ＴＯＷＡ株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。 ■業務詳細： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ＜具体的に＞ ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～夜勤なし／機械加工の経験をお持ちの方へ／業界トップクラスの技術力を誇るTOWA／新事業の成長に直接関われるポジション／業績好調／福利厚生充実～ ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・世界トップクラスのシェアを誇る自社主力製品において、加工図面に沿って、高精度のエンドミルをはじめとする切削工具の製造を行っていただきます。 ・ツーリング事業の規模拡大に向けた工作機械のオペレーター、加工、メンテナンス全般を担うポジションです。 ■本ポジションの魅力： ・メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ・ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型を作り上げる中で培われたコア技術をもとに、当社の新たな事業の成長に直接関わることができます。 ・ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ■TOWAの魅力： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

山城多賀駅

＜予定年収＞430万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／東証プライム上場メーカー／土日祝基本休み】 ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。 納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。 ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です！ ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞九州事業所住所：佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地 勤務地最寄駅：ＪＲ鹿児島本線／弥生が丘駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

弥生が丘駅、基山駅、立野駅(佐賀県)

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～320,000円＜月給＞210,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

半導体モールディング装置世界シェアを誇る自社主力製品において、半導体封止金型を工作機械を用いて加工・オペレータ・メンテナンスを担当いただきます。 ■職務詳細： 工作機械を操作して、半導体製造用の精密加工を行っていただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用の金型製造を、形彫り放電加工機、高速ミーリング加工機、電極加工機、CNC精密平面研削盤を用いて担当いただきます。 ■本ポジションの魅力： ・大手半導体メーカーと共同開発をしている最先端の加工機の技術者として技術を身につけることが出来ます。 ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞430万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～300,000円＜月給＞230,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～仕様検討まで一貫して携われる！／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～ 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ■業務詳細：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・機械の電気設計全般 （詳細：AC/DC電源回路、I/O制御回路、安全回路、制御盤、装置全体の配線図、ハーネス図） ・客先ごとのカスタマイズ設計 ・部品の内製化 ・各種実験／検証機制作 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 （参考：AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。） ■仕事の魅力： ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができます。 またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDXの推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば是非ご応募ください！ ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／出張なし～ 新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。 ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（モールディング装置）のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発～設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・自動機械の制御プログラム設計（サーボモータ、エアシリンダ） ・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成 ・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作 ・お客様との仕様打ち合わせ ・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング ■組織構成： 7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名) ■本ポジションの魅力： 当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／新しいコンセプトの新装置を開発／チームで作り上げていく仕事～ ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 （1）要素技術開発および新商品開発 各種調査・分析、設計、実験など （2）上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス、搬送部の機構設計 ・機械要素の構造解析および実験や検証 ・製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ■仕事の魅力： ◎世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。 ◎まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞500万円～780万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～ ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計 ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。 ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■本ポジションの魅力： ・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞510万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～400,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【月給20万～／学歴不問／業種未経験歓迎・職種未経験歓迎／自動車免許があればご応募可／オペレーター業務が習得できる／賞与年2回／充実の福利厚生／フレックス制】 世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、成膜装置オペレーター業務をお任せします。作業オペレーターとしての役割を担うポジションです。 ■職務内容： PVDコーティングに係る関連業務をご担当いただきます。 ＜具体的に＞ ・コーティング前に超音波洗浄機を用いた脱脂洗浄（精密洗浄工程） ・コーティング対象部品の成膜前後の外観検査（外観検査・各種測定） ・PVDコーティング装置への金型部品脱着作業（クリーンルームでの作業） ・PVDコーティングによる成膜（コーティング） ・成膜後の外観検査 ・コーティング装置、洗浄装置等の日常メンテナンス作業 ■業務の魅力： ・金型加工技術（超精密加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。 ・最高品質のコーティング：TOWAオリジナルコーティングを製膜してもらう業務です。TOWA独自の成膜プロセスにより実現できるコーティングです。 ・コーティングに関する知識や技能の習得、さらには被コーティング材（金型や精密部品）の知識も習得できます。 ・国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

山城多賀駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～世界有数シェアを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者として活躍／在宅可／年休123日／フレックス～ ■業務内容： 世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社にて、半導体製造装置の生産技術業務をお任せします。 ■具体的には： 生産性を向上させながら安定した品質で製品提供することをミッションとし、半導体製造装置の組立て調整における作業手順考案、工数削減、品質向上、コストダウン、新機能検証など総合的な生産能力向上関わるお仕事です。 ◇効率的な生産体制の設計と構築 ◇現状の生産体制の課題発見と解決 ◇新たな生産技術の開発と導入 ■業務内容： ◎世界シェアトップクラスを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者としてものづくりの根幹を支えるフィールドでご活躍いただきます。 ◎拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ◎新製品や開発機の立ち上げ業務においては、ご自身の関わる製造ラインにおいてハイエンドパッケージ技術を実感いただけます。 ■期待する役割： ・今後のさらなる事業成長を見据えた当社ビジョンにもとづき生産能力の増強ならびに生産性向上を目指すためのチームの一員として貢献いただけること。 ・将来的には生産技術部門でのリーダーやマネージャー、スペシャリストはもちろん、海外での活躍も含めた様々な経験を通じて実現できる多様なキャリアパスが有ります。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について： ◇現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ◇当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■概要： ・ツーリング事業の製造をコントロールする司令塔として重要なミッションを担っていただきます。 ・製品を実際に製造するための生産計画をはじめ、資材調達、生産工程や納期、原価管理、在庫管理、出来上がった製品の品質管理まで幅広く「ものづくり」に関わることができます。 ・PCにて当社基幹システムやMicrosoft Officeを用いた業務です。 ■具体的には： ◇生産全体の進捗状況を管理 ・生産実績集計（予算／実績） ・生産日程管理 ・引き合い状況、在庫管理 ・生産に必要な帳票作成（製造工程への指示書など） ◇原材料や部品を調達する購買管理 ・仕入・外注発注、在庫入出庫・管理等資材・購買業務一般 ・仕入先各社への発注、先行内示、納期交渉　など ◇経費支払い処理 ◇その他業務に関わる部門の事務作業全般 ■仕事の魅力： 世界トップクラスの超精密金型製造で培った技術により生まれたコア技術事業分野の生産管理・資材・購買業務を担っていただきます。モノづくり現場に近い業務となりますので、モノづくりと密に関わることができる仕事です。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～320,000円＜月給＞250,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、当社の「超精密微細加工」技術を活かし、量産化への展開を図る生産技術ポジションにて従事いただきます。 ■職務内容： 超精密加工・電鋳型製作設備の生産技術および量産化に向けた工程改善・開発をお任せします。 ＜具体的に＞ ・超精密加工装置による加工、CAD／CAM、洗浄業務 ・電気鋳造（高精度めっき）設備による電鋳金型、スタンパー等の製品生産、洗浄、測定業務 ・精密評価機器による解析業務 ・上記設備の設備のオペレーション、メンテナンス 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■仕事の魅力 当社の強みでもある金型加工技術（超精密加工）生かして新規事業を推進しております。さらなる成長をしていくためにも本事業部にて、複雑な形状と高い精度を必要とする当社独自の金型の超精密微細加工技術でもって、お客様の大幅な生産性の向上とコストダウンを図る生産技術者としてご活躍いただきます。 最先端の超精密ナノテク加工が可能な工作機械を駆使した弊社独自の超微細加工技術で、更なる飛躍に向けて弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要）

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

山城多賀駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～320,000円＜月給＞210,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置）のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造装置（シンギュレーション装置）の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 ■仕事の魅力： ◎開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ◎設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ◎成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ◎個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞460万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、半導体製造装置の生産技術業務をお任せします。 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 生産性を向上させながら安定した品質で製品提供することをミッションとし、半導体製造装置の組立て調整における作業手順考案、工数削減、品質向上、コストダウン、新機能検証など総合的な生産能力向上関わっていただきます。 ＜具体的に＞ ・効率的な生産体制の設計と構築 ・現状の生産体制の課題発見と解決 ・新たな生産技術の開発と導入 （業務内容の変更の範囲）当社業務全般 ■業務の魅力： 世界シェアトップクラスを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者としてものづくりの根幹を支えるフィールドでご活躍いただきます。 拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 新製品や開発機の立ち上げ業務においては、ご自身の関わる製造ラインにおいてハイエンドパッケージ技術を実感いただけます。 ■期待する役割： 今後のさらなる事業成長を見据えた当社ビジョンにもとづき生産能力の増強ならびに生産性向上を目指すためのチームの一員として貢献いただけます。将来的には生産技術部門でのリーダーやマネージャー、スペシャリストはもちろん、海外での活躍も含めた様々な経験を通じて実現できる多様なキャリアパスが有ります。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～320,000円＜月給＞230,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、工具の加工図面を解読し、工作機械をのオペレーター・加工・メンテナンス全般をとおして高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造行っていただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■仕事の魅力 ・メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ・ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で培われたコア技術を元に、当社の新たな事業の成長に直接関わる仕事です。 ・ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。