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ボンドテック株式会社

産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

設立

2004年
従業員数

30名
平均年齢

-歳

ボンドテック株式会社【営業職】の求人・中途採用情報

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営業職

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営業職
技術職（組み込みソフトウェア）
技術職（機械・電気）

勤務地

勤務地
京都府

【京都市／転勤なし】技術営業◇次世代半導体の接合装置を、世界の半導体メーカーへボンドテック株式会社

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(エージェントサービス)

正社員
転勤なし

仕事: ～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～ ■業務概要：ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置を、先端パッケージング領域（チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など）の顧客に提案・受注いただきます。・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関への技術提案・顧客の接合プロセス上の課題ヒアリングと、装置仕様・プロセス条件の擦り合わせ・設計・プロセス・ソフトの各エンジニアと連携した提案仕様の取りまとめ・見積・受注・納入までの案件管理、納入後のフォロー・海外顧客・海外展示会・学会への対応・市場・競合・技術動向の調査と、開発テーマへのフィードバック【社風について】自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です【会社の特徴】～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 ■ボンドテックについて：・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。変更の範囲：会社の定める業務

対象: ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

勤務地: ＜勤務地詳細＞本社住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

最寄り駅: 西大路駅、西京極駅、梅小路京都西駅

給与: ＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～360,000円その他固定手当/月：73,000円～131,000円固定残業手当/月：30,000円～54,000円（固定残業時間20時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞303,000円～545,000円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定■昇給年1回（7月）■賞与年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

事業: ■事業内容：同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。【企業の魅力】東京大学の須賀唯知教授の指導のもと独自技術を開発。同社のメイン事業領域である、ウエハ接合業界の市場は拡大市場である中、同社の「特許は350件、大手企業の1/6の短期で開発が可能」という圧倒的優位なポジションを確立。独自技術により多くの半導体メーカーから引き合いが殺到しています。【主要顧客】SONY、SUMCO、富士通、NEC、キャノン、セイコーエプソン、日亜、SCREENホールディングス、他半導体メーカー、産業総合技術研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学、他研究機関フラットな組織体制を活かした開発環境【社風】少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。以前大手企業に勤務していた頃は縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきたんです。そのため、当社では管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。そういった応用から、自分のアイデアを次々と形にしていくことが出来る環境にあります。

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技術職（組み込みソフトウェア）技術職（機械・電気）

京都府

出典：doda求人情報

機械設計ボンドテック株式会社

正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】筐体構造の設計や稼動物の機構･配線･配管設計、大きさ、コスト、組み立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、試作、組立、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当していただきます。装置の難易度や納期で変りますが、通常半年に1つの装置を開発、 3～4人程度で1つの機種の設計に当たります。当社ははファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

給与: 月給27万～40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。

勤務地: 京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎

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ソフトウェア設計ボンドテック株式会社

正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】稼動物の制御面（ソフト）などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

給与: 月給27万～40万円 ※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。

勤務地: 京都府宇治市大窪町西ノ端1-25 ※転勤なし ※U・Iターン歓迎

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正社員
転勤なし

仕事: 【具体的には…】稼動物の制御面（ソフト）などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、製造はアウトソースしています。また、設計に関しても一部アウトソースしています。 ★プログラム使用言語はC言語及びVB。【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】 ◎超高真空中での常温接合従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。 ◎大気中や低真空中での低温接合接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。 ◎超高精度アライメント技術 6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、年齢は30～40代のベテランがメイン。社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。【ベンチャーならではのスピード感】開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。