TOWAレーザーフロント株式会社 の求人・中途採用情報

【◇レーザー加工の最先端技術・新技術の開発をお任せ◇国内シェアトップクラス／日本トップレベルの技術力／働き方◎／転勤無／残業月20H程／フレックス制】 ■業務概要： 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置国内シェアトップクラスを誇る当社にて、システム設計開発をお任せ致します。 ■業務詳細： ・レーザー加工装置のシステム設計。 ・レーザ加?装置の受注活動の支援、顧客との仕様整合、技術開発設計（メカ、エレキ、制御）、製造技術部門への調整指示、設計検証、納品および現地調整支援までの関連プロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を担う。 ・協力会社や社内関係部門と連携し、技術開発/設計業務全般を遂行。 ■業務の魅力： ・顧客／市場ニーズを把握し、自らのアイディアを形にし製品を世に送り出すことが可能です。 ・まだ世にでていない情報取得から次世代の技術開発に携わることができ、また一気通貫で上流から下流まで担当することができるため、モノづくりの実感を感じられる業務内容です。 ■教育制度／キャリア： 入社時の受入教育、OJT、階層別研修、通信教育等、社員のスキルアップの機会を用意しています。 キャリアプランとしては管理職としてだけでなく、エンジニアのエキスパートとしてキャリア形成することも可能です。 ■就業環境： 平均勤続年数15年以上と定着率が高いです。 在宅勤務、フレックス制、月残業平均20h程などプライベートと両立できる環境を整えています。また、有給休暇とは別に、医療・学校行事等の用途にファミリーフレンドリー休暇の付与など社員の働きやすい環境を整備しています。 ■当社について／強み： 同社は世界で初めて固体レーザを事業化した歴史を持ち、半世紀にわたり技術を継承してきたレーザ加工分野の先駆者です。自社でレーザ発振器から加工機まで開発できる一気通貫の技術力は業界でも希少で、顧客ニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供できる点が大きな強みです。スマートフォンに搭載されるチップ抵抗器のトリミングや半導体ウェハマーキングなど、同社装置は電子機器・半導体製造の根幹を支える産業に不可欠な存在。高精度な“きれいな光”を生み出す独自技術は、微細加工分野で他社にはない付加価値を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県相模原市中央区下九沢1120 勤務地最寄駅：JR相模線／南橋本駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：無

南橋本駅、橋本駅(神奈川県)、相模原駅

＜予定年収＞450万円～760万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～430,000円＜月給＞270,000円～430,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【会社概要】■レーザ及びレーザ加工装置の開発・設計・製造・販売および保守。■弊社は1972年にNECのレーザ装置事業を開始して以来、レーザトリマ・レーザウェルダ他の様々なレーザ加工製品を展開。2004年4月にカーブアウトしてレーザーフロントテクノロジーズ事業開始。2018年8月より オムロン(株)からＴＯＷＡ（株）への株式譲渡によりＴＯＷＡレーザーフロント（株）として事業展開を進めています。■当社の事業の強みは世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してまいりました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく、品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工機は、エレクトロニクス、自動車、半導体そして医療など、豊かな社会の根幹を成す幅広い分野で活用され、様々な業界における将来技術の発展に寄与しています。

半導体・電子部品向けレーザ加工装置／ニーズに応じた最適保守提案／フレックス制度あり／在宅可／～計画的な保守が中心で、緊急対応は稀。働きやすさと技術力向上を両立できる環境です～ ■業務内容 産業用レーザ加工機のサービスエンジニアとして、定期メンテナンス、修理、据付、保守部品提案を担当します。基本は顧客先に訪問し、1日1件程度の保守作業を複数名で対応します。トラブル時はコールセンターや責任者が一次対応し、翌営業日に現場で復旧作業を行うため夜間呼び出しはありません。 ■業務詳細： ・定期点検／メンテナンス対応（1日1件程度）※複数名で対応 ・トラブル発生時の修理対応 ・消耗品／交換部品の提案／販売 ・新規装置の据付作業 ■働き方 残業平均月10時間程度 緊急呼び出しは稀で、代休・振替制度あり 社用車貸与、直行直帰可能 ■出張について 担当機械により異なりますが、国内（東日本・中部・西日本・九州）および海外（東南アジア各国）への出張あり。 頻度：月2～3回　期間：5～7日程度。 ■働く環境 平均勤続年数15年以上と定着率が高く、在宅勤務やフレックス制度を導入。ファミリーフレンドリー休暇など、プライベートと両立できる制度も整備しています。 ■キャリアパス 管理職だけでなく、技術職のエキスパートとして専門性を高めるキャリアも可能。海外プロジェクトや新規事業への参画など、成長機会が豊富です。 ■企業魅力 TOWAレーザーフロント株式会社は、世界で初めて固体レーザを事業化した歴史を持ち、半世紀にわたり技術を継承してきたレーザ加工分野の先駆者です。自社でレーザ発振器から加工機まで開発できる一気通貫の技術力は業界でも希少で、顧客ニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供できる点が大きな強みです。スマートフォンに搭載されるチップ抵抗器のトリミングや半導体ウェハマーキングなど、同社装置は電子機器・半導体製造の根幹を支える産業に不可欠な存在。高精度な“きれいな光”を生み出す独自技術は、微細加工分野で他社にはない付加価値を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県相模原市中央区下九沢1120 勤務地最寄駅：JR相模線／南橋本駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

南橋本駅、橋本駅(神奈川県)、相模原駅

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～350,000円＜月給＞250,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞スキルや経験を考慮し算出いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【会社概要】■レーザ及びレーザ加工装置の開発・設計・製造・販売および保守。■弊社は1972年にNECのレーザ装置事業を開始して以来、レーザトリマ・レーザウェルダ他の様々なレーザ加工製品を展開。2004年4月にカーブアウトしてレーザーフロントテクノロジーズ事業開始。2018年8月より オムロン(株)からＴＯＷＡ（株）への株式譲渡によりＴＯＷＡレーザーフロント（株）として事業展開を進めています。■当社の事業の強みは世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してまいりました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく、品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工機は、エレクトロニクス、自動車、半導体そして医療など、豊かな社会の根幹を成す幅広い分野で活用され、様々な業界における将来技術の発展に寄与しています。

半導体・電子部品向けレーザ加工装置／ニーズに応じた最適保守提案／フレックス制度あり／在宅可／～計画的な保守が中心で、緊急対応は稀。働きやすさと技術力向上を両立できる環境です～ ■業務内容 産業用レーザ加工機のサービスエンジニアとして、定期メンテナンス、修理、据付、保守部品提案を担当します。基本は顧客先に訪問し、1日1件程度の保守作業を複数名で対応します。トラブル時はコールセンターや責任者が一次対応し、翌営業日に現場で復旧作業を行うため夜間呼び出しはありません。 ■業務詳細： ・定期点検／メンテナンス対応（1日1件程度）※複数名で対応 ・トラブル発生時の修理対応 ・消耗品／交換部品の提案／販売 ・新規装置の据付作業 ■働き方 残業平均月10時間程度 緊急呼び出しは稀で、代休・振替制度あり 社用車貸与、直行直帰可能 ■出張について 担当機械により異なりますが、国内（東日本・中部・西日本・九州）および海外（東南アジア各国）への出張あり。 頻度：月2～3回　期間：5～7日程度。 ■働く環境 平均勤続年数15年以上と定着率が高く、在宅勤務やフレックス制度を導入。ファミリーフレンドリー休暇など、プライベートと両立できる制度も整備しています。 ■キャリアパス 管理職だけでなく、技術職のエキスパートとして専門性を高めるキャリアも可能。海外プロジェクトや新規事業への参画など、成長機会が豊富です。 ■企業魅力 TOWAレーザーフロント株式会社は、世界で初めて固体レーザを事業化した歴史を持ち、半世紀にわたり技術を継承してきたレーザ加工分野の先駆者です。自社でレーザ発振器から加工機まで開発できる一気通貫の技術力は業界でも希少で、顧客ニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供できる点が大きな強みです。スマートフォンに搭載されるチップ抵抗器のトリミングや半導体ウェハマーキングなど、同社装置は電子機器・半導体製造の根幹を支える産業に不可欠な存在。高精度な“きれいな光”を生み出す独自技術は、微細加工分野で他社にはない付加価値を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞関西拠点住所：大阪府大阪市淀川区西中島5丁目3番10号 勤務地最寄駅：新大阪駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：無

新大阪駅、西中島南方駅、南方駅(大阪府)

＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～350,000円＜月給＞250,000円～350,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【会社概要】■レーザ及びレーザ加工装置の開発・設計・製造・販売および保守。■弊社は1972年にNECのレーザ装置事業を開始して以来、レーザトリマ・レーザウェルダ他の様々なレーザ加工製品を展開。2004年4月にカーブアウトしてレーザーフロントテクノロジーズ事業開始。2018年8月より オムロン(株)からＴＯＷＡ（株）への株式譲渡によりＴＯＷＡレーザーフロント（株）として事業展開を進めています。■当社の事業の強みは世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してまいりました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく、品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工機は、エレクトロニクス、自動車、半導体そして医療など、豊かな社会の根幹を成す幅広い分野で活用され、様々な業界における将来技術の発展に寄与しています。

【◇レーザー加工の最先端技術・新技術の開発をお任せ◇／日本トップレベルの技術力／働き方◎／転勤無／残業月20H程／リモート可／フレックス制】 ■業務概要： 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込･制御ソフトウェア開発をお任せします。顧客との仕様整合、要件定義、コーディング、机上デバッグ、実機デバッグ、チェック、検査まで幅広くご担当頂きます。 ■業務内容詳細： レーザ加工置の開発設計（メカ、エレキ、制御、レーザ、ソフト）、組立調整、納入までの一連のプロセスを 担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行い、将来的には、ベンダー会社と主要のプログラミングは協力して行いソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を担って頂きます。 ■業務の魅力： ・顧客／市場ニーズを把握し、自らのアイディアを反映した製品を世に送り出すことが可能です。 ・まだ世にでていない情報取得から次世代の技術開発に携わることができ、また一気通貫で上流から下流まで担当することができるため、モノづくりの実感を感じられる業務内容です。 ■教育制度／キャリア： 入社時の受入教育、OJT、階層別研修、通信教育等、社員のスキルアップの機会を用意しています。 キャリアプランとしては管理職としてだけでなく、エンジニアのエキスパートとしてキャリア形成することも可能です。 ■就業環境： 平均勤続年数15年以上と定着率が高いです。 在宅勤務、フレックス制、月残業平均20h程などプライベートと両立できる環境を整えています。また、有給休暇とは別に、医療・学校行事等の用途にファミリーフレンドリー休暇の付与など社員の働きやすい環境を整備しています。 ■当社の強み： 同社は世界で初めて固体レーザを事業化した歴史を持ち、半世紀にわたり技術を継承してきたレーザ加工分野の先駆者です。自社でレーザ発振器から加工機まで開発できる一気通貫の技術力は業界でも希少で、顧客ニーズに合わせた最適な加工ソリューションを提供できる点が大きな強みです。スマートフォンに搭載されるチップ抵抗器のトリミングや半導体ウェハマーキングなど、同社装置は電子機器・半導体製造の根幹を支える産業に不可欠な存在。高精度な“きれいな光”を生み出す独自技術は、微細加工分野で他社にはない付加価値を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県相模原市中央区下九沢1120 勤務地最寄駅：JR相模線／南橋本駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：無

南橋本駅、橋本駅(神奈川県)、相模原駅

＜予定年収＞450万円～760万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～430,000円＜月給＞270,000円～430,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【会社概要】■レーザ及びレーザ加工装置の開発・設計・製造・販売および保守。■弊社は1972年にNECのレーザ装置事業を開始して以来、レーザトリマ・レーザウェルダ他の様々なレーザ加工製品を展開。2004年4月にカーブアウトしてレーザーフロントテクノロジーズ事業開始。2018年8月より オムロン(株)からＴＯＷＡ（株）への株式譲渡によりＴＯＷＡレーザーフロント（株）として事業展開を進めています。■当社の事業の強みは世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してまいりました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく、品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工機は、エレクトロニクス、自動車、半導体そして医療など、豊かな社会の根幹を成す幅広い分野で活用され、様々な業界における将来技術の発展に寄与しています。