ＴＯＷＡ株式会社 【京都府】 の求人・中途採用情報

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、グローバルロジスティックス課にて貿易事務を担っていただきます。 ■業務詳細： ・輸出入業務全般（書類作成、船積み手配、シッピングアドバイス、L/C銀行提出書類作成） ・請求書処理業務 ・海外拠点への出荷指示、問い合わせ対応（英文メール）など課内関連業務 ・年間最大2回ほどマレーシアや中国への出張がございます。 ■求める役割： まずは貿易の輸出入に関わる実務担当者として活躍いただきます。 （1）貿易に関する書類の作成 輸出入では商品の輸送が長期間にわたるため、破損や紛失のリスクが高くなります。 そのため、商品名や価格が記載された「インボイス」など貿易に関する書類を作成いただきます。 （2）輸送や通関の手配 工場から取引先への商品輸送手配や、海外から商品を輸入する許可を得るための通関手配の業務を行います。 商品の輸送を期日までに行う必要があるため、関係各所への手配業務を担っていただきます。 ■組織構成 9名（男性3名、女性6名） 20代1名、30代2名、40代3名、50～60代4名。 ■仕事の魅力： 現代社会に必要不可欠な半導体を製造するために必須となる装置をお客様のもとへ届けることで社会に貢献できるお仕事です。 ◎貿易業務の仕事では日常生活では知ることができない、グローバルロジスティックスに関する専門知識を身に付けられます。 日々の仕事の中でスキルを磨いていただくことで、キャリアアップも目指していただけます。 貿易実務検定や国際取引業務検定などの業務に直結する資格取得に関しては、会社としても積極的にサポートする実績があります。 ◎当社は海外売上高比率が8割を超えており、日々の業務で読み書きを中心に日常会話からビジネス英語まで幅広く活用いただけます。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～320,000円＜月給＞240,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。 ■業務詳細： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ＜具体的に＞ ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～在宅可・フレックス有／柔軟な働き方が叶う環境／売上右肩上がり／世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカー～ 半導体製造装置の開発・設計環境の構築をお任せします。 ■業務詳細： ・設計や設計付帯作業に関する業務自動化・効率化 ・設計環境（CAD／PDM／PLM業務アプリ）の維持管理業務 ・上記関連付帯業務 【変更の範囲：当社業務全般】 ■仕事の魅力 ・エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、業務プロセスの見直しや設計付帯作業（出図、品目登録、日程管理等）の業務自動化・効率化業務を加速させる役割を担って頂きます。 ・成長著しい半導体業界において、ITを駆使して業務の自動化・効率化を進める形で5GやIoT、AI活用等DX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にシステムエンジニア・プログラマーとして携わって頂ける非常にやりがいのあるお仕事です。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～夜勤なし／機械加工の経験をお持ちの方へ／業界トップクラスの技術力を誇るTOWA／新事業の成長に直接関われるポジション／業績好調／福利厚生充実～ ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・世界トップクラスのシェアを誇る自社主力製品において、加工図面に沿って、高精度のエンドミルをはじめとする切削工具の製造を行っていただきます。 ・ツーリング事業の規模拡大に向けた工作機械のオペレーター、加工、メンテナンス全般を担うポジションです。 ■本ポジションの魅力： ・メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ・ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型を作り上げる中で培われたコア技術をもとに、当社の新たな事業の成長に直接関わることができます。 ・ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ■TOWAの魅力： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

山城多賀駅

＜予定年収＞430万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 世界トップシェアの半導体製造装置を扱う当社において、法務担当として、契約や取引にまつわる法務業務を中心に従事いただきます。 ■業務詳細： ・契約書作成 ・契約書相談対応 ・契約書管理業務など ■組織構成： 課長代理50代１名 ■本ポジションの魅力： ・半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。半導体製造装置以外にAI、IoTやDX（デジタルトランスフォーメーション）への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。 ・世界トップクラスのシェアを有する半導体製造用のモールディング装置と超精密金型をはじめ、各種事業を展開する当社。専門知識を活用いただき、関係各所との取引や契約に際して社内のあらゆる部門と協働しながら組織に貢献できるお仕事です。 ・今回は即戦力として活躍いただけく方を想定したポジションとなります。 ■TOWAの魅力： 現代社会に必要不可欠な半導体。当社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～320,000円＜月給＞230,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり～ ■入社直後の業務： ・最初は人事業務全般に幅広く携わっていただきます。 ・その後、主に以下のセクションから、適性を鑑みながらキャリアの幅を広げてステップアップしていただきます。 ■詳細業務：※お任せしたい順 ・人事企画（戦略人事推進、人事制度、評価、組合対応など） ・労務（働き方改革推進、勤務管理、給与・社保、雇用契約管理など） ・人材採用（新卒・キャリア採用、派遣採用など） ・人材育成（教育体系構築・運用、階層別研修など） ・人事システム（システム保守・開発、新規システム導入など） ・海外人事（赴任手続きサポート・管理、海外人事制度など） ■本ポジションの魅力： ・人事部門は９名で運営しており、各セクションで小チーム（2～3名）を構成してそれぞれ裁量をもって業務に従事しています。 担当分野の一部の業務ではなく、担当分野全体の改善・改革も含めた運営をチームが積極的に推進できる環境です。 ・例えば、「人材採用のみを担当」ということはなく、複数のセクションを兼任する形でチームを編成します。 幅広く人事の仕事に携わることができますので、大きなやりがいをもって取り組んでいただけます。 ［例］人事課女性スタッフ（20代）：人事企画チーム、海外人事チーム、人事システムチーム ・型に捉われないチャレンジングな取り組みを積極的に推進する方針であり、一人ひとりの自由な発想を重んじます。 業務における疑問や改善案、抜本的な改革の意見についてもチームで相談しながら協力して推進しますので、チームで最大成果を創出する働き方に魅力を感じられる方に活躍いただける職場です。 ■当社の魅力 ・現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・半導体分野で培われた樹脂封止技術をLED分野に応用展開し、新たな事業拡大期に入っています。 LEDはCo2排出を抑制でき、環境に優しい次世代照明として脚光を浴びており会社発展が大いに見込まれます。 ・海外売上比率80％以上と、海外の顧客からも高評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞470万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～290,000円＜月給＞250,000円～290,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

■仕事内容 【東証上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／フレックス制度導入】 ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。 ・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造設計にも携わっていただきます（通信規格はSEMI規格の通信方式となります）。 ・仕様検討～設計～現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。 ・将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。 ■組織構成 正社員20名（内、管理職クラス２名、リーダークラス２名）、契約社員1名 男女比・・・男性：女性＝６：１ ■働く環境について ・フレックスタイム制度について： 両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。 保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。 ■本ポジションの魅力： 半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。 半導体製造装置以外にAI、IoTやDX（デジタルトランスフォーメーション）への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：248,000円～373,000円＜月給＞248,000円～373,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり～ ■業務内容： TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の海外技術営業スタッフとして、新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。 【ツーリング（エンドミル）とは】 超精密金型製造で培った技術により生まれた、市販の工具類よりも更に高精度で耐久性の高い工具です。 工具を使用して作られる製品は、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ■具体的には： ・切削工具の海外営業 ・当社海外グループ会社を活用したルート販売 ・大口顧客への直接営業活動 ・海外各地域への営業戦略立案、マーケット分析、各種データを活用した営業活動等 ※出張が発生します。 ■求める役割： 当社におけるコア技術事業（新規事業）である工具事業の拡大に、営業活動を通して貢献していただき、将来的には海外営業グループのリーダー候補として活躍いただくことを期待しています。 ■仕事の魅力： ◇海外の様々な業種の顧客と繋がって、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ◇金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ◇モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ■エンドミル・ドリルシリーズについて： 超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル・ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。 ■当社の事業について： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～320,000円＜月給＞240,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

半導体モールディング装置世界シェアを誇る自社主力製品において、半導体封止金型を工作機械を用いて加工・オペレータ・メンテナンスを担当いただきます。 ■職務詳細： 工作機械を操作して、半導体製造用の精密加工を行っていただきます。 ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用の金型製造を、形彫り放電加工機、高速ミーリング加工機、電極加工機、CNC精密平面研削盤を用いて担当いただきます。 ■本ポジションの魅力： ・大手半導体メーカーと共同開発をしている最先端の加工機の技術者として技術を身につけることが出来ます。 ・半導体市場は、5GやIoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞430万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～300,000円＜月給＞230,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり／入社後京都での手厚い研修制度を準備◎～ ■業務内容： TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の国内技術営業スタッフとして、新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。 【ツーリング（エンドミル）とは】 超精密金型製造で培った技術により生まれた、市販の工具類よりも更に高精度で耐久性の高い工具です。 工具を使用して作られる製品は、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ■具体的には： ・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 ※出張が発生します。 ■入社後の流れ： ご経験に応じて、一定期間（6か月～1年程度を想定）京都（本社及び東事業所）での研修期間を予定しています。 ■求める役割： 当社におけるコア技術事業（新規事業）である工具事業の拡大に、営業活動を通して貢献していただき、将来的には東京営業グループのリーダー候補として活躍いただくことを期待しています。 ■仕事の魅力： ◇金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ◇モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ◇国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■当社の事業について： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されております。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京営業所住所：東京都千代田区丸の内1丁目4番1号　 丸の内永楽ビルディング26階 (xLINK 丸の内永楽ビル)勤務地最寄駅：東西線線／大手町駅駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大手町駅(東京都)、東京駅、二重橋前駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～320,000円＜月給＞240,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり～ ■業務内容： TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の国内技術営業スタッフとして、新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます。 【ツーリング（エンドミル）とは】 超精密金型製造で培った技術により生まれた、市販の工具類よりも更に高精度で耐久性の高い工具です。 工具を使用して作られる製品は、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ■具体的には： ・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 ※出張が発生します。 ■求める役割： 当社におけるコア技術事業（新規事業）である工具事業の拡大に、営業活動を通して貢献していただくことを期待しています。 ■仕事の魅力： ◇金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。 ◇モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ◇国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■エンドミル・ドリルシリーズについて： 超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル・ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。 ■当社の事業について： ・現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～320,000円＜月給＞240,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～仕様検討まで一貫して携われる！／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～ 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ■業務詳細：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・機械の電気設計全般 （詳細：AC/DC電源回路、I/O制御回路、安全回路、制御盤、装置全体の配線図、ハーネス図） ・客先ごとのカスタマイズ設計 ・部品の内製化 ・各種実験／検証機制作 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 （参考：AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。） ■仕事の魅力： ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができます。 またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDXの推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば是非ご応募ください！ ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／出張なし～ 新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。 ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（モールディング装置）のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発～設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・自動機械の制御プログラム設計（サーボモータ、エアシリンダ） ・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成 ・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作 ・お客様との仕様打ち合わせ ・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング ■組織構成： 7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名) ■本ポジションの魅力： 当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／新しいコンセプトの新装置を開発／チームで作り上げていく仕事～ ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 （1）要素技術開発および新商品開発 各種調査・分析、設計、実験など （2）上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス、搬送部の機構設計 ・機械要素の構造解析および実験や検証 ・製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ■仕事の魅力： ◎世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。 ◎まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞500万円～780万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～ ■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計 ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。 ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■本ポジションの魅力： ・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。 ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞510万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～400,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： 半導体製造装置（シンギュレーション装置）で必須となるビジョン検査・３D検査のための画像制御（マシンビジョン）のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。 ＜具体的に＞ ・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング） ・開発機の立上げ、検証、機能／性能評価 ・要素開発評価 ・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■本ポジションの魅力： 当社では、開発のすべての工程を自社で行います。内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 TOWAでの開発業務は、アイデア出しから海外・国内のお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。新たな生産プロセスに携わり、関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 DXやAIを用いた付加価値アプリの開発など、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる仕事です。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～338,500円＜月給＞250,000円～338,500円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【月給20万～／学歴不問／業種未経験歓迎・職種未経験歓迎／自動車免許があればご応募可／オペレーター業務が習得できる／賞与年2回／充実の福利厚生／フレックス制】 世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、成膜装置オペレーター業務をお任せします。作業オペレーターとしての役割を担うポジションです。 ■職務内容： PVDコーティングに係る関連業務をご担当いただきます。 ＜具体的に＞ ・コーティング前に超音波洗浄機を用いた脱脂洗浄（精密洗浄工程） ・コーティング対象部品の成膜前後の外観検査（外観検査・各種測定） ・PVDコーティング装置への金型部品脱着作業（クリーンルームでの作業） ・PVDコーティングによる成膜（コーティング） ・成膜後の外観検査 ・コーティング装置、洗浄装置等の日常メンテナンス作業 ■業務の魅力： ・金型加工技術（超精密加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。 ・最高品質のコーティング：TOWAオリジナルコーティングを製膜してもらう業務です。TOWA独自の成膜プロセスにより実現できるコーティングです。 ・コーティングに関する知識や技能の習得、さらには被コーティング材（金型や精密部品）の知識も習得できます。 ・国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

山城多賀駅

＜予定年収＞400万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～320,000円＜月給＞200,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

～世界有数シェアを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者として活躍／在宅可／年休123日／フレックス～ ■業務内容： 世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社にて、半導体製造装置の生産技術業務をお任せします。 ■具体的には： 生産性を向上させながら安定した品質で製品提供することをミッションとし、半導体製造装置の組立て調整における作業手順考案、工数削減、品質向上、コストダウン、新機能検証など総合的な生産能力向上関わるお仕事です。 ◇効率的な生産体制の設計と構築 ◇現状の生産体制の課題発見と解決 ◇新たな生産技術の開発と導入 ■業務内容： ◎世界シェアトップクラスを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者としてものづくりの根幹を支えるフィールドでご活躍いただきます。 ◎拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ◎新製品や開発機の立ち上げ業務においては、ご自身の関わる製造ラインにおいてハイエンドパッケージ技術を実感いただけます。 ■期待する役割： ・今後のさらなる事業成長を見据えた当社ビジョンにもとづき生産能力の増強ならびに生産性向上を目指すためのチームの一員として貢献いただけること。 ・将来的には生産技術部門でのリーダーやマネージャー、スペシャリストはもちろん、海外での活躍も含めた様々な経験を通じて実現できる多様なキャリアパスが有ります。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について： ◇現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 ◇当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■概要： ・ツーリング事業の製造をコントロールする司令塔として重要なミッションを担っていただきます。 ・製品を実際に製造するための生産計画をはじめ、資材調達、生産工程や納期、原価管理、在庫管理、出来上がった製品の品質管理まで幅広く「ものづくり」に関わることができます。 ・PCにて当社基幹システムやMicrosoft Officeを用いた業務です。 ■具体的には： ◇生産全体の進捗状況を管理 ・生産実績集計（予算／実績） ・生産日程管理 ・引き合い状況、在庫管理 ・生産に必要な帳票作成（製造工程への指示書など） ◇原材料や部品を調達する購買管理 ・仕入・外注発注、在庫入出庫・管理等資材・購買業務一般 ・仕入先各社への発注、先行内示、納期交渉　など ◇経費支払い処理 ◇その他業務に関わる部門の事務作業全般 ■仕事の魅力： 世界トップクラスの超精密金型製造で培った技術により生まれたコア技術事業分野の生産管理・資材・購買業務を担っていただきます。モノづくり現場に近い業務となりますので、モノづくりと密に関わることができる仕事です。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞480万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～320,000円＜月給＞250,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、当社の「超精密微細加工」技術を活かし、量産化への展開を図る生産技術ポジションにて従事いただきます。 ■職務内容： 超精密加工・電鋳型製作設備の生産技術および量産化に向けた工程改善・開発をお任せします。 ＜具体的に＞ ・超精密加工装置による加工、CAD／CAM、洗浄業務 ・電気鋳造（高精度めっき）設備による電鋳金型、スタンパー等の製品生産、洗浄、測定業務 ・精密評価機器による解析業務 ・上記設備の設備のオペレーション、メンテナンス 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■仕事の魅力 当社の強みでもある金型加工技術（超精密加工）生かして新規事業を推進しております。さらなる成長をしていくためにも本事業部にて、複雑な形状と高い精度を必要とする当社独自の金型の超精密微細加工技術でもって、お客様の大幅な生産性の向上とコストダウンを図る生産技術者としてご活躍いただきます。 最先端の超精密ナノテク加工が可能な工作機械を駆使した弊社独自の超微細加工技術で、更なる飛躍に向けて弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要）

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

山城多賀駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～320,000円＜月給＞210,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。 ■業務詳細： 半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務 ・HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース） ・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング） ・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価 ・要素開発評価 ・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー） ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■仕事の魅力： ◎開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ◎設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ◎成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。 ◎個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら立ち上げる達成感を享受できるお仕事です。 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：当社業務全般

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：当社が定める国内外の全拠点

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞480万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～370,000円＜月給＞250,000円～370,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置）のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造装置（シンギュレーション装置）の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 ■仕事の魅力： ◎開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ◎設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ◎成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ◎個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 ◎即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞460万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、半導体製造装置の生産技術業務をお任せします。 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 生産性を向上させながら安定した品質で製品提供することをミッションとし、半導体製造装置の組立て調整における作業手順考案、工数削減、品質向上、コストダウン、新機能検証など総合的な生産能力向上関わっていただきます。 ＜具体的に＞ ・効率的な生産体制の設計と構築 ・現状の生産体制の課題発見と解決 ・新たな生産技術の開発と導入 （業務内容の変更の範囲）当社業務全般 ■業務の魅力： 世界シェアトップクラスを誇る最先端の半導体製造装置の生産技術者としてものづくりの根幹を支えるフィールドでご活躍いただきます。 拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 新製品や開発機の立ち上げ業務においては、ご自身の関わる製造ラインにおいてハイエンドパッケージ技術を実感いただけます。 ■期待する役割： 今後のさらなる事業成長を見据えた当社ビジョンにもとづき生産能力の増強ならびに生産性向上を目指すためのチームの一員として貢献いただけます。将来的には生産技術部門でのリーダーやマネージャー、スペシャリストはもちろん、海外での活躍も含めた様々な経験を通じて実現できる多様なキャリアパスが有ります。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～320,000円＜月給＞230,000円～320,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーである当社において、工具の加工図面を解読し、工作機械をのオペレーター・加工・メンテナンス全般をとおして高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造行っていただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■仕事の魅力 ・メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者としてご活躍いただきます。 ・ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で培われたコア技術を元に、当社の新たな事業の成長に直接関わる仕事です。 ・ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 ■充実の福利厚生： 寮社宅や退職金制度のほか、日替わりの社員食堂の利用など充実した福利厚生が整っており、長期腰を据えて働くことができる環境です。 ■教育制度： 中堅社員研修や管理職・評価者研修等の階層別教育の他、自己啓発制度など、社員の成長を後押しす制度が整っています。 ■当社の事業について 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞京都東事業所住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

山城多賀駅

＜予定年収＞450万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～350,000円＜月給＞240,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。■昇給：年1回■賞与：年2回（夏季・冬季）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。

【業績好調／東証プライム市場上場／年休123日以上／福利厚生充実】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、社内SE（コーポレートエンジニア）を担当していただきます。企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行います。 ■具体的な職務内容： （1）DX／IT施策の立案・実行 ・脱Notes・ローコード開発基盤の構築 ・社内AI基盤の構築および活用推進 ・iPaaS等を用いた業務の統合および自動化 ・ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進 ・既存情報資産の有効活用 ※全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。まずは得意分野からご活躍いただきます。 （2）ヘルプデスク 企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などもご対応いただきます。 ■職務の魅力： ・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わる仕事です。 ・同社の中期経営計画でもDXの活用があげられており、経営層にも近い立場・視点で全社のシステム企画や推進が行える、貴重な機会を経験できます。 ・自社のIT・システム戦略といった上流工程の業務をメインとしながらも、運用保守の業務やヘルプデスク対応も一部行うなど幅広く業務に携わっていただけます。 ■働き方について： 業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。 ■事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

十条駅(京都府・近鉄線)、上鳥羽口駅、東寺駅

＜予定年収＞510万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～400,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※詳細は能力・経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。■賞与：年2回（夏季・冬季）■昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。