株式会社フジミインコーポレーテッド 【技術職（SE・インフラエンジニア・Webエンジニア）】 の求人・中途採用情報

～半導体分野で世界シェアトップクラス製品を展開／DX推進を担う社内SEポジション／直近賞与実績約9.0ヶ月分／年間休日127日・働きやすい環境です～ ■概要： 当社は、半導体製造工程に欠かせない精密研磨材の開発・製造・販売を手掛けるグローバルメーカーです。世界シェアトップクラスを誇る製品を持ち、AI・自動運転・DXなど成長分野を支える半導体市場の拡大とともに事業も成長を続けています。 本ポジションでは、国内外拠点を支える各種ITシステムの企画・運用・改善を担い、全社DX推進の中核メンバーとして活躍いただきます。 ■担当業務： 社内SE（アプリ領域）として、製造・検査・出荷に関わる基幹システムやバックオフィス系システムの企画・開発・運用をご担当いただきます。インフラ領域は別組織が担っているため、アプリケーションや業務改善に専念できる環境です。 ■業務内容： ・製造、検査、出荷等の基幹システムの企画、要件定義、プロジェクトマネジメント ・会計、人事などバックオフィス系システムの設計、運用、改善 ・外部ベンダーと連携したシステム導入、運用後の改善推進 ・AIなど最新デジタル技術を活用した業務効率化・DX施策の企画立案 ・海外拠点IT担当者との連携、システム改善、情報セキュリティ対応 ■組織構成： デジタルエンジニアリング本部 IT推進部 デジタル戦略・BS課 課長以下8名（2026年4月時点）※部全体で約16名体制 ■キャリアパス： 主任～係長クラスとして入社後、全社DX案件や基幹システム刷新等の中核プロジェクトを担当。将来的には課長クラスやIT企画・DX推進のリーダーとしてのキャリアも目指せます。 ■働き方： 年間休日127日、残業月20時間程度。業務習熟後は週1回の在宅勤務相談可。有給も取得しやすく、長期就業しやすい環境です。 ■仕事の魅力： 経営・現場双方と近い立場で業務改善に関われるため、ITの成果を実感しやすい点が魅力。世界的メーカーの成長とDXをITの側面から支えるやりがいの大きなポジションです。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／枇杷島駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

尾張星の宮駅、枇杷島駅、下小田井駅

＜予定年収＞650万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：351,000円～489,000円＜月給＞351,000円～489,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※年収には、残業時間が月あたり20時間の場合の時間外手当を含みます。※給与は経験、能力、スキル等を考慮し、当社規定により決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：研磨材等の製造、販売■企業の特徴：・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。■数字で見るフジミhttps://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html■事業構成：（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材を提供（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進

～半導体向け研磨材で世界トップクラスシェアの化学メーカー／2024年から2029年で大規模な設備投資中／直近賞与実績9.0ヵ月分～ ■採用背景： 弊社の主力製品である精密研磨材は、半導体製造プロセスに欠かせないものであり、世界シェア8割以上を誇る製品もございます。半導体は、AI・DX・自動運転等のデジタル社会を支える重要基盤であり、半導体市場は、2027年に1兆5千億ドル規模（2021年の約3倍）になるとも言われております。生産体制を支える基幹システムやバックオフィス系システムの運用・改善に向けた体制強化を図りたく、人員を募集いたします。 ■ポジション概要： 国内10拠点（＋新工場、新開発センター建設中）、海外6拠点を支えるITシステムの企画、運用、改善に従事頂きます。 ※ネットワークやサーバー等のIT基盤整備は、別組織が担っています。 ■業務内容： ご経験や志向に応じて、以下のような業務をお任せします。 （1）製造・検査・出荷等に関する社内基幹システムの運用・保守 ◇安定稼働実現やシステム高度化に向けた施策立案、実行 （2）バックオフィス系システム（会計・人事等）の開発・運用・保守 ◇ユーザー（経理や人事等の他部門）からヒアリングした内容を基にした要件定義 ◇外部ベンダーと協業しながらのシステム設計、開発 ◇リリースに向けたテスト ◇運用開始後の課題抽出、改善策の実行 （3）デジタル技術／AIなど最新技術を活用したIT体制の構築 ◇全社的な課題をITの側面から解決するための企画立案、実行 （4）海外拠点を含めたITシステム基盤の整備、情報セキュリティ対策 ◇現地のIT担当者とのコミュニケーション（WEB会議、メールが中心。年1回程度出張の可能性もあり） ◇現地で使用しているシステムに関する情報収集や改善内容の検討 ■ポジションの魅力： ・運用や保守のみならず、将来的には上流工程（課題設定～全社を巻き込んだ企画立案）にチャレンジできます。 ・国内従業員約1000名の規模で、ユーザーの顔が見える距離感で業務に従事頂けます。 ■配属先： 課長以下8名で20代～40代で構成。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／枇杷島駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

尾張星の宮駅、枇杷島駅、下小田井駅

＜予定年収＞480万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記レンジ内で経験・年齢・能力を考慮の上、決定致します。※上記年収には残業手当（想定残業時間20時間／月）を含んでおります。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：研磨材等の製造、販売■企業の特徴：・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。■数字で見るフジミhttps://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html■事業構成：（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材を提供（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進

～研究開発に積極投資／東証プライム上場／グローバルトップクラスメーカー／機械学習・データサイエンスを活用し、難解な構造ロジックを解き明かす／年間休日127日～ ■業務内容 AIをはじめとする先端半導体デバイス向けCMPスラリー（※）の開発や品質安定化に向け、以下業務に取り組みます。 　・マテリアルズ・インフォマティクス：　当社に蓄積する膨大な研究データを用いた組成の最適化/材料探索/性能予測 　・統計学や機械学習による分析：　製品および製造プロセスの各種パラメータと製品品質との相関の調査、品質向上に向けたデータ提供 ※CMPスラリーとは、化学的（Chemical）作用と機械的（Mechanical）作用により、半導体デバイスの多層配線をナノレベルで磨く（Polishing）材料のこと。当社では、金属や酸化膜など、特性の異なる異種素材から成る表面に対し、各素材、砥粒、薬液の界面における化学的、物理的作用を最適化した組成のスラリー開発を行う。 ■キャリアイメージ 入社後は、研究開発部内のデータサイエンスチームにて、当社独自ツールの技術開発を中心に（1）（2）を担って頂きます。 複雑で難解な構造ロジックを、データサイエンスの力で解き明かしていく面白みとやりがいを感じられます。 （1）技術開発（研究開発部内でのデータサイエンス技術開発） 当社独自ツールの開発を行います。技術的な課題・発展代は多く、 また中長期的に半導体業界の技術革新が見込まれ、技術課題の難易度が上がっています。 組成設計の最適化/材料探索/性能予測などに、データサイエンスの力を導入して開発力を向上させていきます。 （2）全社への適用、応用 他部署（品質管理部門等）と連携し、会社全体のデータへ適用できるよう共有、議論していきます。 また複雑化する品質問題に対し、データサイエンスの適用（ツール開発、統計学や機械学習を用いた分析など）も担います。 ■配属先部署： CMP開発部　CMP開発課（複数のチームに分かれており、1チームの人数は4～6名程度） ■当社の魅力： 職場環境、社風、残業時間、年間休日など、総合的に働きやすいホワイト企業です。 離職率2.1％の環境、これまで正社員のリストラ実績もありません。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞研究開発センター（テクノプラザ内）住所：岐阜県各務原市テクノプラザ1-8 勤務地最寄駅：名鉄各務原線／三柿野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

各務ケ原駅、名電各務原駅、二十軒駅

＜予定年収＞480万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円～400,000円＜月給＞260,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記レンジ内で経験・年齢・能力を考慮の上、決定致します。※上記年収には残業手当を含んでおります。想定残業時間20時間/月として試算。固定ではなく勤務実績に応じての支給。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：研磨材等の製造、販売

～昨年度賞与実績9.0ヵ月分／名古屋駅から1駅！／年休127日／離職率2.1%～ ◎将来的にはITインフラに関する上流工程（課題設定～全社を巻き込んだ企画立案）にチャレンジ可能です ■採用背景： 2026年4月に新設された「デジタルエンジニアリング本部」での募集となります。新本部設立の背景には、製造プロセスへのデータ活用や自動化などの先端デジタル技術の導入を推進し、顧客ニーズの高度化・多様化や需要変動への対応力を一層強化する狙いがあります。当該ポジションでは、こうした重要課題に主体的に取り組み、推進していただくことを期待しています。 ■ポジション概要： 国内10拠点（+新工場、新開発センター建設中）、海外6拠点を支えるIT環境の管理・整備をご担当いただきます。 ※基幹システムをはじめとするアプリケーションの開発運用は、別組織が担っています。 ■具体的な業務内容： ご経験や志向に応じて業務をお任せします。配下メンバー1～3名の業務支援、育成に従事頂く可能性もございます。 （1）ITシステム基盤の企画～導入～運用～保守 ・社内IT環境における課題抽出 ・課題解決のための製品やサービスの選定、業者とのすり合わせ ・上記導入に向けたプロジェクトマネジメント ・運用後の課題抽出、改善、保守 ・ユーザーサポート体制の運用（ITヘルプデスク体制の統括※実運用はアウトソース） （2）社内通信基盤の運用、高度化 ・サーバー、通信、ストレージ、バックアップ、認証、クラウド、Microsoft365をはじめとした通信基盤の整備 ・ネットワーク、電話をはじめとした社内通信基盤の維持管理（設定変更、拡張、障害対応など） （3）社内情報セキュリティ管理 ・情報インシデント対応チームメンバーとして、インシデント対応や報告資料の作成 ・情報セキュリティルールの制定、改善 ・自然災害上のリスクを勘案した有事への備え （4）海外拠点を含めたITシステム基盤の整備、情報セキュリティ対策 ・現地のIT担当者とのコミュニケーション（WEB会議、メールが中心。年1回程度出張の可能性もあり。） ・ITシステム基盤や情報セキュリティに対する課題抽出と施策実行 ■配属部署： ＩＴ推進部　情報セキュリティ・ＩCＴ課（課長以下7名） 変更の範囲：当社業務全般

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／枇杷島駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

尾張星の宮駅、枇杷島駅、下小田井駅

＜予定年収＞650万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：350,000円～470,000円＜月給＞350,000円～470,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※年収には想定残業月20時間分の時間外手当を含みます。※給与は経験・年齢・能力を考慮の上決定します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6、12月／昨年度賞与実績9.0ヵ月分）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：研磨材等の製造、販売■企業の特徴：・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。■数字で見るフジミhttps://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html■事業構成：（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材を提供（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進