ニッコー・マテリアルズ株式会社 【愛知県】 の求人・中途採用情報

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： 知立事務部の総務人事部門に所属し、給与計算、労務管理、設備管理、ISO関連業務、その他庶務業務を中心に以下業務をお任せします。 ・給与計算 ・勤怠管理 ・社会保険手続き ・入退社手続き ・健康診断対応 ・ISO管理 ・求職者対応　等 ■入社後の流れ： 入社後は40代課長補佐がマンツーマンでOJTを実施し、経験やスキルに合わせて段階的に裁量を拡大。将来的には労務リスク管理や組織改編など、より戦略的な人事施策にも携われます。IPOやISOへの対応を通じて、キャリアの幅を大きく広げたい方を歓迎します。 ■採用背景： ISO取得や親会社IPO準備に伴う管理業務増に対応するため、増員募集です。 ■当社の強み： クラウドサービスの普及によるデーターセンターの拡大により、それらに使用されるICパッケージ基板の需要が拡大しています。当社はICパッケージ基板の製造に不可欠な真空ラミネータの開発を手掛けており、近年、当社への引き合いが増えており、売上、利益も過去最高を更新しています。 ■当社特徴： 〇当社は1997年に米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 〇PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 〇今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞400万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：235,000円～300,000円＜月給＞235,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回(6月)■賞与：年2回(6月、12月／昨年実績5か月)賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日祝休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ―トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～350,000円＜月給＞210,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験／年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月／昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計　【変更の範囲：会社の定める業務】 【業務の進め方/特徴】 ・1人当たりが担当する案件は1～3件程度となっており、できる限り業務負担の平準化を心掛けて、担当業務を割り振っています。 ・当社は設計業務をアウトソースせずに構想設計～詳細設計までの一連の設計を担っているため、1人ひとりのスキルや経験に応じた業務の割り振りが可能です。 ・1社で一気通貫で設計を行っているため、設計経験が浅いうちから上流工程の経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を高めることができます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・半導体製造のプリント基板製造には欠かす事のできない装置であり、製造する半導体の仕様が変わる度に、当社の装置の新しい需要が発生します。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。機械設計のチームは課長1名(40代)と社員5名(20～40代)が在籍しており、6名全員で役割分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～350,000円＜月給＞210,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験／年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月／昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 【変更の範囲：会社の定める業務】】 【業務の進め方/特徴】 ・1人当たりが担当する案件は1～3件程度となっており、できる限り業務負担の平準化を心掛けて、担当業務を割り振っています。 ・当社は設計業務をアウトソースせずに構想設計～詳細設計までの一連の設計を担っているため、1人ひとりのスキルや経験に応じた業務の割り振りが可能です。 ・1社で一気通貫で設計を行っているため、設計経験が浅いうちから上流工程の経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を高めることができます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・半導体製造のプリント基板製造には欠かす事のできない装置であり、製造する半導体の仕様が変わる度に、当社の装置の新しい需要が発生します。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。機械設計チームには課長1名(40代)と社員5名(20～40代)が在籍しており、6名全員で役割分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

野田新町駅、重原駅、知立駅

＜予定年収＞800万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：470,000円～588,000円＜月給＞470,000円～588,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験/年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月/昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■業務内容： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線の回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ―トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

野田新町駅、三河知立駅、重原駅

＜予定年収＞800万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：470,000円～588,000円＜月給＞470,000円～588,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験／年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月／昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ―トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

野田新町駅、三河知立駅、重原駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～470,000円＜月給＞350,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験／年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月／昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

～ ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー ～ ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ―トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。配属となる機械設計のチームには課長1名(40代)と社員5名(20～40代)が在籍しており、6名全員で役割を分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスン・イビデンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています。

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞知立工場住所：愛知県知立市新林町小深田3-1 勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙

野田新町駅、三河知立駅、重原駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～470,000円＜月給＞350,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、経験/年齢等を考慮の上、決定します。■昇給：年1回（6月）■賞与：年2回（7月、12月/昨年実績5ヶ月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■概要：PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。