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仕事
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【主な仕事内容】
半導体製造装置、医療機器、食品加工機器等産業用機械に使われる樹脂素材やアルミ、シリコンゴム、工業用ゴム等の部品を先端技術と最新鋭機器で機械加工して頂きます。
当社は、たとえどんなに小さなモノでも、また、たったひとつのモノでもその製品を作り上げるためには全力を尽くします。半導体・LED分野、FA分野、食料品分野、医療医薬分野など分野を問わず、UMIは「誇り」をもってその製品の完成につとめます。
素材を問わず「できないモノはない」という気持ちで、精密部品を製作しています。
部品図面を見て、加工手順を考えた後、材料や工具を準備する。必要に応じて治具(製作を補助するための道具)を作ることもあります。
工作機械を扱うだけが機械加工ではなく。一連の流れの中で最も重要なことは、加工手順を考えることで、加工手順は部品の形状や材質によって異なるのはもちろん、要求されている加工精度や使用する工作機械によっても異なります。
最初に板状・棒状の素材を切断します。加工は高精度加工と汎用加工の2種類です。高精度加工は、5軸制御MC(マシニングセンタ)、超精密MC、精密MC、複合旋盤、等々にプログラミングをして加工を行って頂きます。汎用加工は、より職人的な加工方法で機械を自らの手で操作して作ります。
また、製造・製作した製品の品質保証の業務をして頂きます。品質保証とは、出荷される製品や部品が「決められた品質」であるかどうかを確かめる仕事です。
『品質は会社の命』 これは、当社の品質方針で、当社では品質を第一に考え、全品厳密な検査プロセスを経た後出荷されます。精密部品製造においては1000分の1レベルの精度が求められ、検査方法の見直しを図り、最新の超精密三次元座標測定機、非接触三次元CNC画像測定機等々を使い測定して頂きます。
【身に付くスキル】
図面知識
材料知識
加工知識
ISOの知識
コミュニケーション能力
【具体的なキャリアアップ例】
役員
管理者階層 (manager)職階3階層
監督者階層 (supervisor)職階2階層
一般社員階層(general)職階8階層
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給与
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月給16.5万円~20.5万円+各種手当+賞与年2回
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勤務地
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本社・工場(京都府久世郡)あるいは西日本支社・九州工場(鹿児島県日置市)のいずれかになります。