スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 の求人・中途採用情報

適性に合わせて、SAW/BAWデバイス製造における【生産技術】【プロセス技術】【量産化技術】 いずれかの業務に従事していただきます。 ――◆　生産技術　◆―― ・SAWデバイスの薄膜形成装置の選定・導入・量産化・工法開発業務 （スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、稼働率向上への取り組み ――◆　プロセス技術　◆―― ・ウエハ工程における欠陥低減、プロセス評価・解析業務 ・ドライエッチングプロセス技術：プロセスの立ち上げ、工程改善、エッチング要素技術開発 ・成膜プロセス技術開発：プロセスの立ち上げ、工程改善、成膜要素技術開発 ・洗浄要素技術開発：リフトオフ・洗浄プロセス立ち上げ、工程改善、欠陥低減 ・プロセスインテグレーション：ウエハ工程トータルのプロセス改善による製品歩留改善 ――◆　量産化技術　◆―― ・新製品量産化に向けた開発ｽﾃｯﾌﾟ推進、完成品解析、工程能力・歩留検証 ・製品解析、機器分析：完成品不良解析及び良品解析、機器データ分析 ※いずれの業務においても英語によるコミュニケーションが発生します （ドキュメント作成、資料作成等）

月給25万円以上 【予定年収】 500万円～1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

適性に合わせて、SAW/BAWデバイス製造における【生産技術】【プロセス技術】【量産化技術】 いずれかの業務に従事していただきます。 ――◆　生産技術　◆―― ・SAWデバイスの薄膜形成装置の選定・導入・量産化・工法開発業務 （スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、稼働率向上への取り組み ――◆　プロセス技術　◆―― ・ウエハ工程における欠陥低減、プロセス評価・解析業務 ・ドライエッチングプロセス技術：プロセスの立ち上げ、工程改善、エッチング要素技術開発 ・成膜プロセス技術開発：プロセスの立ち上げ、工程改善、成膜要素技術開発 ・洗浄要素技術開発：リフトオフ・洗浄プロセス立ち上げ、工程改善、欠陥低減 ・プロセスインテグレーション：ウエハ工程トータルのプロセス改善による製品歩留改善 ――◆　量産化技術　◆―― ・新製品量産化に向けた開発ｽﾃｯﾌﾟ推進、完成品解析、工程能力・歩留検証 ・製品解析、機器分析：完成品不良解析及び良品解析、機器データ分析 ※いずれの業務においても英語によるコミュニケーションが発生します （ドキュメント作成、資料作成等）

月給25万円以上 【予定年収】 500万円～1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

――◆　担当業務　◆―― ・SAW/BAWデバイス（デュプレクサ及びフィルタ）の設計開発、商品化 ・SAW/BAWデバイス開発の高効率化のためのシミュレーション解析及び解析手法の確立 ・SAW/BAWデバイス開発のための圧電振動解析や音響ソフトの開発 ――◆　ツール　◆―― ・電磁界解析ソフトウェア（例：HFSSやADS） ・SAWデバイスシミュレーション（例：COM、等価回路） ・以下のツールの使用経験は歓迎 　熱解析ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、圧電体有限要素法解析ソフトウェア（例：ANSYSやCOMSOL） ※挿入ロス、減衰、反射損失、高調波、IMD等RFに関する全てのパラメーターに関する知識、 そして各パラメーターを最適化し設計できる技能や経験を生かせます。 また、RFシステムや3GPP等の通信規格に対する知識も生かしていただくことができます。

月給25万円以上 【予定年収】 500万円～1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

SAW/BAWデバイスの知識を生かして以下の業務に従事していただきます。 ――◆　新規プロセス開発　◆―― ・高性能SAW/BAWデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・電極材料の開発 ※成膜:スパッタリング、蒸着 ／ 加工:ドライエッチング、リフトオフ ・誘電体材料の開発 ※成膜:スパッタリング、蒸着、CVD ／ 加工：ドライエッチング、ウェットエッチング、CMP ・フォトリソグラフィ工法の開発 ※装置:ステッパ ／ 材料:レジスト、現像液、剥離液 ――◆　パッケージ開発　◆―― ・小型化パッケージング工法の開発 ※主に空間形成、端子形成、露光、現像、剥離 ・めっき工法の開発（電解めっき、無電解めっき） ・基板ウエハ加工の開発 ・接合技術の開発

月給25万円以上 【予定年収】 500万円～1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

●SAWデバイス（デュプレクサ及びフィルタ）の設計開発・商品化 ●高性能SAWデバイスを具現化するためのプロセス構築 ●電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ●小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ●誘電体材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、CVD、加工：ドライエッチング、 　ウェットエッチング、CMP） ●フォトリソグラフィ工法の開発（装置：i線ステッパ、KrFステッパ、材料：レジスト、現像液、剥離液）

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

●SAWデバイス（デュプレクサ及びフィルタ）の設計開発・商品化 ●高性能SAWデバイスを具現化するためのプロセス構築 ●電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ●小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ●誘電体材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、CVD、加工：ドライエッチング、 　ウェットエッチング、CMP） ●フォトリソグラフィ工法の開発（装置：i線ステッパ、KrFステッパ、材料：レジスト、現像液、剥離液）

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

適性に合わせて、SAW/デバイス製造における 【生産技術】【プロセス技術】【量産化技術】 いずれかの業務に従事していただきます。 ――◆　生産技術　◆―― ・SAWデバイスの薄膜形成・微細加工設備の選定・導入・量産化・工法開発業務 （スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、稼働率向上への取り組み ――◆　プロセス技術　◆―― ・ウエハ工程における欠陥低減、プロセス評価・解析業務 ・ドライエッチングプロセス技術：プロセスの立ち上げ、工程改善、エッチング要素技術開発 ・成膜プロセス技術開発：プロセスの立ち上げ、工程改善、成膜要素技術開発 ・洗浄要素技術開発：リフトオフ・洗浄プロセス立ち上げ、工程改善、欠陥低減 ・プロセスインテグレーション：ウエハ工程トータルのプロセス改善による製品歩留改善 ――◆　量産化技術　◆―― ・新製品量産化に向けた開発ｽﾃｯﾌﾟ推進、完成品解析、工程能力・歩留検証 ・製品解析、機器分析：完成品不良解析及び良品解析、機器データ分析 ※いずれの業務においても英語によるコミュニケーションが発生します （ドキュメント作成、資料作成等）

月給42万円以上 【予定年収】 500万円～1000万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

適性に合わせて、SAW/BAWデバイス製造における【生産技術】【プロセス技術】【量産化技術】 いずれかの業務に従事していただきます。 ――◆　生産技術　◆―― ・SAWデバイスの薄膜形成・微細加工設備の選定・導入・量産化・工法開発業務 （スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ・スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、稼働率向上への取り組み ――◆　プロセス技術　◆―― ・ウエハ工程における欠陥低減、プロセス評価・解析業務 ・ドライエッチングプロセス技術：プロセスの立ち上げ、工程改善、エッチング要素技術開発 ・成膜プロセス技術開発：プロセスの立ち上げ、工程改善、成膜要素技術開発 ・洗浄要素技術開発：リフトオフ・洗浄プロセス立ち上げ、工程改善、欠陥低減 ・プロセスインテグレーション：ウエハ工程トータルのプロセス改善による製品歩留改善 ――◆　量産化技術　◆―― ・新製品量産化に向けた開発ｽﾃｯﾌﾟ推進、完成品解析、工程能力・歩留検証 ・製品解析、機器分析：完成品不良解析及び良品解析、機器データ分析 ※いずれの業務においても英語によるコミュニケーションが発生します （ドキュメント作成、資料作成等）

月給25万円以上 【予定年収】 500万円～1200万円 ※業務経験年数やスキルによって変動します。

●本社／大阪府門真市大字門真1006 ※UIターン歓迎 ※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。 （大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）

●SAWデバイスの薄膜形成装置の選定・導入・量産化・工法開発業務（スパッタ装置、 　ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ●スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ●スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、 　稼働率向上への取り組み

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

●SAWデバイス（デュプレクサ及びフィルタ）の設計開発・商品化 ●SAWデバイス開発の高効率化のためのシミュレーション解析及び解析手法の確立 ●SAWデバイス開発のための圧電振動解析や音響ソフトの開発 ＜ツール＞ ・電磁界解析ソフトウェア（例：HFSSやADS） ・SAWデバイスシミュレーション（例：COM、等価回路） ・熱解析ソフトウェア ・電磁界解析ソフトウェア ・圧電体有限要素法解析ソフトウェア（例：ANSYSやCOMSOL） ＜活かせる知識・経験＞ ・挿入ロス、減衰、反射損失、高調波、IMD等RFに関する全てのパラメーターに関する知識 ・各パラメーターを最適化し設計できる技能や経験 ・RFシステムや3GPP等の通信規格に対する知識　等

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

●SAWデバイスの薄膜形成装置の選定・導入・量産化・工法開発業務（スパッタ装置、 　ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等） ●スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の改善・生産性向上業務 ●スパッタ装置、ドライエッチング装置、フォトリソグラフィ装置等の保全業務、 　稼働率向上への取り組み

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

●SAWデバイス（デュプレクサ及びフィルタ）の設計開発・商品化 ●SAWデバイス開発の高効率化のためのシミュレーション解析及び解析手法の確立 ●SAWデバイス開発のための圧電振動解析や音響ソフトの開発 ＜ツール＞ ・電磁界解析ソフトウェア（例：HFSSやADS） ・SAWデバイスシミュレーション（例：COM、等価回路） ・熱解析ソフトウェア ・電磁界解析ソフトウェア ・圧電体有限要素法解析ソフトウェア（例：ANSYSやCOMSOL） ＜活かせる知識・経験＞ ・挿入ロス、減衰、反射損失、高調波、IMD等RFに関する全てのパラメーターに関する知識 ・各パラメーターを最適化し設計できる技能や経験 ・RFシステムや3GPP等の通信規格に対する知識　等

月給20万7000円以上 【予定年収】 600万円～1000万円 ※年齢やスキルによって違いますが、マネジメントまで任せられる方など、 　経験・スキルによって変動します。 【年収例】 720万円程度／主事クラス（30～40歳） 950万円程度／参事クラス（40～45歳）

本社／大阪府門真市大字門真1006

■会議等での通訳・翻訳、議事作成・配信 ■社内会議の開催メール配信 ■Admin（打ち合わせ設営、備品発注など）

月給37万円以上

◎転勤なし、UIターン歓迎 ＜門真事業場＞ 〒571-0050 門真市大字門真1006番地 ＜アクセス＞ ■大阪メトロ谷町線「守口駅」徒歩12分 ■京阪本線「西三荘駅」徒歩10分