ＴＯＷＡ株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり／年休123日】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。 ■業務詳細： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。 CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的にはお客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携したより高度な技術サポートを行っていただきます。 更にはソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ＜具体的に＞ ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ■ご入社後の流れ： 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。 この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。 その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

山城多賀駅

＜予定年収＞530万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／出張なし～ 新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。 ■職務概要： 半導体製造装置（モールディング装置）のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発～設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・自動機械の制御プログラム設計（サーボモータ、エアシリンダ） ・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成 ・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作 ・お客様との仕様打ち合わせ ・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング ■組織構成： 7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名) ■本ポジションの魅力： 当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞570万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事～ ■職務概要： 半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）に関して、以下の業務に携わっていただきます。 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks） ・機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。 ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■組織構成 生産（製品）設計ポジション：課長職含め21名での構成になっております。 ■「半導体モールディング装置」とは： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけでなく、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■本ポジションの魅力： ・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの暮らしを支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞610万円～860万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～400,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり～ ■業務内容： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。 ■具体的には： ・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・お客様のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・お客様への技術トレーニングの実施 ■業務の特徴： ◎装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。研修制度も充実しています。 ◎出張が発生します。 ■キャリアパス： お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ■募集背景： 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞570万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり～ ■業務内容： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。 ■具体的には： ・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・お客様のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・お客様への技術トレーニングの実施 ■業務の特徴： ◎装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。研修制度も充実しています。 ◎出張が発生します。 ■キャリアパス： お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 ■募集背景： 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞570万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり／東証プライム上場の安定企業～ ■業務内容： TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の国内技術営業スタッフとして、新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。 ■具体的には： ・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 ※出張が発生します。 ■求める役割： 当社におけるコア技術事業（新規事業）である工具事業の拡大に、営業活動を通して貢献していただくことを期待しています。 ■仕事の魅力： ◇金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ◇モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ◇国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■エンドミル・ドリルシリーズについて： 超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル・ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。 ■当社の事業について： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞530万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～320,000円＜月給＞240,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。■経営方針・経営戦略　従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。＜もっと当社を知るために＞■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM　■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：社長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/　■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram　■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit　■会社案内パンフレット：https://www.towajapan.co.jp/download_file/view/2952/5279/