日東精機株式会社 の求人・中途採用情報

～東証プライム上場の日東電工グループ／転勤なし／フォロー体制◎／年休125日／完全土日祝休み／経理としてキャリアを積みたい方必見です～ ■業務内容： 日東電工グループが使っているツールに主に入力をしていきます。 基本的に入力業務がメインとなりキャッチアップしやす環境です。 ・月次及び年次の貸借対照表の作成（当社パッケージの作成） ・月次及び年次の損益計算書の作成（当社パッケージの作成）　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・仕掛品評価（在庫計算） ・税効果会計の計算（当社パッケージ） ・固定資産業務（資産計上/廃棄/棚卸） ・会計仕訳の入力（JDE） ・原価計算(原単位管理) ・他部署との連携も行っています ■入社後の流れ： OJTにて先輩社員から学んでいただきます。 期間は特に設けていませんので安心して働ける環境です。 １つ１つ覚えていただければと思います。 ■働き方 ・時間外労働：毎月約５時間～１０時間 ・年間休日：125日 ※土日休み、祝日休みじゃない場合もあるります。 祝日が休みではない時は、別途連休対応いたします。 ・有給休暇 有給をつかわれる方が多く働きやすい環境です。 ■組織構成 経理課では２名 課長１名(60代)、行政のかた１名(40代) ■当社の特徴： 成長できる文化があります。 会社負担で英会話に通っていただくことも可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：三重県亀山市布気町919 勤務地最寄駅：JR関西本線／亀山駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

関駅(三重県)、亀山駅(三重県)

＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～400,000円＜月給＞260,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■昇給：1回（4月）■賞与：2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る（バックグラウンド）ための装置や剥がす（ダイピックアップ）ための装置の設計を行っています。

～東証プライム上場の日東電工グループ／夜勤なし／フォロー体制◎／年休125日／完全土日祝休み～ ■業務内容： グローバルTOPクラスシェアの半導体製造装置向けソフトウェア開発をお任せします。 機械設計の部署が外部に注文を出し組み立てられた状態の装置をお任せします。 1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。 ■業務詳細： 後工程での半導体ウエハの固定テープを貼り合せる機械や表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をするソフトの開発。 その後自社工場内で試運転をしていきます。 ■組織構成： 全体で10名います。(20代～40代) 中途入社者が多くアットホームな環境です。 相談事もしやすく安心して働くことができます。 ■魅力： 近年装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、制御ソフトの貢献度が高まっています。スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の最先靖技術開発に携わることができます。 ■キャリアアップ： 装置には様々な型番があり、それぞれを覚えていただきます。 グレードに応じた研修もあり、技術力・研修を通じて管理職を目指していただきます。 ■当社の特徴： ◎半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。 ◎顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできることが強みです。半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置では、シェアトップクラスを誇っています。 ◎現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外（台湾、中国等）で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：三重県亀山市布気町919 勤務地最寄駅：JR関西本線／亀山駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

関駅(三重県)、亀山駅(三重県)

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～350,000円その他固定手当/月：20,000円～50,000円＜月給＞300,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■昇給：1回（4月）■賞与：2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る（バックグラウンド）ための装置や剥がす（ダイピックアップ）ための装置の設計を行っています。

～東証プライム上場の日東電工グループ／夜勤なし／フォロー体制◎／年休125日／完全土日祝休み～ ■業務内容： 当社の主力製品である半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置の中から担当機種を決め、その機種の機械設計をお任せします。 1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。 ■業務詳細： 製作の流れとしては、日東電工の営業の方と共に仕様打ち合わせ →構想設計→基本設計（ユニット設計） →詳細設計（部品図・製造図面の作成） →組み立て・試運転（制御プログラムのインストール）機械設計・ソフト設計・電気設計の社員で協力し合い進めていきます。 ※主に、案件は製品カスタマイズの案件を担当します。 お客様によって仕様が変わり、お客様のラインにあうようにノウハウを生かし、工担当する機種の改造やバージョンUPの際、自らの思想で部品を減らしながら、「いかにまっすぐ、きれいな断面にするためにはどうしたらいいのか」などを工夫して性能の向上に取り組んで頂きます。 ゆくゆくは、ある程度覚えていただいたら構想段階からお任せいたします。 ■組織構成： 全体で18名います。(20代～40代) 中途入社者が多くアットホームな環境です。 相談事もしやすく安心して働くことができます。 ■当社の特徴： ◎半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。 ◎顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできることが強みです。半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置では、シェアトップクラスを誇っています。 ◎現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外（台湾、中国等）で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：三重県亀山市布気町919 勤務地最寄駅：JR関西本線／亀山駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

関駅(三重県)、亀山駅(三重県)

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～350,000円その他固定手当/月：30,000円～50,000円＜月給＞280,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■昇給：1回（4月）■賞与：2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る（バックグラウンド）ための装置や剥がす（ダイピックアップ）ための装置の設計を行っています。

～東証プライム上場の日東電工グループ／夜勤なし／フォロー体制◎／年休125日／完全土日祝休み～ ■業務内容： 世界TOPクラスのシェアを誇る、半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械設備や、表面を保護するテープの自動貼り合わせ設備機械の電気設計を行います。 機械設計の部署が外部に注文を出し組み立てられた状態の装置をお任せします。 1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。 ■業務詳細： 一品物のオーダーメイド製品であり、顧客との交渉、要件定義、要件に基づくカスタマイズ設計等が重要な仕事となります。また社内の各部署との折衝等、一人ではなく社内外の多くの方と連動しながら進める設計職です。 ■組織構成： 全体で12名います。(20代～40代) 中途入社者が多くアットホームな環境です。 相談事もしやすく安心して働くことができます。 ■魅力： 成長するマーケットの中のニッチな分野を対象に、固有の差別化要素を活かしてお客様に最高の満足を頂き、トップシェアを獲得する事を常に目指しています。そのため社内では常に最先端の技術、最先端の技術開発に携わることが出来ます。 ■キャリアアップ： 装置には様々な型番があり、それぞれを覚えていただきます。 グレードに応じた研修もあり、技術力・研修を通じて管理職を目指していただきます。 ■当社の特徴： ◎半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。 ◎顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできることが強みです。半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置では、シェアトップクラスを誇っています。 ◎現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外（台湾、中国等）で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：三重県亀山市布気町919 勤務地最寄駅：JR関西本線／亀山駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

関駅(三重県)、亀山駅(三重県)

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～350,000円その他固定手当/月：20,000円～50,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■昇給：1回（4月）■賞与：2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせシステムで使用される機械の設計を行っています。※半導体ウエハ保護・固定用テープの製造・販売は当社の親会社である日東電工が行っています。半導体チップはメモリや車載など様々なところで使用されています。その半導体の製造において、半導体ウエハと呼ばれる板を切断し、チップにする際に半導体を傷つけないように半導体ウエハにテープを貼り、切断後、紫外線などによってはがします。その際に使われるテープを半導体ウエハにテープを自動で張る（バックグラウンド）ための装置や剥がす（ダイピックアップ）ための装置の設計を行っています。