーのほか、省電力に必要なパワーマネジメント用など、半導体需要は益々増加していく見込みです。

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県綾瀬市大上4-2-37 勤務地最寄駅：相模鉄道本線／さがみ野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

さがみ野駅、相模大塚駅、かしわ台駅

＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■モデル年収：25歳400万、30歳500万■昨年度賞与実績：4ヵ月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【東証スタンダード市場　OBARA GROUP株式会社の研磨事業を担う、開発・生産・販売まで行う研磨装置メーカー／世界7カ国に拠点を持つグローバルメーカー】■概要1971年米国 SpeedFam Corp.と小原金属工業株式会社との合弁会社として設立。半導体基板、液晶基板、水晶基盤等を精密平坦化に加工する片面・両面研磨装置の開発・生産・販売メーカーです。外資系メーカーとして世界7カ国に拠点を展開。08年より完全日系企業となり、現在はOBARA GROUP株式会社(東証スタンダード市場)の100％出資子会社として、グループの中核を担う存在であります。

【業界職種未経験から半導体製造装置業界にチャレンジ／年休125日／完全週休二日制(土日祝)／ニッチ市場で世界7ヵ国へ展開する、シリコンウェハ研磨装置を主力とするメーカー】 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・同社主要製品であるシリコンウエハの表面研磨装置の電気設計を担当します。基本的には既存装置の対応領域を広げるための改善・改良に向けた設計をご担当いただきます。 ・既存製品ではお客様のニーズを満たせない際は、既存製品を生かしつつ新規製品を設計します。 ・現地での据付、試運転調整、アフターサービス等も対応します。遠方への出張が発生する可能性がありますが東北、信越、九州地区が中心となります。 ■組織構成と入社後の流れ： ・技術部には4,50代を中心に約35名(2,30代は5名)が在籍し、3チームに分かれます。うち電気設計担当は7名が活躍中です。 ・入社後は経験豊富なベテラン社員の元、OJTで技術を習得していきます。入社後数年間は育成期間と捉え育成担当が付き、業務をフォローします。※入社後は簡単な改良設計から徐々に学んでいきます。 ■同社の魅力・特徴： ◇東証スタンダード上場OBARA GROUP株式会社の100%子会社である安定基盤： ・同グループは自動車ボディの製造に不可欠な「抵抗溶接機器」と、シリコンウェーハなどエレクトロニクス材料の平坦化加工に用いる「研磨装置」を主な製品とする企業グループです。 ・同社は半導体のシリコンウェハメーカー向け高精度平面研磨装置を開発販売しています。韓国・インド・台湾・中国・米国・シンガポール・イタリアに拠点を持つグローバルカンパニーです。 ・ニッチな業界ではありますが、世界各国の大手シリコンウェハメーカーと取引をしています。半導体以外にも電子部品メーカー各社へも研磨装置を提供しております。 ◇需要拡大を見込む成長企業： ・同社は50年培った技術と知見を有しており、スマートフォン・タブレット・テレビ・自動車等身近な電子機器に半導体デバイスは使われています。 ・今後はIoT・ビッグデータなど膨大な情報を蓄積しデータ処理するメモリ－やロジック、自動車の安全運転支援や自動運転化などに必要な各種センサーのほか、省電力に必要なパワーマネジメント用など、半導体需要は益々増加していく見込みです。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県綾瀬市大上4-2-37 勤務地最寄駅：相模鉄道本線／さがみ野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

さがみ野駅、相模大塚駅、かしわ台駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■モデル年収：30歳500万■昨年度賞与実績：4ヵ月賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【東証スタンダード市場　OBARA GROUP株式会社の研磨事業を担う、開発・生産・販売まで行う研磨装置メーカー／世界7カ国に拠点を持つグローバルメーカー】■概要1971年米国 SpeedFam Corp.と小原金属工業株式会社との合弁会社として設立。半導体基板、液晶基板、水晶基盤等を精密平坦化に加工する片面・両面研磨装置の開発・生産・販売メーカーです。外資系メーカーとして世界7カ国に拠点を展開。08年より完全日系企業となり、現在はOBARA GROUP株式会社(東証スタンダード市場)の100％出資子会社として、グループの中核を担う存在であります。