ニッコー・マテリアルズ株式会社 の求人・中途採用情報

【業界未経験歓迎／転勤ほぼ無／年休127日／5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務内容： 国内のICパッケージメーカーに対し、真空ラミネータ装置の営業活動を行います。既存顧客が中心となり、5～7社程担当頂きます。 ■業務詳細： ・製品紹介プレゼン ・顧客との契約書、仕様書の締結 ・納期、価格交渉 ・顧客立会試験への対応 ・技術マーケティング活動 ・納品後のアフターケア ■真空ラミネータとは： パソコンや携帯に使用されている「半導体チップ」にはその対になる「パッケージ基板」が必要になります。この基板を製造するためにはフィルム状で供給される樹脂材料を気泡なく張り合わせ、積層していく必要がありますが弊社の真空ラミネーターはその張り合わせプロセスに採用されています。 ■働き方： ・残業15時間程度 ・土日祝休み ・最初の3か月間は製品知識習得の為、週3は装置のある児玉工場or知立工場/週2は横浜本社での勤務を想定しています。その後は、2週に1回程の頻度で主に長野・岐阜・愛知などのエリアへ出張が発生。基本は1泊2日ですが、長いときは3泊4日の場合もございます。その他、週に1回程児玉工場もしくは知立工場へ日帰りで勤務を行います。 ■組織風土について： 物腰柔らかく落ち着いている方が多いです。営業としてのノルマについても数字をがっつり追う訳ではなく、アフターケアの部分で改善行動などができているかなどプロセスも考慮されます。前職では、車の部品営業や金型の製造を行っていた方など幅広い方が在籍しております。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F勤務地最寄駅：各線／横浜駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

神奈川駅、横浜駅、新高島駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～380,000円＜月給＞250,000円～380,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業時間15時間分込みの金額となります。※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上・利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： ・半導体／プリント基板製造関連装置(真空ラミネータ装置、その周辺機器)の特許業務に携わって頂きます。 ■業務詳細：下記できる業務からお任せいたします。 ・自社技術の特許出願・権利化 ・技術部門との連携・発明発掘ミーティング ・競合他社の特許調査（特許クリアランス／パテントマップ作成） ・知財戦略の策定 ・契約／ライセンス関連の知財業務 ・審判／係争対応（必要に応じて） ・社内教育・知財啓蒙活動　等 ■当社の魅力： ・パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 ・親会社は世界最大のドライフィルムメーカー、長興化学工業（台湾）です。グローバルな販売チャンネルを通じた海外シェア拡大を目指しております。また日本市場ではニッチな顧客要望をキャッチし付加価値の高い製品や新規開発分野でのシェア拡大を目指しております。 ・近年では東南アジア（主に中国・台湾・韓国）にて売上げを拡大しており、業績も右肩上がりとなっております。国内外問わず技術者としてご活躍していきたい方、技術の知識を更に構築していきたい方にお勧めの求人です。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F勤務地最寄駅：各線／横浜駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

神奈川駅、横浜駅、新高島駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～375,000円＜月給＞250,000円～375,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業15時間/月分の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回(6月)■賞与：年2回(6月、12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置の機械設計業務をお任せいたします。 ■職務概要： ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 ※国内、海外出張可能性あり ■組織体制： ・チームメンバーと協力して設計していきます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：251,000円～335,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞292,280円～390,080円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置の組み立て作業をお任せいたします。 【装置の精密組立作業】 ・図面の読み取りに基づく手順策定と部品・工具の準備 ・高精度（ミクロンオーダー）な機械部品の組み付け、固定調整 【品質確保・精度管理】 ・寸法誤差が小さい組立作業（1000分の1mm単位）を要求され、多工程・繊細作業に従事 ・組立後の装置試運転や動作検証も経験する可能性あり 【工具・部品管理】 ・必要部品および工具の手配や準備 ・工具・部品の整頓、作業効率と品質維持のための5S活動への参加 ■入社後の流れ： OJT研修によるスキル習得支援がございます。経験豊富な先輩社員による研修を通じ、業務理解とスキル習得を図る体制がございます。 ■組織体制： ・人員構成：男性22名、女性3名 ※ 20代～60代まで幅広く活躍 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞380万円～500万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：212,000円～275,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞246,860円～320,240円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置の電気設計をお任せいたします。 ■職務概要： ・装置全体の配線回し ・電気回路設計 ・電気制御の設計等をチームメンバーと協力して設計 ※国内、海外出張可能性あり ■組織体制： ・チームメンバーと協力して設計していきます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞550万円～750万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：305,000円～420,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞355,160円～487,400円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置の機械設計をお任せいたします。 ■職務概要： ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 ※国内、海外出張可能性あり ■組織体制： ・チームメンバーと協力して設計していきます。 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ―トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスン・イビデンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞550万円～750万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：305,000円～420,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞355,160円～487,400円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【丁寧な教育体制／5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置に関連するプログラミング設計をお任せいたします。 ■職務概要： ・装置の操作画面設計 ・GUI画面設計等をメンバーと協力して設計 ※国内、海外出張可能性あり ■組織体制： ・ベテラン社員よりOJTで業務習得して貰います。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞380万円～500万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：212,000円～275,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞246,860円～320,240円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 真空ラミネーター装置のサービスエンジニアをお任せいたします。 ■職務概要： ・半導体・プリント基板製造関連装置の立ち上げ ・不具合対応 ・アフターサービス等 ※国内、海外出張多い ■組織体制： ・チームメンバーと協力して作業をして貰います。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞395万円～680万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：221,000円～380,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞257,340円～442,480円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 装置部品のうち、製作部品（加工部品）の購買業務をお任せいたします。 ■職務概要： ・発注業務 ・納期管理 ・価格交渉 ・コスト管理 ・仕入先管理　等 ■組織体制： ・人員構成：購買課男性3名、女性3名（1名派遣） ※30～50代まで 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞395万円～550万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：221,000円～305,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞257,340円～355,160円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 装置部品のうち、購入部品（メーカー型番で購入する部品）の購買業務をお任せいたします。 ■職務概要： ・発注業務 ・納期管理 ・価格交渉 ・コスト管理 ・仕入先管理　等 ■組織体制： ・人員構成：購買課男性3名、女性3名（1名派遣） ※30～50代まで 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞380万円～440万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：212,000円～240,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞246,860円～285,280円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■職務内容： 生産管理業務（受発注対応等）をお任せいたします。 ■職務概要： ・受注・売上等専用システムへの入力 ・売上管理資料作成 ・顧客書類管理 ・見積書作成 ・メール対応 ・トラック手配（工場倉庫間輸送及び出荷） ・出荷準備作業　等 ■組織体制： ・人員構成：男性2名、女性3名（1名派遣） ※30～50代まで 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・世界の真空ラミネータ機器市場は、2024年時点で約3.87億ドル規模で、2031年までには5.24億ドルに達する見込みです（2025～2031年、年平均成長率4.5％）。 ■当社の魅力： ・当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞395万円～550万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：221,000円～305,000円/月20日間勤務想定＜想定月額＞257,340円～355,160円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： ・半導体/プリント基板製造関連装置(真空ラミネータ装置、その周辺機器)の実験・評価に携わって頂きます。 ■業務詳細： ・社内デモ装置を使用して顧客訪問立ち合いの下、デモ実験を行います。装置の説明を行いながら、顧客の実験サンプルを作製します。 ・社内デモ装置を使用して実験を行います。データ取りの方法を立案、データまとめ等を行います。 ・装置の使用方法(条件設定の相談、トラブルシューティング)について、電話やメールにて顧客対応を行います。顧客が国内外にありますので、英語対応も行います。 ・顧客先を訪問し、装置の調査や共同実験を行うこともあります。※月1回程度 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■働き方 ・基本は児玉工場内での勤務となります。 ・顧客対応や装置設置などで顧客先を訪問することもありますが、月1回程度となります。 その際には1ヶ月～1ヶ月半先の訪問スケジュールを事前検討して業務を進めるため、急な訪問はほとんどありません。 ・顧客先都合で休日出勤対応が必要となる場合もありますが、その場合は平日に代休を取得可能です。 ・長期出張時には、顧客先での勤務時間に合わせて出社時間を調整する／現地で有休取得する／前泊/後泊などの柔軟な対応が可能です。 ・借り上げ社宅は扶養家族有りの場合、月70,000円の家賃を上限として、月5,000円の自己負担で利用可能です。 ■入社後の流れ： ・先輩社員とのOJTにより1年～2年程かけて一人立ちして頂きます。 ■組織構成： ・現在、2名体制となります。生産設備のメンテナンス経験者、治具設計経験など経験職種は様々となります。 ■同社の魅力： 同社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞児玉工場住所：埼玉県児玉郡神川町大字元原200-11 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

丹荘駅、児玉駅、神保原駅

＜予定年収＞490万円～640万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：266,000円～350,000円＜月給＞266,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※想定残業15時間/月分の手当を含んだ想定年収■昇給：年1回(6月)■賞与：年2回(6月、12月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。【取扱製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。■ビジョン：日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。■当社の魅力：◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。◎サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。