ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 の求人・中途採用情報

★ボンディング装置に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、 マン・マシンインターフェイスなどのシステムソフト、 アプリケーションソフトの開発業務をお任せします。 【使用言語】C＋＋、C、アセンブラ など 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。

月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。

本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。

【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。

月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。

本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。

【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金と銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。

月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。

本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。

【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。

月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。

本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。

★ワイヤボンダおよびダイボンダなど、3D-CADを用いて 半導体製造装置内部の機構設計および外観デザイン設計業務などをご担当いただきます。 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください！ どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ～半導体製造の後工程を担う～ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。

月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。

本社／東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です（駐車場完備） ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。