キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 の求人・中途採用情報

◇創業70年超／「素材」「機能性の高さ」に特徴があり、継続取引を実現／世界シェアトップクラスの安定企業◇ ■募集ポジション： 「ボールボンダーチーム／アドバンスドエンジニア（技術サポート）」 お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社（海外）と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。 ■主な業務内容: ・ボールボンダー装置の設置およびセットアップ ・予防保守や各種トラブルシューティング（ソフト／ハード／オンライン関連） ・装置のアップグレード対応（ソフト／ハード） ・複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援 ・東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証 ・顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング ■製品の強み： 当社の製品は「素材」と「機能性の高さ」に特徴があります。 通常、装置の素材として金や銀を選択する企業が多いですが、当社は”銅”を使用しています。融点や熱伝導の違いで銅は加工が難しいとされていますが、当社の高い技術力で可能となっています。また、処理能力（１時間に何枚のチップを処理できるか）の高さも強みの１つです。 このような特徴を兼ね備えているため、多少価格が高くともご購入いただけるケースが多く、安定した利益獲得に繋がっています。 ■役割・責任範囲： ・顧客からの技術問い合わせへの対応 ・現地での製品トラブル原因分析と改善提案 ・新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応 ・顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー／プロダクトマーケティングに共有 ・定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック ・東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす ・サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援 ■組織体制： KSJサービスチーム（サービスエンジニア6名） └ ボールボンダー担当チーム：3名（今回の配属先） 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F勤務地最寄駅：京浜急行線／ 北品川駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

北品川駅、新馬場駅、品川駅

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：6,000,000円～9,000,000円＜月額＞500,000円～750,000円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・賞与/昇給：年1回（12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体組立関連装置の輸入、製造、販売、技術サ－ビス及び保守サ－ビス■主要取扱製品:全自動高速ボ－ル・ボンディング・システム■詳細：米国K&S社は、ワイヤ-ボンディング装置市場にて世界トップクラスのシェアを誇る、半導体装置メ－カ－です。製品開発への投資は惜しまず行っており、その額は全米のメ－カ－の中でもトップクラス、ちなみに製品開発のスパンは短く、15～18ヶ月に一台のペースで新製品をリリ－スしています。■K&Sのビジョンとミッション：ビジョン：K&Sは半導体業界における組立及びパケ－ジ技術の総合的なトップ・サプライヤ－としての役割を拡大して行く。ミッション：K&Sは、費用対効果の高いチップ組立装置、材料、およびサ－ビス・ソリュ-ションを提供する。

◇創業70年超／「素材」「機能性の高さ」に特徴があり、継続取引を実現／世界シェアトップクラスの安定企業◇ ■募集ポジション： 「ボールボンダーチーム／アドバンスドエンジニア（技術サポート）」 お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社（海外）と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。 ■主な業務内容: ・ボールボンダー装置の設置およびセットアップ ・予防保守や各種トラブルシューティング（ソフト／ハード／オンライン関連） ・装置のアップグレード対応（ソフト／ハード） ・複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援 ・東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証 ・顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング ■製品の強み： 当社の製品は「素材」と「機能性の高さ」に特徴があります。 通常、装置の素材として金や銀を選択する企業が多いですが、当社は”銅”を使用しています。融点や熱伝導の違いで銅は加工が難しいとされていますが、当社の高い技術力で可能となっています。また、処理能力（１時間に何枚のチップを処理できるか）の高さも強みの１つです。 このような特徴を兼ね備えているため、多少価格が高くともご購入いただけるケースが多く、安定した利益獲得に繋がっています。 ■役割・責任範囲： ・顧客からの技術問い合わせへの対応 ・現地での製品トラブル原因分析と改善提案 ・新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応 ・顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー／プロダクトマーケティングに共有 ・定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック ・東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす ・サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援 ■組織体制： KSJサービスチーム（サービスエンジニア6名） └ ボールボンダー担当チーム：3名（今回の配属先） 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F勤務地最寄駅：京浜急行線／ 北品川駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

北品川駅、新馬場駅、品川駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,800,000円～7,900,000円＜月額＞400,000円～658,333円（12分割）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・賞与/昇給：年1回（12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体組立関連装置の輸入、製造、販売、技術サ－ビス及び保守サ－ビス■主要取扱製品:全自動高速ボ－ル・ボンディング・システム■詳細：米国K&S社は、ワイヤ-ボンディング装置市場にて世界トップクラスのシェアを誇る、半導体装置メ－カ－です。製品開発への投資は惜しまず行っており、その額は全米のメ－カ－の中でもトップクラス、ちなみに製品開発のスパンは短く、15～18ヶ月に一台のペースで新製品をリリ－スしています。■K&Sのビジョンとミッション：ビジョン：K&Sは半導体業界における組立及びパケ－ジ技術の総合的なトップ・サプライヤ－としての役割を拡大して行く。ミッション：K&Sは、費用対効果の高いチップ組立装置、材料、およびサ－ビス・ソリュ-ションを提供する。