ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
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設立
- 1959年
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従業員数
- 28名
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平均年齢
- 45.9歳
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ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社の過去求人情報一覧
仕事
~最先端技術に携わり、エンジニアとしてスキルアップしたい方向け/東証プライム上場のヤマハ発動機グループ/成長産業:半導体・電子部品業界/フレックス・残業月平均20h・有給消化率70%超と就業環境良好◎~ 最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発しているヤマハロボティクスホールディングス/先端技術開発センターにおいて、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作(システム設計、制御アルゴリズム開発)をお任せいたします。 ■業務内容: 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のシステム開発(仕様構築・システム設計・プログラミング・デバッグ・検証)。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。 ■ヤマハロボティクスホールディングスグループの概要: 表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し、日本発の"半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー"としてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。“日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業”として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。 製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 ■研究開発: ワイヤボンディング装置や各種半導体検査装置などの半導体製造装置の開発に取り組んでいます。現在は、電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし、機器の高性能化に伴い、LSIの実装面積の拡大と高精細化が急速に進んでいます。そのため、高精度の制御技術や画像認識技術が必須となります。特にワイヤボンディングでは1ms以下の高速制御とサブミクロンの高精度制御が求められるため、最先端の制御技術と計測技術の融合が求められます。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅:ゆりかもめ線/竹芝駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)
給与
<予定年収>500万円~750万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~400,000円<月給>240,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
【新たに誕生したヤマハロボティクスホールディングスグループ】ヤマハ発動機は中期事業戦略の中でロボティクス事業を成長事業として定義し、半導体後工程から表面実装工程(SMT)、さらにはFA(Factory Automation)まで、一気通貫のターンキープロバイダーとして、お客さまの期待を超えるトータルソリューションを提供したいと考え積極的な投資を行っています。
仕事
~最先端技術に携わり、エンジニアとしてスキルアップしたい方向け/東証プライム上場のヤマハ発動機グループ/成長産業:半導体・電子部品業界/フレックス・残業月平均20h・有給消化率70%超と就業環境良好◎~ ■業務内容: 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフト開発業務をお任せいたします。 入社後は、最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理をに携わって頂きます。 ■ヤマハロボティクスホールディングスグループの概要: 表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し、日本発の“半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。“日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業”として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 ■先端技術開発センターの概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には13名が在籍しており、平均年齢は30代半ばです。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 製品開発に関わる業務経験のある方を希望しており、新製品開発プロジェクトに携わって頂くための採用となります。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅:ゆりかもめ線/竹芝駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)
給与
<予定年収>450万円~750万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~400,000円<月給>240,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。※想定される残業時間は20時間程度です。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
【新たに誕生したヤマハロボティクスホールディングスグループ】ヤマハ発動機は中期事業戦略の中でロボティクス事業を成長事業として定義し、半導体後工程から表面実装工程(SMT)、さらにはFA(Factory Automation)まで、一気通貫のターンキープロバイダーとして、お客さまの期待を超えるトータルソリューションを提供したいと考え積極的な投資を行っています。
仕事
~最先端技術に携わり、エンジニアとしてスキルアップしたい方向け/東証プライム上場のヤマハ発動機グループ/成長産業:半導体・電子部品業界/フレックス・残業月平均20h・有給消化率70%超と就業環境良好◎~ ■業務内容: 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発しているヤマハロボティクスホールディングス/先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務におけるUI(ユーザーインタフェース)の構想検討および製作(プログラミング)をお任せいたします。 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発(仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証)。主にUIの構想検討およびプログラム制作の分野をお願いするポジションです。 ■ヤマハロボティクスホールディングスグループの概要: 表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し、日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。“日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業”として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。 秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。 ■先端技術開発センターの概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には13名が在籍しており、平均年齢は30代半ばです。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 製品開発に関わる業務経験のある方を希望しており、新製品開発プロジェクトに携わって頂くための採用となります。
対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F勤務地最寄駅:ゆりかもめ線/竹芝駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
竹芝駅、浜松町駅、日の出駅(東京都)
給与
<予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~400,000円<月給>240,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
【新たに誕生したヤマハロボティクスホールディングスグループ】ヤマハ発動機は中期事業戦略の中でロボティクス事業を成長事業として定義し、半導体後工程から表面実装工程(SMT)、さらにはFA(Factory Automation)まで、一気通貫のターンキープロバイダーとして、お客さまの期待を超えるトータルソリューションを提供したいと考え積極的な投資を行っています。
出典:doda求人情報
仕事
★ボンディング装置に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、 マン・マシンインターフェイスなどのシステムソフト、 アプリケーションソフトの開発業務をお任せします。 【使用言語】C++、C、アセンブラ など 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金と銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
仕事
★ワイヤボンダおよびダイボンダなど、3D-CADを用いて 半導体製造装置内部の機構設計および外観デザイン設計業務などをご担当いただきます。 【開発環境は……】 研究開発費をかけて新技術の開発を目指している当社。 開発環境も各分野の試験機や分析機など、最先端の設備も整え 一人ひとり広々としたスペースを設けるなど充実させています。 営業から研究、設計、製造、生産管理のほか、試作所まですべての機能を 本社・工場1カ所に集中しており、部門間の意見交換・連携もスムーズです。 【働く環境は……】 中途入社の社員が約5割の当社。全てのチャンスが新卒・中途で分け隔てなくあり、 お互いに切磋琢磨している環境です。 新メンバーには「声をかける」「分からない点を教える」「正当に評価する」を モットーとしており、中途入社社員でも溶け込みやすい就業環境。 分からないことや不安なことなどがあったら、先輩社員にすぐに聞いてみてください! どの先輩も「私もわからなかったんだけど……」と、丁寧・親切にお教えできると思います。 ======================== ≪≪≪新川の事業領域≫≫≫ ~半導体製造の後工程を担う~ ======================== 半導体の製造工程には、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。 新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、 ICチップをリードフレームに接着するダイボンディング、 接着したICチップとリードフレームの電極同士を金や銅のワイヤで結ぶ ワイヤボンディングなどの工程を担っています。 ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、 1977年に新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を 製品化することに成功しました。これにより世界の半導体メーカーから信頼を獲得、 現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇っています。
給与
月給21万8000円以上 ※上記は新卒でご入社いただいた場合の最低支給額です。 ※経験、スキルなどに応じて当社規定により優遇します。
勤務地
本社/東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ※社員の大半はマイカー通勤です(駐車場完備) ※基本的に転勤はありません。 ※U・Iターン歓迎。
気になるリストに保存しました
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