ルネサス エレクトロニクス株式会社
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設立
- 2002年
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従業員数
- 21,017名
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平均年齢
- -歳
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ルネサス エレクトロニクス株式会社
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この条件の求人数 2 件
仕事
【マイコン(MCU)や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ/事業拡大に伴う増員/パワー半導体増産に伴う大規模投資】 ■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 ・半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・自社工場と密に連携しながら、開発~量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業30時間程度 ■当社について: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ 4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。 ・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>那珂工場(茨城県)RSMC住所:茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅:JR常磐線/勝田駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
勝田駅、工機前駅、金上駅
給与
<予定年収>550万円~750万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~550,000円<月給>340,000円~550,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※管理職の場合、残業手当の支給なし。※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。■昇給:年1回■賞与:年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合)の合併により誕生した世界最大級半導体メーカーです。車載用マイコンに強みを持ち、世界有数の半導体ソリューションプロバイダーとして業界をリードしています。■4つの成長分野:ルネサスは製品やソリューションを自動車、産業、インフラ、IoTの4つの成長分野へ提供することで、より安全で、健康でスマートな社会に発展させることを使命としています。マイクロコントローラ、アナログ、パワーデバイスのラインアップを総合的に強化、拡大させるなど、変革を進めています。これらの製品やソリューションは日々の暮らしに欠かせないあらゆる組込み機器に搭載されています。■魅力:ワールドワイドにビジネスを展開する同社は、エンジニアとして世界レベルの技術力を身に付けることができる最先端の環境が整っています。また、「働くときは働く、休む時は休む」といったメリハリのある就業・生活をモットーとし、休暇や余暇を充実させて心身をリフレッシュさせるとともに、仕事の質とより有効な時間の活用を追求した働き方を実現することができます。
仕事
【マイコン(MCU)や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ/事業拡大に伴う増員/大規模投資/リモート可/フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程(150mm~300mm)の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しており、前工程におけるプロセスエンジニアをお任せします。 【担当工程 ※ご経験に応じてお任する領域は決定いたします※】 ・ドライエッチング ・リソグラフィ ・CVD(金属/絶縁膜、LPCVD/PECVD/HDPCVD/MOCVD/ALD 等) ・エピタキシャル CVD(GaN、Si エピ) ・WET(金属/絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計) ・CMP(金属/絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削) ■業務詳細 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます。 ・前工程プロセスの開発・最適化(装置/材料/条件評価 等) ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発(生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進) ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門(デバイス設計/製造/品質)との技術連携 ■対象デバイス: 150mm~300mmラインの製品全般 (マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック/アナログ製品) ■本ポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発~量産まで一貫で関われる ■就業環境 平均残業時間30~40時間程度 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 変更の範囲:会社の定める業務
対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>那珂工場(茨城県)RSMC住所:茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅:JR常磐線/勝田駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所
最寄り駅
勝田駅、工機前駅、金上駅
給与
<予定年収>500万円~830万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~550,000円<月給>340,000円~550,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※管理職の場合、残業手当の支給なし。※経験・年齢等により管理監督者採用となり、残業代の支給はありません。■昇給:年1回■賞与:年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業概要:同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の半導体部門が統合)の合併により誕生した世界最大級半導体メーカーです。車載用マイコンに強みを持ち、世界有数の半導体ソリューションプロバイダーとして業界をリードしています。■4つの成長分野:ルネサスは製品やソリューションを自動車、産業、インフラ、IoTの4つの成長分野へ提供することで、より安全で、健康でスマートな社会に発展させることを使命としています。マイクロコントローラ、アナログ、パワーデバイスのラインアップを総合的に強化、拡大させるなど、変革を進めています。これらの製品やソリューションは日々の暮らしに欠かせないあらゆる組込み機器に搭載されています。■魅力:ワールドワイドにビジネスを展開する同社は、エンジニアとして世界レベルの技術力を身に付けることができる最先端の環境が整っています。また、「働くときは働く、休む時は休む」といったメリハリのある就業・生活をモットーとし、休暇や余暇を充実させて心身をリフレッシュさせるとともに、仕事の質とより有効な時間の活用を追求した働き方を実現することができます。
出典:doda求人情報
仕事
■採用背景 現在、ルネサス エレクトロニクスでは2018年にM&Aにより統合した米国半導体メーカー2社との、システム統合プロジェクトを進めています。この推進にかかわるポジションの採用を行います。 ■募集ポジション 【1】ITシステム統合プロジェクトの戦略立案・運用 システム統合を踏まえながら、半導体事業に最適な情報システムの整備を行うための計画立案・運用推進を行う役割です。 <具体的には> ◇ ITシステムの中期計画立案 ルネサスグループ全体のIT中期計画を立案・運用。 統括部長の右腕となりながら、各システム開発リーダーと連携して戦略立案を主導。 ◇ 予算、リソース、OSベンダーの管理 グループ全体のIT予算、社員、OSベンダーのリソース管理やIT統制。 【2】ERPシステム開発チームのマネジメント ERPおよび関連システムの統合企画立案をリードする役割です。 <具体的には> ◇ ERPシステム統合の計画立案 SAP S/4HANA導入の検討を含めたERPおよび関連システムの統合企画立案業務の中で、経理・財務システム領域のリーダーを担当。 ◇ チームマネジメント ルネサスグループの経理・財務システム(SAP)および関連システムの開発・保守運用を行うチームのマネジメント。
給与
月給50万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 ※原則管理監督者採用となるため、残業代の支給はありません。
勤務地
本社/東京都江東区豊洲3-2-24豊洲フォレシア ※転居を伴う転勤なし <アクセス> 東京メトロ有楽町線「豊洲駅」より徒歩1分 ゆりかもめ線「豊洲駅」より徒歩6分
仕事
車載向けのMIXデバイス、SoC製品などのデジタル半導体製品などの開発を担当いただきます。 車載制御向けECUの中でキーデバイスであるアナログ製品の設計・テスト検証を担当していただきます。 CASE対応のSoC次世代開発では、モデルベース開発(MBD)/仮想プラットフォーム(VPF)の開発体制を推進していただきます。 <主な募集ポジション> ■LSIレイアウト設計 ■アナログIC回路設計 ■LSIテストエンジニア ■CASE向けSoCの仮想モデル開発
給与
月給30万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 <裁量労働制の適用者> 月給30万円以上(固定残業代を含む) ※固定残業代は、時間外労働の有無に関わらず月20時間分、月5.8万円以上を支給します。
勤務地
武蔵事務所/東京都小平市上水本町5‐20‐1 ※転居を伴う転勤なし <アクセス> JR中央線・西武国分寺線「国分寺駅」より西武バスで5分(小平駅南口行、ルネサス武蔵下車) または「国分寺駅」より徒歩20分
仕事
ルネサス製品(主にマイコン、SoC)のソフトウェア開発を担当していただきます。 ミドルウェアやリアルタイムOS、統合開発環境、AIをマイコンに組み組むツールなどの提供により、お客様のシステム開発の容易化、コスト削減、ユーザ負担の軽減を実現できるようにするのがミッションです。 最近では、AIをマイコンなどに組み込むツールや統合開発環境、リアルタイムOS、ミドルウェアなども提供しています。 要件定義や設計といった開発の上流工程、プロジェクトマネジメント、あるいは車載向けプラットフォームの企画などを担当していただきます。 当社の半導体は、車載用を中心にIoTや産業用など変革が激しい業界・領域で使用されています。最先端テクノロジーを支える存在として、やりがいを感じていただけるはずです。 <主な募集ポジション> ■車載機器向け組込みソフトウェア開発(SoC) ■車載機器向け組込みソフトウェア開発(ADAS) ■車載向けセキュリティソフトウェア開発 ■セキュリティアーキテクト
給与
月給30万円以上 ※経験やスキルなどに応じ、当社規定により決定。 <裁量労働制の適用者> 月給30万円以上(固定残業代を含む) ※固定残業代は、時間外労働の有無に関わらず月20時間分、月5.8万円以上を支給します。
勤務地
武蔵事務所/東京都小平市上水本町5‐20‐1 ※転居を伴う転勤なし <アクセス> JR中央線・西武国分寺線「国分寺駅」より西武バスで5分(小平駅南口行、ルネサス武蔵下車) または「国分寺駅」より徒歩20分
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
仕事
◆デジタル半導体開発エンジニア ■車載半導体システム設計・開発 ■IoT向け無線技術開発 ■次世代OA機器向けシステムソリューションの開発 など ◆アナログ半導体開発エンジニア ■通信用半導体システム設計・開発 ■車載パワーデバイス(パワーMOS、IGBT、SiC)の応用回路業務 など
給与
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
勤務地
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
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