日鉄マイクロメタル株式会社 の求人・中途採用情報

～半導体接続材料グローバルメーカー／経理としてのスキルアップ可・幅広い経験が積める環境／福利厚生充実／マイカー通勤可／平均勤続年数13.7年（2024年度実績）／海外駐在員を目指すこともできます～ ■業務内容： 当社にて、経理・財務を中心に経営企画部の管理職候補として企画業務全般を担当いただきます。 <入社後に任せる業務> ・財務会計／税務（個別決算／連結決算／税務対応） <順々に任せる業務> ・管理会計（原価計算を含むグループ収益管理対応） ・資金（資金繰り／為替ヘッジ対応） ・グループ会社管理（海外子会社経理業務サポート） ・企画（新規設備投資／海外展開） ・海外現地に駐在してグルーブ会社を管理 ■やりがい： ジョブローテーションを通じて、経理・企画業務を幅広く経験することにより、成長を実感することが出来ます。また、将来的にはグループ会社で海外駐在員として働くチャンスもあります。 ■所属部門： 経営企画部（経理・財務グループ）は7名で構成されております。 比率：20代一人、30代二人、40代二人、50代二人 雰囲気：ベテランの方が多く、不明点・質問あればすぐに相談できる環境です。 ■働き方： ・有給：1年目から20日付与。閑散期中に有給を取ることは可能 ・育児、介護等で出勤が困難な場合は在宅勤務の相談可能（部分在宅） ・フレックス制度あり ・残業時間：平均20時間（繁忙期20～40時間） ■当社について： ◇エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ◇日本製鉄株式会社の先端技術研究所との緊密な研究体制により、新機能製品の商品化やボンディング特性の基礎評価、マイクロソルダーボール特性の基礎評価などを行っています。 ◇エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 ◇製品について：ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円＜月給＞360,000円～430,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※経験やスキルを考慮して決定します。※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回（7月）■賞与：年2回（7月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【土日祝休・残業少◎月10h程度／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー！世界シェアトップクラス製品あり／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワイヤの製造オペレーター業務（クリーンルーム内作業） ・ワイヤを製造するための製造機器の機械操作 ・機械の監視・点検 ・生産システムへの入力、作業標準書の作成および改廃 ・作業指示出しや作業段取り決めなど <ボンディングワイヤとは> 半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 <クリーンルームとは> 温湿度一定で、外部からのチリやホコリが入らない空 間のことです。 ■教育体制： OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。 <入社後のフォロー体制> 作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。 それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！ ■配属部署： 製造部は３つのチームがあり、1チームで20人程度になります（社員・パート・派遣込み） <中途入社者、多数活躍中！> 社員のほとんどが中途入社で、出身企業や業界も様々ですので安心です！ 同業界出身者も数多く活躍しています！ ■シフト勤務について 1か月前に翌月分のシフトが決まり、１週間単位でのシフト勤務です。 例）1週目8:30～　2週目00：00～　3週目15：00～　4週目8:30～ ◎有給消化率は約８割と、休暇はとりやすい環境です！ ■キャリアパス 製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。 また、製造職から将来的には生産技術職や品質保証へのキャリアチェンジが可能です。 ■特徴／世界トップクラスの開発技術： 長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞360万円～450万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～260,000円＜月給＞210,000円～260,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（7月）■賞与(2024年支給ベース)：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証の管理職として、品質保証業務、マネジメント業務をお任せします。 ■詳細業務： ・海外がメインとなる顧客の対応（クレーム、品質技術調査） ・工程内の品質プロセス改善及びトラブル対応（原因究明／対策実施／早期発見／再発防止等） ・品質管理ツール（SPC等）の活用による統計的工程管理 ・海外取引先（場合によって海外生産拠点）との継続的コミュニケーション（訪問含む） ・品質問題時の対応、発生 未然防止及び継続的品質改善 ■配属先情報： 品質保証部には約20名が在籍しております。 ■当社について： エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体分野において重要な部材の製造・販売事業を展開しています。フィリピンやマレーシア、中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ※ボンディングワイヤとは・・・半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円＜月給＞360,000円～430,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー！世界シェアトップクラス製品あり／マイカー通勤可】 ■業務内容 製造ラインの設計や管理、設備導入・開発・設置、製造体制の効率化検討（工場内の導線など）をお任せします。 ※建物に改変を与える作業はございません。 ■メインミッション 開発と現場を繋ぎながら工場全体の生産性をあげることがメインミッションとなっており、やりがいのある重要なポジションです。 海外工場との連携も多くグローバルな活躍が可能になります。 ※将来的な海外赴任の可能性有り。 ■教育体制 OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。 <入社後のフォロー体制> 作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。 それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！ ■採用背景 ボンディングワイヤの世界的需要が大きく伸長したことに伴う生産技術体制の強化の為、増員採用です。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円＜月給＞270,000円～360,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカー通勤可】 ■業務内容： 環境安全部にて、環境、安全、防災等に関する業務をご担当いただきます。 ご経験や適性を踏まえ、入社後にお任せする業務を決定いたします。 ■業務詳細： １．ISO14001環境マネジメントシステムに関する業務 ２．安全衛生管理に関する業務 ３．防災管理に関する業務 ４．化学物質管理に関する業務 ５．廃棄物管理に関する業務 ■当ポジションのやりがい ISOの企業窓口として総合的なスキルを習得でき、社内のプロとしてのキャリアを築くことができます。社内外との折衝も頻繁にあり、海外顧客とのリレーションも多いため、折衝スキルのほか現場対応力等も大幅に養うことができます。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ■配属先情報： 環境安全部：8名（兼務社含む） ■今後の展望： ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円＜月給＞270,000円～360,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　平均残業10Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス】 ■業務内容：ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務を担当。 【ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です。】 ≪具体的には≫ １．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析 ２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析 ３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。 ≪入社後にお任せする業務≫ 先ずはOJTにて試作・解析・信頼性試験を中心に経験し、業務を覚えていきます。 ■教育体制： 半年程かけて研修を行います。内容としては現場研修（実際の製品を扱ったり）や他拠点での拠点研修を行い業務習得を行います。週一回は上長との壁打ちを行い習得状況の確認等も行い、時間をかけて技術を身に着けることができます。 ■当ポジションのやりがい：製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。 自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じます。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。 ■配属部署：技術開発部（２０名） メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を 推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を 得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円＜月給＞270,000円～360,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカー通勤可】 ■業務内容： 環境安全部にて、環境、安全、防災等に関する業務をご担当いただきます。 ご経験や適性を踏まえ、入社後にお任せする業務を決定いたします。 ■業務詳細： １．ISO14001環境マネジメントシステムの事務局業務 ２．安全衛生関係の体制整備とその維持・管理 ３．防災関係の体制整備とその維持・管理 ４．化学品安全に関わる業務 ５．産業廃棄物管理体制の整備・維持・管理 ６．マネジメント業務。環境安全部の人材育成、業務管理等 ■当ポジションのやりがい ISOの企業窓口として総合的なスキルを習得でき、社内のプロとしてのキャリアを築くことができます。社内外との折衝も頻繁にあり、海外顧客とのリレーションも多いため、折衝スキルのほか現場対応力等も大幅に養うことができます。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ■配属先情報： 環境安全部：8名（兼務社含む） ■今後の展望： ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円＜月給＞360,000円～430,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー！世界シェアトップクラス製品あり／マイカー通勤可】 ■業務内容： 半導体接続材料（ボンディングワイヤ）の技術サービスに関する業務を担当していただきます。 ≪具体的には≫ １.顧客対応（技術調査・クレーム）、技術サービス（顧客先での課題に対する解決案）の提供 ２.社内ボンディング対応・評価およびその調整 ３.装置・資材の管理およびその修繕、購入等 《製品について》 ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ■当ポジションのやりがい： 仕様どおりに当社製品を提供しても、不具合が生じる場合があります。品質保証部門、営業部門、技術開発部門等の多くの関係部門と連携し、原因追求と解決方法の提案を行います。当社が業界トップクラスのシェアをとれているのは、技術サービスがお客様から高い信頼を得ていることが理由の一つです。 ■世界トップクラスの開発技術： 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ■配属先： 技術サービス部14名 ※40代以上のベテラン社員が多く、教育体制は充実しております。 ※教育体制：OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

仏子駅、金子駅、入間市駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円＜月給＞270,000円～360,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。■昇給：年1回(7月）■賞与：年2回（7月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール