株式会社ディスコ
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- 設立
- 1940年
-
- 従業員数
- 6,746名
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- 平均年齢
- 37.0歳
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株式会社ディスコ
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仕事
~第2の食堂稼働に伴う増員/レストランやホテルのような特別感のある食事も提供~ 自社運営の社員食堂にてシェフとして調理業務を担当いただきます。四季折々の旬の素材を活かしたメニューを考案し、当社が大事にする『従業員満足』を料理を通じて創ります。 ■業務の詳細:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・日替ランチ、軽食、スイーツの他、予約制の贅沢ランチ、来訪されたお客様向けの特別な食事まで提供します。従業員として働くシェフが腕を振るいます。 ・自社運営だからこそ、利益よりも食材にコストをかけ美味しさを追及可能です。 ・現状ランチは250食/日ほどですが、今後の従業員増加を見据え、1000席を有する第2の食堂を増築中です。 ・食を通じた社内サービスの企画や業務改善(PIM)にも携わります。 ※弊社採用HPやインスタグラム(@disco_pr)に社食の写真が掲載されています。 ■組織:現状9名のフードサービスチームで料理長やその他シェフ、調理スタッフとともに働きます。 ■本ポジションの募集背景: 従業員増加に伴い、第2の食堂(カフェテリア)が2025年6月から稼働予定です。オープニングスタッフとしてシェフを新たに採用します。新たな食堂は新工場の最上階(10階建)に位置します。開放的なガラス張りの窓からは、八ヶ岳、霧ヶ峰、車山といった雄大な山々が一望できます。その特別な空間で、従業員が自分へのご褒美として注文する食事やスイーツ、国内外から訪れるお客様へのおもてなしの食事を提供します。 ■長野(茅野工場)について ディスコとして広島につぐ第2の生産拠点として2018年4月に長野県茅野市に事業所を立ち上げました。2021年に建設された新工場も稼働しはじめ、製品供給体制の更なる強化に向けて従業員を新規採用で増員し、日々ものづくりを進化させ続けています。また、豊かな自然に恵まれた環境に惹かれ、県外からU・Iターンされる方が多くいることも特徴の1つです。 ≪高シェア/高収益/高年収であるディスコ≫ 半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の当該分野では世界シェア約80%のトップ企業です。製造業における上場企業の経常利益率は平均4~5%ですが、当社は20%を超える経常利益率を誇っています。 変更の範囲:本文参照
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>茅野工場住所:長野県茅野市豊平480 勤務地最寄駅:JR線/茅野駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
茅野駅
給与
<予定年収>630万円~780万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):216,460円~270,000円<月給>216,460円~270,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■補足:想定年収は残業代(月30時間分)、賞与(昨年度実績)を含みます。また、表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定 します。■賞与:売上高経常利益率に応じ決定※2023年度実績 13.92ヶ月(賞与の支給月数は賞与算定対象期間に満期在籍した場合の支給月数です)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
出典:doda求人情報
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
【具体的には】 ■精密加工装置組立工程の管理・改善業務 現状の仕組みや製造方法を根本的に見直して頂ける、 そんな仕事の進め方を期待しています。 ■組立・調整チームの組織運営 メンバーとの対話を通じたモチベーション向上など、 とにかくコミュニケーションが大切です。 将来的に、チームマネジメントを担って頂くことも期待しています。 ■精密加工装置の組立・調整 製品の大半は顧客のご要望に応じたセミオーダーメイドなので、 組立・調整工程において機械、電気などの知識を活用できる場が多くあります。 ■装置の品質向上やコストダウンに向けた改善提案 小さなビスの必要有無から、大きな設計変更まで、 組立やメンテナンス工程の改善につながる設計部門への提案が求められます。 ■その他業務改善MTGや改善活動への参加 など
給与
月給18万1,340円以上
勤務地
桑畑工場 広島県呉市郷原町4010-1
仕事
下記の4つの製造ポジションのうち 皆さまのご経験や適性にあわせていずれかをご担当いただきます。 (1)半導体精密加工装置の製造 →「ダイシングソー」「グラインダ」「ポリッシャ」といった、半導体精密加工装置の製造を担当します。 顧客ごと仕様の異なるオーダーメイドのものづくりです。 ■オーダーメイド製品を作るには? まずは共通の土台となる標準工程から学び、 顧客仕様につくり込む特殊工程へと移ります。 流れ作業ではなく、オーダーごとに仕様が異なる装置を 試行錯誤を重ねながら組み上げていきます。 完成時には「ものづくり」としての達成感を十分に感じられるはずです。 (2)モーターの製造 →半導体精密加工装置に搭載される、加工結果のカギを握る内製モーターの製造です。 (3)プリント基板への部品実装 →自社装置へ搭載するプリント実装基板を実装機を使用して製造します。 (4)機械加工 →旋盤、マシニングセンタ、フライス盤などの工作機械を使って、高精度な金属部品を製造します。 ★☆業務改善活動(PIM)について★☆ =================== ディスコでは、社員全員がPIM(Performance Innovation Management)という活動に日々取り組んでいます。 これは、業務を通じて得た気づきから改善案を発信し、それを皆で吟味しながら実行に繋げるもの。さまざまなアイデアを通して個人と組織が進化し続け、強い会社になることを目指します。 アイデアを発信することに、「新人だから」とか「管理職じゃないから」といった遠慮は一切不要。実際に1~2年目社員の発信が、会社の設備や仕組みを変えたケースもあります。
給与
月給17万2,000円~24万円 ※これまでの経験や能力に応じて、柔軟に決定します。 ※残業手当は、別途支給します。
勤務地
【原則、転勤なし/◎U・Iターン歓迎】 長野県茅野市豊平480/長野事業所(茅野工場) 最寄り駅:JR中央線「茅野駅」から車で10分 ・工場から徒歩3分の社員寮あり ・マイカー通勤可 ◎自然豊かな土地ではたらく◎ 生活圏内のすぐそばには自然豊かな山々が拡がり、 休日はロードバイク、釣り、ウィンタースポーツ、登山といったアウトドアアクティビティを楽しめる地域です。 自然豊かな環境のため、都心や遠方からの移住希望者も多いです。 <長野県茅野市について> 都心から2時間程度というアクセスの良さもあり、国内外から多くの方が訪れます。 また、縄文遺跡や歴史ある寺社などの観光資源も、この地域の大きな特徴です。
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
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※経験・能力・前給を考慮して決定します
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東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
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【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
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東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
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・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
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【具体的には…】 ・サブミクロン単位での制御を要する機械装置の開発設計 ・搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部までの装置全般を担当します ◎業務の特徴 新製品開発・基礎開発・カスタマイズ(特殊仕様設計)の業務分担があります。 担当については経験・スキル・希望を考慮して決定します。 ☆新製品開発 企画立案→構想設計→試作→量産試作→量産(工場)移管→据付・サービスに関する教育など 幅広い対応が求められます。 ※ディスコでは機械・電気・ソフトのエンジニアが綿密にコミュニケーションを取り、 開発を進めていくことが特徴。コミュニケーション力や協調性が必要です。 また量産に向けての仕様検討では、技術部門内の購買担当者と連携して業務を進めるので、 部材価格などのコスト感覚をお持ちの方が活躍できます。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【具体的には…】 既存システムとモバイル端末を連携させ、社内業務効率化を図っていただきます。 ・本体ならびに付属機器とサーバーの連携システム構築 ・社内外でシステムを使用可能とするため、社内データベースとモバイル端末の連携システム構築 ・動画や図など大容量データの送信、端末への表示などシステム改善 ※端末は市販汎用品を使用します 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
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※経験・能力・前給を考慮して決定します
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東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
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【具体的には…】 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 ◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
・1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ※基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達しています(一部自社にて設計開発) ・ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ◎業務の特徴 ・電子回路設計(ドライバー、アナログ、デジタル回路)、強電回路設計(配電盤、電源回路)に対応するケースが多いため、双方の知識・スキルが生かせます。 ・売上の80%が海外販売です。海外のスタンダード基準、法令、PLの知識が必要です。 ・新規開発を担う開発セクションと、カスタマイズ中心の生産技術セクションがあります。 入社当初は生産技術に配属され無理なく仕事をスタートさせるケースが多くなっています。 カスタマイズ(仕様変更)はランプ色の変更という細かなものから、特殊仕様の検討まで幅広くあります。 【開発体制】 ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、 それぞれ3~5名のエンジニアがチームを組んで行っています。 少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。 難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。 メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。
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※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
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(1)電気設計 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の電気設計業務を担当。 【具体的には】 ◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ 1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務。 基板、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発)。 ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発。 ◎レーザソー CPU、FGPAなどを使用した制御回路の構想設計から、 センサ/モータ/エアシリンダなどを使用した装置制御回路の設計業務。 国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務。 ※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務です。 チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 (2)機械設計 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)および付帯装置の開発・設計業務を担当。 【具体的には】 ◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の開発設計業務。 搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部など装置全般を担当。 新製品開発、基礎開発もしくは顧客向けの特殊仕様設計については、能力・適性に応じてお任せします。 ◎レーザソー サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の開発設計業務。 搬送系、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計全般。 ※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しています。新規性の高い製品開発業務です。 (3)制御ソフト開発 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当。 【具体的には】 ◎OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務。 ◎画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務。
給与
月給30万~40万円 (年収500万~700万円) ※経験・能力・前給を考慮の上、当社規定により優遇します。
勤務地
本社(東京都大田区大森北2-13-11)
仕事
◎下記製品に関わる開発を担当していただきます ダイシングソー(シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置) カッティングソー(より高精度な切断加工装置) レーザーソー(素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置) グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置) ポリッシャ(ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置) ドライエッチャ(抵抗強度を増すエッチングマシン) 【制御ソフトウェア開発】 ◎OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ◎画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務
給与
※経験・能力・前給を考慮して決定します
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11 ※将来的に転勤の可能性があります
仕事
【経理】 経理に関する業務を担当いただきます。 (1)全社の決算に関する業務 (2)各部門の財務諸表の総合ならびに附属報告書の作成 (3)監査役、公認会計士の監査に関する業務 (4)有価証券報告書などの外部提出財務諸資料の作成(補助) (5)全社の財務会計組織制度の改善の立案・実施 (6)連結決算・原価計算 (7)税務対応 ◎経理チームの組織構成 チームリーダー1名(38歳男性)、スタッフ10名(5名男性・5名女性)の計11名で構成されています。 【役員秘書】 秘書として裁量を持ちながら役員をサポートしていただきます。 指示待ち型の秘書業務とは一線を画し、主体的に行動できる方が活躍いただけるポジションとなります。 (1)秘書業務:スケジュール管理、資料作成、来客時の対応他 (2)アシスタント業務:役員が本来の業務に専念できるよう企画、実行 まず、“実行したい事”のアウトラインが指示として伝えられます。 その実行したい事を具現化させるための企画・立案、関係部署との調整、そして管理・実行を行って頂きます。 ※英語の使用について 電話対応、メールの作成、必要に応じて、翻訳、資料の英訳などをお願いすることがあります。 常に英語を使用する環境というわけではなく、あくまでも突発的に発生する場面に対して対応できる力を求めています。 ◎社長室の組織構成 9名(男性4名、女性5名)。役員をサポートするチームメンバーにより構成されています。 社長秘書を経験していたメンバーもいます。 【安全防災チームメンバー】 (1)安全に関する業務・安全衛生の推進に関する業務 安全衛生関連法の順守対応、安全対策の実施、労災事故対応、 教育研修の企画、実施 、顧客からの安全情報の社内展開、安全に関する要求の対応、 労働基準監督署への届出業務(局所排気設備設置、特殊健康診断結果 等)、本社衛生委員会の事務局 他 (2)防災に関する業務 災害(地震や火災等)が発生した際のシステム構築、運用管理、 災害を想定した教育・訓練の企画、実施、装置や什器等の耐震固定、 消防署への届出業務(消防計画 等)、自衛消防操法大会の推進 他 ◎同社の安全・防災活動は、東京労働局長賞(安全衛生)の受賞や日本政策投資銀行の 防災格付融資を取得するなど社会的評価を受けています。
給与
年間給与総額400万~600万円(内訳:月給×12カ月+賞与) ※年間給与(400万円)は保証額です ※経験・能力・前給を考慮のうえ、優遇します。
勤務地
■本社/東京都大田区大森北2-13-11 ※役員秘書については転勤はありません。 経理、防災安全チームメンバーについては、総合職となるため将来転勤の可能性があります。
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