株式会社ディスコ
-
- 設立
- 1940年
-
- 従業員数
- 6,746名
-
- 平均年齢
- 37.0歳
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株式会社ディスコ
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仕事
■求人内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 16名在籍(2021年10月現在) 【残業時間】 30h/月程度 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will ■数字で見るディスコ: ・平均年齢37.0歳 ・新卒:中途入社比率=50:49 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,000円<月給>260,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 同社技術の要である「切削・研削・研磨」などの加工技術について、新規精密加工ツールの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務に幅広くかかわっていただきます。 ・加工条件やプロセス提案など、加工機を使用したアプリケーション業務にも携わっていただきます。 ・顧客要求への対応も行って頂きます。 【残業時間】45h/月程度 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will ■数字で見るディスコ: ・平均年齢37.0歳 ・新卒:中途入社比率=50:49 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円<月給>260,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 高分子、樹脂、ポリマーなどに関する、多種多様な化学製品の研究開発を担当いただきます。 ・研磨プロセス、アプリケーション開発 ・研磨消耗品開発 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。 【業務の魅力】 ・研究開発~量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。 ・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。 【働き方】 ・月1回、最大1週間程度広島工場への出張の可能性があります ・残業40時間/月 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will ■数字で見るディスコ: ・平均年齢37.0歳 ・新卒:中途入社比率=50:49 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円<月給>260,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■求人内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。 具体的には、 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 【残業時間】 45h/月程度 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will ■数字で見るディスコ: ・平均年齢37.0歳 ・新卒:中途入社比率=50:49 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,000円<月給>260,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容:樹脂を活用してKiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬化樹脂に関連する製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】下記のいずれか(希望に応じて複数可) ・樹脂を使用する加工プロセスに関するアプリケーション業務 ・樹脂の研究開発および製品化に関する業務 ・樹脂の製造に関する業務 【業務の魅力】 ・少数精鋭の組織のため、研究開発~量産、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。 ・「樹脂」をキーワードに、今後新たな加工プロセスや製品開発にも取り組んでいく予定のため、幅広い領域にチャレンジすることができます。 ・経験が浅い時期から、開発主担当として自分のアイディアを実現できます。 【出張頻度】月1回程度(案件や進捗による) 【残業時間】40時間/月 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円<月給>260,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/第二工場の拡大に向けたリーダー候補/経常利益率39.5%の財務体質/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス~ ■求人概要 ・半導体製造装置メーカーとして、グローバルでトップシェアを誇るディスコの製造職の募集です。広島で創業し約90年、現在では国内外に複数拠点を構えます。 ・2018年には広島に次ぐ第二の生産拠点として、長野事業所を立ち上げました。今回は長野事業所の製造力の更なる強化のため、入社後2~3年(最長3年)、広島事業所で、定められた水準の技術力を身に着けていただくポジションです。 ・広島勤務後は、長野事業所でリーダー候補として、製造を牽引する一翼を担っていただきます。 ■業務内容 精密加工装置の製造業務です。 装置は顧客ごとに仕様の異なるオーダーメイド品のため、図面から組立て方・造り方を試行錯誤し1台の装置を形にしていく仕事です。 また、作業効率や精度を上げるための治具も必要なものは自身で製作します。※適性に応じ、精密加工ツール(砥石)の製造、機械加工等をお任せする可能性もございます ■入社後の流れ ・準社員(正社員候補)として、広島事業所で2~3年(最長3年)、定められた水準の技術力習得を目指していただきます。※広島勤務中、単身寮無料 ・広島での勤務中、技術の習熟度が定められた水準をクリアした場合、正社員登用要件の一部が免除されます。 ・広島で技術を身に着けた後、長野事業所での勤務となります。※原則これ以降は転勤なし ■独自の社内通貨「Will」 Willという社内通貨を用いて毎日の業務の対価を得たり(給与とは別に)、Willを使って同僚に仕事を依頼したりする仕組みがあります。良い仕事をすればするほど多くのWillが得られるため、自分が頑張った成果が目に見えてわかりますし、上長の指示だけに依らず、自分の意志仕事を選ぶこともできる環境です。 ■業務改善活動(PIM) PIMはディスコ独自の業務改善活動です。職種や職群に関わらず、国内外すべての拠点でPIMに取り組み、外部環境の激しい変化があっても揺るがない、強い会社を目指しています。改善アイデアの発信に、「新人だから」といった遠慮は一切不要。実際に1~2年目社員の発信が、会社の設備や仕組みを変えたケースもあります。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
茅野駅
給与
<予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):212,940円~270,000円<月給>212,940円~270,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:想定年収は残業代(月40時間分)、賞与(昨年度実績)を含みます。また、表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定 します。■賞与:売上高経常利益率に応じ決定※2023年度実績 13.9ヶ月(賞与の支給月数は賞与算定対象期間に満期在籍した場合の支給月数です)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容: 水溶液系ケミカル製品の商品開発、機能消耗品のビジネス化をご担当いただきます。 ※業務内容詳細については、面接時にご説明させていただきます 【製品について】 弊社の加工品質を支える製品で、今後も注力していく分野となります。 https://www.disco.co.jp/jp/products/related/stayclean301.html ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容:精密加工ツール(砥石)製品の原材料の生産技術から量産対応まで幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・製品や原材料の生産技術全般。 ・製品や原材料の生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動。 ・製品や原材料の製造業務 ・製品と原材料の品質管理と工程管理 ・製品の試作対応まで幅広く対応していただきます。 【業務の魅力】 ・原料に関する製造、管理を通して、精密加工ツールに関わる幅広い業務を担当できる。 ・自身の新しい発想やアイディアを試すことができる。 【出張頻度】広島工場(広島県呉市)への長期出張あり 一回あたり数ヶ月で、数年間は計半年以上の長期出張での勤務になる可能性があります。 将来的に広島へのUターン、Iターン希望者も歓迎します。 【残業時間】45時間/月 程度 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>950万円~1,500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~400,000円<月給>260,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~化学・材料の知見が活かせる/世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率39.5%の財務体質/働きがいのある会社ランキング製造業TOPクラス~ ■求人概要 ・半導体製造装置メーカーとして、グローバルでトップシェアを誇るディスコの製造職の募集です。広島で創業し約90年、現在では国内外に複数拠点を構えます。 ・2018年には広島に次ぐ第二の生産拠点として、長野事業所を立ち上げました。今回は長野事業所の製造力の更なる強化のため、入社後2~3年(最長3年)、広島事業所で、定められた水準の技術力を身に着けていただくポジションです。 ・広島勤務後は、長野事業所でリーダー候補として、製造を牽引する一翼を担っていただきます。 ■業務内容 精密ダイヤモンド砥石の製造、製造技術、工程管理業務を担当します。 この砥石は加工ツールとして自社製品である半導体製造装置に搭載され、半導体材料の切断、研削、研磨に使われます。 オーダーメイドのレシピで製造するため、各種材料の配合、加工成型といった各工程でレシピ通りに作られているかを管理し、作業効率改善や品質向上に取り組みます。 化学反応を管理しながら製造する砥石もあり、材料を混ぜる固めるなどの各工程で、化学反応や物理現象の原理原則を踏まえコントロールします。 ○具体的な業務内容 ・製造ラインの工程管理 ・製造工程のリーダー業務※数名~10名程度のパート/契約社員のマネジメント等 ・製造工程における、製造、製造技術的業務 等 ■入社後の流れ ・準社員(正社員候補)として、広島事業所で2~3年(最長3年)、定められた水準の技術力習得を目指していただきます。※広島勤務中、単身寮無料 ・広島での勤務中、技術の習熟度が定められた水準をクリアした場合、正社員登用要件の一部が免除されます。 ・広島で技術を身に着けた後、長野事業所での勤務となります。※原則これ以降は転勤なし ■独自の社内通貨「Will」 Willという社内通貨を用いて毎日の業務の対価を得たり(給与とは別に)、Willを使って同僚に仕事を依頼したりする仕組みがあります。良い仕事をすればするほど多くのWillが得られるため、自分が頑張った成果が目に見えてわかりますし、上長の指示だけに依らず、自分の意志仕事を選ぶこともできる環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
茅野駅
給与
<予定年収>650万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):212,940円~270,000円<月給>212,940円~270,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:想定年収は残業代(月40時間分)、賞与(昨年度実績)を含みます。また、表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定 します。■賞与:売上高経常利益率に応じ決定※2022年度実績 13.97ヶ月(賞与の支給月数は賞与算定対象期間に満期在籍した場合の支給月数です)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
■業務内容: 同社の展開する、半導体製造装置関連のケミカル製品製造、および検査を担当いただきます。 【具体的には】 ・Kiru,Kezuru,Migakuに関するケミカル製品(消耗品)の製造 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします 【製品例】 ・ダイシング切削水用添加物 ・水溶性保護膜 https://www.disco.co.jp/jp/products/other.html#related 【業務の魅力】 ・開発との距離が近く、現場から製品の改良に携わることができます。 ・自身のアイデアを実践できる環境が整っているため、積極的に挑戦をすることが可能です。 【出張頻度】月1回、最大1週間程度広島工場への出張の可能性があります 【残業時間】40時間/月 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>850万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~400,000円<月給>250,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~原則転勤なし/世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率25%の財務体質/働きがいのある会社ランキング製造業TOP/主体性を持って働きたい方へ~ ■求人内容: 半導体製造装置メーカー世界シェア8割の当社で、第二新卒採用を行います。 総合職採用なので、経験・適性に応じて配属を決定します。 処遇等詳細につきましては、下記よりご確認ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html ※変更の範囲:本人の能力、希望等を総合的に勘案し、社内で定める業務。 〈入社後の流れ〉 約2年間、社内の教育組織”アプリケーション大学”にて研修を受けていただきます。具体的には、様々な部門でプレ就業経験を積みながら、事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の核について学びます。 ↓ 卒業には定められた卒業要件を達成することが求められており、卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで部署からの配属オファー対象となります。 ↓ 大学では「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを探し、卒業宣言後、部署からのオファーによってマッチ度の高いポジションへ配属となります。 〈アプリケーション大学卒業後の業務イメージ〉 ・半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計 ・半導体製造装置に搭載される光学システム/光学応用機器の電装設計 ・次世代電装技術の研究開発や信号処理 ・画像認識などのソフトウェア開発 ・レーザ加工装置のキーデバイスの一つである光学素子の開発 ・切削、研削、研磨などの新規加工ツールの開発など ※有志で様々なサークルが結成されており、プログラミングサークルや、英語サークルなどを多岐にわたる成長機会がございます。自身の成長についても、自らプロデュースしていただきます。 ※社内制度:https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/ ■入社日について: ・1月1日または、7月1日に入社いただきます ・一部研修プログラムは24年25年4月入社の新入社員とともに受けて頂く可能性がございますので予めご承知おき下さい 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~500,000円<月給>250,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率29%の財務体質/平均年収1140万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~ ■業務内容: 本求人は、複数の半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社において、開発設計(化学)のポジションサーチ求人となります。 ご経験に応じて、下記いずれかの求人にて選考を進めます。 <求人ポジション> ・半導体製造過程で使用する、水溶液系ケミカル製品の開発 ・切削/研削/研磨などの新規加工ツールの開発、材料検討 ・その他関連装置のファインセラミックス開発 <業務の進め方> 同社は、年次に関わらず社員の自主性を尊重しています。ご入社後まずは現行の開発PJメンバーとして参画いただきますが、ご自身の興味や希望するキャリアパスに沿って、社内で公募している開発案件に参加意思を表明することが出来ます。 <ディスコの技術力> 同社の「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」において、高精度な機構の実現及び高信頼性な機構の実現のために、ロボット工学を用いた開発が必要となります。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/business/technology/ ■ディスコについて: 【世界トップシェア/高収益/高年収/日本を代表する優良メーカー】 同社は半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇る半導体製造装置メーカーです。BtoB企業かつ、ニッチな専門技術を持つ企業であり、高い収益体制、従業員の働きやすさは日本の製造業でもトップクラスを誇ります。 製造業の経常利益率は5%程度といわれる中、同社は経常利益29.3%を誇り、無借金の盤石な財務基盤をもとに、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。 【自分で仕事を選ぶ!自主性を重んじる「社内通貨制度」】 同社の特徴は、全社員が主体性をもって、日々の仕事を行う部分です。特に特徴的なのは、社内通貨制度(WILL会計制度)です。これは部門を超えて他人の仕事にWILLを送り賞賛しあう等、年次関係なく全社員平等で活躍出来る体制が整っています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>750万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~400,000円<月給>240,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります《ミッション》高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。
仕事
■求人内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 半導体製造装置にてトップシェアを誇るDISCOにて、ケミカル製品の製造、および検査を担当いただきます。 【具体的には】 ・Kiru,Kezuru,Migakuに関するケミカル製品(消耗品)の製造 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします 【業務の魅力】 ・開発との距離が近く、現場から製品の改良に携わることができます。 ・自身のアイデアを実践できる環境が整っているため、積極的に挑戦をすることが可能です。 【働き方】 ・残業40h/月程度 ・月1回、最大1週間程度広島工場への出張の可能性有 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will ■数字で見るディスコ: ・平均年齢37.0歳 ・新卒:中途入社比率=50:49 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>850万円~1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):260,000円~500,000円<月給>260,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります《ミッション》高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率39%/平均年収1329万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~ ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。 また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月現在)と、日本を代表する企業の1つです。 ■他社優位性: 同社は装置や砥石だけではなく、顧客が求める最良の加工結果へのソリューションを提供しています。顧客への最適提案のために、営業のみならずカスタマーエンジニア、開発部隊などを内製化・同じ拠点での就業体制を整えており、情報連携が非常にスムーズであることが特徴です。他社の場合、多くはカスタマー部隊を外出し・外注をするのに対して内製化に拘っています。その結果として顧客の声を社内に反映させやすく、新規開発に活かすことが多く優位性を保っています。 また、同社は「高付加価値の製品を提供する」というスタイルを徹底しており、価格競争での勝負は行っていません。それでも、納得・共感した顧客からの引き合いは非常に増えています。 こうした事業方針をもとに、製造業の経常利益率は平均5%程度といわれる中、同社は経常利益39.5%と驚異的な数値を誇っています。経常利益をベースに賞与を算出しているため、社員の頑張りを給与に反映する仕組みも整っており、事実、2022年度は20.9か月分賞与が支給されました。 ■ポジションに関して: ご経験に応じて、いずれかの求人で選考致します。 ・半導体製造過程で使用する、水溶液系ケミカル製品の開発 ・切削/研削/研磨などの新規加工ツールの開発、材料検討 ・その他関連装置のファインセラミックス開発 など 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>800万円~1,400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~500,000円<月給>240,000円~500,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率39%の財務体質/平均年収1329万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~ ■キャリア・業務内容・勤務地も自由に選択!ディスコの自由を叶える「Will」制度について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 Willによる収支の見える化により、社員は客観的・定量的に自分のパフォーマンスを把握することができます。また、Will制度の元では業務のアウトソースや、プレゼンテーション大会の優勝賞金がWillで支払われたりなど、日常の業務にWillが根付き、パフォーマンスを適切に給与として還元しています。 例)「Willオークション制度」…公開された仕事を「これくらいのWillで担当したい」という意志を示して落札する制度です。オークションとある通り、人気がある仕事は安くてもやりたい人が多いので価格が下がり、逆に人気のない仕事は価格を上げないと落札されません。出品者と希望者両者の合意によりWillの価格が決定し、仕事がスタートします。 ディスコでは、多くのWillを獲得する働き方のみを推奨しているわけではありません。難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。ライフスタイルや能力に応じて、働き方は社員の自由に任せています。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will Will制度は利益追求するためだけの制度ではなく、広義の意味で「価値創出」のための制度と考えています。ディスコの根幹である「DISCO VALUES」では関係性の質=結果の質と捉え、社員の関係性構築を大切なテーマと置いています。 その為、一見利益とは関係ないように見える社員同士のランチ会や、他部門との交流イベントなども積極的に開催されています。 ■業務内容: 本求人は、複数の半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社において、化学製品の研究開発ポジションサーチ求人となります。 ご経験に応じて、見合うポジションを検討させて頂きます。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>800万円~1,400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~600,000円<月給>240,000円~600,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率39%の財務体質/平均年収1329万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~ ■働きがいのある企業ランキング上位!その理由とは? ディスコは2023年度第8位を受賞(シニアランキングでは1位、女性ランキングでは3位、若手4位)。同社は15年連続でのランキング選出となっており、幅広い年齢層の社員が働きがいを感じています。 中でも、「福利厚生・メリットの充実」や「報酬に対する納得感」という点でやりがいを感じる社員が多いです。 ■働き方や福利厚生について: ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。 ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。 業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。 ※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will また、ディスコの社内は多様な設備が充実しています。「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から生まれる」という社長の考えを基に、フィットネスジムやプール、ヨガスタジオ、ビリヤード/ダーツ、シミュレーションゴルフ、マッサージルーム、音楽室、仮眠室、託児所、宿泊施設、キャンピングカー等様々な設備投資を進めています。お昼休みや業務が行き詰った時、又は業務外の部活等で利用する方が多いです。 https://www.disco.co.jp/recruit/management/welfare/ ■数字で見るディスコ: ・平均年齢38.2歳 ・新卒:中途入社比率=49:51 ・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8 ・有給取得率80%以上、育休取得率87%以上 ・中途入社者の3年以内定着率97.6% ■業務内容: 本求人は、複数の半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社において、化学製品の研究開発ポジションサーチ求人となります。 ご経験に応じて、見合うポジションを検討させて頂きます。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>800万円~1,400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~600,000円<月給>240,000円~600,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
仕事
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/経常利益率39%/平均年収1329万円/働きがいのある会社ランキング製造業TOP~ ■高年収を提示できる理由: 経営方針としても「高価格・高付加価値」のスタイルを徹底しており、製造業の経常利益率は平均5%程度といわれる中、同社は経常利益39%と驚異的な数値を誇っています。 経常利益をベースに賞与を算出しているため、社員の頑張りを給与に反映する仕組みが出来ており、2022年度の平均年収は1,329万円となりました。 過去10年間の平均賞与は12.40か月であり、額にすると約300万円程度を誇ります。リーマンショック等社会的な経済状況が深刻化した際も、賞与4か月程度は支給されており、強固な財務体質が整っています。 「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から生まれる」という社長の考えを基に、年齢や社歴に関係なく、社員に頑張りを還元する制度や環境整備を徹底しています。(平均年収分布図https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/) 上記からすると利益主義で個人主義的な環境かと感じるかもしれませんが、社内の連携強化にも力を入れています。「DISCO VALUES」という全社員が共通して持つ価値観をもとに、関係の質=結果の質につながると考え、部門内のランチ交流会、社内競技大会、クラブ活動、パーティーやボウリング大会等、一見利益とはかけ離れた行事や交流も大切にしています。 ■ディスコの技術力: 同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位、時価総額ランキング50位(2023年11月時点)と日本を代表する企業の1つです。 ■ポジションに関して: ご経験に応じて、下記いずれかで選考を進めさせて頂きます。 ・半導体製造過程で使用する、水溶液系ケミカル製品の開発 ・切削/研削/研磨などの新規加工ツールの開発、材料検討 ・その他関連装置のファインセラミックス開発 など 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>羽田R&Dセンター住所:東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅
給与
<予定年収>800万円~1,400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~600,000円<月給>240,000円~600,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定■賞与:売上高経常利益率に応じ決定■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
出典:doda求人情報
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
下記の4つの製造ポジションのうち 皆さまのご経験や適性にあわせていずれかをご担当いただきます。 (1)半導体精密加工装置の製造 →「ダイシングソー」「グラインダ」「ポリッシャ」といった、半導体精密加工装置の製造を担当します。 顧客ごと仕様の異なるオーダーメイドのものづくりです。 ■オーダーメイド製品を作るには? まずは共通の土台となる標準工程から学び、 顧客仕様につくり込む特殊工程へと移ります。 流れ作業ではなく、オーダーごとに仕様が異なる装置を 試行錯誤を重ねながら組み上げていきます。 完成時には「ものづくり」としての達成感を十分に感じられるはずです。 (2)モーターの製造 →半導体精密加工装置に搭載される、加工結果のカギを握る内製モーターの製造です。 (3)プリント基板への部品実装 →自社装置へ搭載するプリント実装基板を実装機を使用して製造します。 (4)機械加工 →旋盤、マシニングセンタ、フライス盤などの工作機械を使って、高精度な金属部品を製造します。 ★☆業務改善活動(PIM)について★☆ =================== ディスコでは、社員全員がPIM(Performance Innovation Management)という活動に日々取り組んでいます。 これは、業務を通じて得た気づきから改善案を発信し、それを皆で吟味しながら実行に繋げるもの。さまざまなアイデアを通して個人と組織が進化し続け、強い会社になることを目指します。 アイデアを発信することに、「新人だから」とか「管理職じゃないから」といった遠慮は一切不要。実際に1~2年目社員の発信が、会社の設備や仕組みを変えたケースもあります。
給与
月給17万2,000円~24万円 ※これまでの経験や能力に応じて、柔軟に決定します。 ※残業手当は、別途支給します。
勤務地
【原則、転勤なし/◎U・Iターン歓迎】 長野県茅野市豊平480/長野事業所(茅野工場) 最寄り駅:JR中央線「茅野駅」から車で10分 ・工場から徒歩3分の社員寮あり ・マイカー通勤可 ◎自然豊かな土地ではたらく◎ 生活圏内のすぐそばには自然豊かな山々が拡がり、 休日はロードバイク、釣り、ウィンタースポーツ、登山といったアウトドアアクティビティを楽しめる地域です。 自然豊かな環境のため、都心や遠方からの移住希望者も多いです。 <長野県茅野市について> 都心から2時間程度というアクセスの良さもあり、国内外から多くの方が訪れます。 また、縄文遺跡や歴史ある寺社などの観光資源も、この地域の大きな特徴です。
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
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東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
(1)電気設計 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の電気設計業務を担当。 【具体的には】 ◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ 1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務。 基板、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発)。 ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発。 ◎レーザソー CPU、FGPAなどを使用した制御回路の構想設計から、 センサ/モータ/エアシリンダなどを使用した装置制御回路の設計業務。 国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務。 ※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務です。 チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 (2)機械設計 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)および付帯装置の開発・設計業務を担当。 【具体的には】 ◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の開発設計業務。 搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部など装置全般を担当。 新製品開発、基礎開発もしくは顧客向けの特殊仕様設計については、能力・適性に応じてお任せします。 ◎レーザソー サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の開発設計業務。 搬送系、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計全般。 ※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しています。新規性の高い製品開発業務です。 (3)制御ソフト開発 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当。 【具体的には】 ◎OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務。 ◎画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務。
給与
月給30万~40万円 (年収500万~700万円) ※経験・能力・前給を考慮の上、当社規定により優遇します。
勤務地
本社(東京都大田区大森北2-13-11)
仕事
◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【制御ソフトウェア開発】 ◎OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ◎画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【経理】 経理に関する業務を担当いただきます。 (1)全社の決算に関する業務 (2)各部門の財務諸表の総合ならびに附属報告書の作成 (3)監査役、公認会計士の監査に関する業務 (4)有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成(補助) (5)全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施 (6)連結決算・原価計算 (7)税務対応 ◎経理チームの組織構成 チームリーダー1名(38歳男性)、スタッフ10名(5名男性・5名女性)の計11名で構成されています。 【役員秘書】 秘書として裁量を持ちながら役員をサポートしていただきます。 指示待ち型の秘書業務とは一線を画し、主体的に行動できる方が活躍いただけるポジションとなります。 (1)秘書業務:スケジュール管理、資料作成、来客時の対応他 (2)アシスタント業務:役員が本来の業務に専念できるよう企画、実行 まず、“実行したい事”のアウトラインが指示として伝えられます。 その実行したい事を具現化させるための企画・立案、関係部署との調整、そして管理・実行を行って頂きます。 ※英語の使用について 電話対応、メールの作成、必要に応じて、翻訳、資料の英訳などをお願いすることがあります。 常に英語を使用する環境というわけではなく、あくまでも突発的に発生する場面に対して対応できる力を求めています。 ◎社長室の組織構成 9名(男性4名、女性5名)。役員をサポートするチームメンバーにより構成されています。 社長秘書を経験していたメンバーもいます。 【安全防災チームメンバー】 (1)安全に関する業務・安全衛生の推進に関する業務 安全衛生関連法の順守対応、安全対策の実施、労災事故対応、 教育研修の企画、実施 、顧客からの安全情報の社内展開、安全に関する要求の対応、 労働基準監督署への届出業務(局所排気設備設置、特殊健康診断結果 等)、本社衛生委員会の事務局 他 (2)防災に関する業務 災害(地震や火災等)が発生した際のシステム構築、運用管理、 災害を想定した教育・訓練の企画、実施、装置や什器等の耐震固定、 消防署への届出業務(消防計画 等)、自衛消防操法大会の推進 他 ◎同社の安全・防災活動は、東京労働局長賞(安全衛生)の受賞や日本政策投資銀行の 防災格付融資を取得するなど社会的評価を受けています。
給与
年間給与総額400万~600万円(内訳:月給×12カ月+賞与) ※年間給与(400万円)は保証額です ※経験・能力・前給を考慮のうえ、優遇します。
勤務地
■本社/東京都大田区大森北2-13-11 ※役員秘書については転勤はありません。 経理、防災安全チームメンバーについては、総合職となるため将来転勤の可能性があります。
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