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ボンドテック株式会社

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー

京都府京都市南区吉祥院石原西町77

設立

2004年
従業員数

20名
平均年齢

40.0歳

ボンドテック株式会社の求人・中途採用情報

ボンドテック株式会社の過去求人情報一覧

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募集が終了した求人

募集している求人

該当求人数 2件

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【京都市】機械設計※転勤なし／服装自由／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業ボンドテック株式会社

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正社員
転勤なし

仕事: ～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～【業務内容】 MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社の機械設計としてご活躍いただきます。高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。【具体的には】・高精度アライメント機構設計・超高真空プロセスチャンバーの設計・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計・部品メーカとの交渉、発注業務「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。【組織構成】エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。【社風について】自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です ■業務の特徴：・筐体構造の設計、稼動物の機構／配線／配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し仕様決定からCAD設計、試作、組立、現地調整、ユーザーへの説明まで一貫して行っていただきます。・装置の難易度、及び納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発いただきます。通常は3～4人程度で1つの機種の設計に当たります。変更の範囲：会社の定める業務

対象: ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

勤務地: ＜勤務地詳細＞本社住所：京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅：JR線／西大路駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：無

給与: ＜予定年収＞550万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～600,000円固定残業手当/月：50,000円～870,000円（固定残業時間24時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞300,000円～1,470,000円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定■昇給：有■賞与：年2回（4～10カ月分※成果主義）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

事業: ■事業内容：同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。

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【京都市】電気設計※転勤なし／服装自由／日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業ボンドテック株式会社

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正社員
転勤なし

仕事: ～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～ ■業務概要： CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。・制御盤、シーケンサ、PC ・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御・装置組立後の立ち上げ、機器設定・シケンサラダーソフト・メンテナンス、クレーム処理、CS業務 ※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。【組織構成】エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。【社風について】自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です変更の範囲：会社の定める業務

対象: ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

勤務地: ＜勤務地詳細＞本社住所：京都市南区吉祥院宮の東25 勤務地最寄駅：JR線／西大路駅受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

給与: ＜予定年収＞500万円～850万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～480,000円＜月給＞270,000円～480,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定■ボーナス：年2回（年間4～8ヶ月分　※業績・成果によります）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

事業: ■事業内容：同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。

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出典：doda求人情報

機械設計ボンドテック株式会社

正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】筐体構造の設計や稼動物の機構･配線･配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、試作、組立、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。装置の難易度や納期で変りますが、通常半年に1つの装置を開発、 3～4人程度で1つの機種の設計に当たります。当社ははファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

給与: 月給27万～40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。

勤務地: 京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎

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ソフトウェア設計ボンドテック株式会社

正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】稼動物の制御面（ソフト）などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

給与: 月給27万～40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。

勤務地: 京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎

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ソフトウェア設計ボンドテック株式会社

正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】稼動物の制御面（ソフト）などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。