株式会社ブイ・テクノロジー 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長／本ポジションは将来の管理職候補としても期待する増員募集】 ■ポジション概要： フラットパネルディスプレイの製造関連装置の開発・製造・販売・サービスを手掛ける当社にて、電気設計担当を募集します。 ■具体的な業務内容： ・ブレーカ容量計算、電源容量計算、電装盤内の熱容量計算などの検討 ・単線結線図、展開接続図、部品表、部品配置図、端子接続図、IOマップ、装置マニュアルなどの作成、修正 ・部品手配 ■業務特性 ブイ・テクノロジーの電気設計は、世界トップクラスの検査・露光装置を支える“装置の中枢”を担う重要ポジションです。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置「LAMBDI」などの最先端プロジェクトにも関われる点が大きな魅力です。高電圧・高精度制御、ノイズ対策、画像・光学系との高度な連携など、電気エンジニアとして“技術の総合格闘技”に挑める環境があり、装置全体の性能を左右する醍醐味を味わえます。 ■当社の魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～333,333円＜月給＞250,000円～333,333円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績5.2ヶ月分支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長】 ■業務内容： FPDおよび半導体装置メーカーである当社にて、技術営業をお任せします。 ■具体的には： ・半導体、FPD、フォトマスク関連装置の営業 ・部品、メンテナンスの構築 ・提案営業による新規ビジネス構築 ■職務詳細： 見積・受注・売上・納期等の営業の後工程対応および数値管理や資料作成をお任せします。 客先の営業窓口は海外法人です。社内にて、海外営業担当者及び技術者との窓口業務と営業管理業務をメインに担当します。 ※社内関係者との会議のため、短期での海外出張の可能性あり（年に数回程度想定） ■業務の特徴： ブイ・テクノロジーの技術営業は、業績が力強く回復する中で重要性がさらに増しているポジションです。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置など技術優位性の高い製品を武器に顧客課題へ深く入り込める点が大きな魅力です。 ■企業魅力 (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F勤務地最寄駅：相模鉄道線／天王町駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞500万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～400,000円＜月給＞270,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は、スキル・年数により決定。■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）■年収例：500万円（30代前半、新卒入社8年目、月給30万円）、650万円（30代後半、中途入社9年目、月給39万円）、1,000万円（40代後半、中途入社11年目、月給61万円）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／2015年から売上約4倍／今後も車載用ディスプレイ、8Kテレビ等の先端アプリケーションの普及需要に期待／土日祝休み／年休125日／転勤無し】 ■業務内容： ＜装置開発の電気設計におけるリーダー的ポジション＞ ◇電気設計 システム構成の検討、装置電気回路設計、I/O表の作成等 ◇PLCソフト設計 I/F仕様書・IL仕様書・動作シーケンス仕様書の作成、ラダーソフトの作成・デバック等 ◇その他業務 装置マニュアル作成、部品手配業務等 ■業務特性 ブイ・テクノロジーの電気設計は、世界トップクラスの検査・露光装置を支える“装置の中枢”を担う重要ポジションです。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置「LAMBDI」などの最先端プロジェクトにも関われる点が大きな魅力です。高電圧・高精度制御、ノイズ対策、画像・光学系との高度な連携など、電気エンジニアとして“技術の総合格闘技”に挑める環境があり、装置全体の性能を左右する醍醐味を味わえます。 ■当社の魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～380,000円＜月給＞270,000円～380,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績5.2ヶ月分支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長／本ポジションは将来の管理職候補としても期待する増員募集】 ■業務内容： ＜装置開発に関する業務＞ ◇装置設計マネジャー 部下へ指示を出しながらスケジュール通りに以下の業務を遂行する ・要件定義、構想設計、詳細設計、図面化 ・装置シーケンス設計 ・出荷前装置の製造指示、立上、出荷後の立上 ■ポジション魅力： ブイ・テクノロジーの機械設計は、装置の精度・生産性・信頼性を決める“装置の骨格”を創り上げる重要なポジションです。業績は2026年3月期に営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残は436億円と豊富で、継続的に新規開発・改良案件へ取り組める安定した環境が整っています。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸長しており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ向け装置「LAMBDI」など高度な機構要求を持つ最先端プロジェクトに携わるチャンスがあります。光学・電気・ソフトと連携し、μm単位の精密位置決め、振動・熱・剛性設計、超高精度ステージ機構など、難度の高いテーマに挑めるため、機械設計エンジニアとして“技術の総合格闘技”を体感できるポジションです。 ■企業魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞700万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：380,000円～500,000円＜月給＞380,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績5.2ヶ月分支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長】 ■業務内容： ＜装置開発に関する業務＞ ◇新規装置の開発 基礎評価の実験の実施及び考察／解析／改善提案 製作した装置の評価の考察／解析／改善提案 上記評価スケジュール等の策定 ◇装置の立ち上げ調整 開発装置のセットアップ作業 ◇その他業務 部品手配業務等 ■ポジション魅力： ブイ・テクノロジーの評価エンジニアは、製品性能を市場レベルへ押し上げる“最後の要”を担うポジションです。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置など高度な技術テーマに触れながら、実機での性能検証・データ評価をリードできます。光学・電気・メカ・ソフトが融合する装置の総合性能を引き出すため、装置理解が深まり、“評価によって装置が良くなる”実感を得やすいのが大きな魅力です。世界の製造現場で使われる装置を、自らの検証で完成度を高めていく達成感を味わえるポジションです。 ■企業魅力 (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～380,000円＜月給＞270,000円～380,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績5.2ヶ月分支給賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長 ■具体的な業務内容：装置開発に関する業務 ・基礎評価の実験の実施及び考察/解析/改善提案 ・製作した装置の評価の考察/解析/改善提案 ・上記評価スケジュール等の策定 ・装置の立ち上げ調整 ・開発装置のセットアップ作業 ■ポジション魅力： ブイ・テクノロジーの評価エンジニアは、製品性能を市場レベルへ押し上げる“最後の要”を担うポジションです。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置など高度な技術テーマに触れながら、実機での性能検証・データ評価をリードできます。光学・電気・メカ・ソフトが融合する装置の総合性能を引き出すため、装置理解が深まり、“評価によって装置が良くなる”実感を得やすいのが大きな魅力です。世界の製造現場で使われる装置を、自らの検証で完成度を高めていく達成感を味わえるポジションです。 ■企業魅力 (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

天王町駅、星川駅、保土ケ谷駅

＜予定年収＞400万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～300,000円＜月給＞240,000円～300,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は、スキル・年数により決定。■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

■世界トップクラスシェア製品多数／車載用ディスプレイ、8Kテレビ等の先端アプリケーションの普及需要に期待／土日祝休み／年休125日／転勤無し ■業務内容： (1)FPD、半導体、マスク向け生産設備の製造業務： ・生産設備の機械／電気関連個所の製造および検査関連設備の製造 ・出荷前及び現地搬入後の設備調整、検査作業 ・客先工場でのアフターサポート (2)資料作成　 ・生産設備に関するドキュメント作成　※社内外向け共 (3)外部業者アレンジ ・協力会社への案件及び作業説明・協業作業調整等 ■企業魅力： (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞YRPイノベーションセンター住所：神奈川県横須賀市光の丘８番５号 勤務地最寄駅：京浜急行線／YRP野比駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

ＹＲＰ野比駅、京急長沢駅、津久井浜駅

＜予定年収＞450万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：375,000円～500,000円＜月給＞375,000円～500,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■上記は想定年収です賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ同社の事業構成は近年大きく進化しており、半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。