エイブリック株式会社 【秋田県】 の求人・中途採用情報

【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職／正社員採用／世界トップシェア製品保有】 ■業務内容： 半導体パッケージ及びリードフレーム設計業務 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 ■アピールポイント： ・当社では、従来からの小型パッケージのラインナップ拡充だけでなく、新分野製品向けのパッケージを開発しています。 ・新規パッケージ開発立上げを迅速に進めるため、リードフレーム設計や金型設計などの実務経験のある方を募集します。 ■働き方： 当社ではテレワークとフレックス制度を整えております。テレワークの使用制限は設けておりません。 残業月10時間以内、年間休日128日、完全週休二日制もあり、ワークライフバランスを整えられ、働きやすい環境があります。 ■当社の事業優位性： 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。 ■当社について： 当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞秋田事業所住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大曲駅(秋田県)、神宮寺駅

＜予定年収＞600万円～800万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：340,000円～450,000円＜月給＞340,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■企業概要同社はセイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し、株式会社日本政策投資銀行（DBJ）との共同出資により設立、2016年1月にエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社として新たにスタートしました。そして、2018年1月から社名をエイブリックへと変更、2020年4月にミネベアミツミグループへ統合している、アナログ半導体専業メーカーです。■ビジョンSMALL（超小型半導体製品の開発と製造）SMART（スマート社会を実現する、省電力なアナログ半導体を提供）SIMPLE（小型化とコスト低減に貢献する、シンプルで使いやすい製品の提供）同社の製品は、クオーツウオッチ用CMOS IC の開発からはじまりました。ロッカーほどの大きさがあったクオーツの機構を、腕に付けて持ち運べるようになるまでダウンサイジング。微小な電力で正確な役割を果たす、アナログ半導体の製品化に成功しました。その開発と製造で培われた、安心・安全で高品質な先進技術は、クルマやスマートフォンをはじめ、医療機器などあらゆる最新機器のキーデバイスとして活躍の場を広げています。■ABLICブランド新社名のエイブリック=ABLICは、ABLE(～ができる)とIC (IntegratedCircuit) を組み合わせた造語で、半導体技術で不可能を可能にするという意味を込めています。またロゴにあるマークは、成長を表す上向きの矢印()とICを表す(◆)を組み合わせ、社名の頭文字「A」を表現するとともに、半導体で社会の成長を目指すという企業姿勢を表しています。■同社の特長一貫した製造体制で安心と安全を兼ね備えた高品質な製品を。同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、未来を切り拓くソリューションをお客様に提供し、新しい価値を常に提案しています。

【半導体パッケージ開発業務をお任せ／残業月10h程／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】 ■業務概要： 半導体パッケージ開発業務に携わっていただきます。 ＜業務詳細＞ ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 ■組織体制： 14名が在籍しています。 ■就業環境： ◇外出・出張の場所と頻度：3～4回/年、国内及び海外 ◇年間休日：128日 ◇残業時間：月0～10時間程度 フレックス制度を活用することで、ワークライフバランスを保ちながら働くことができます。有給休暇も取得しやすい環境となっており、プライベートと仕事を両立させたい方に最適な職場です。 ■当社の特徴／魅力： 当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。 ■当社について 当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。?年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。 変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜勤務地詳細＞秋田事業所住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

大曲駅(秋田県)、神宮寺駅

＜予定年収＞700万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～520,000円＜月給＞400,000円～520,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■想定年収は、ご本人様の経験に応じて決めさせていただきます。■昇給：年1回■賞与：年2回（6月、12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■企業概要同社はセイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し、株式会社日本政策投資銀行（DBJ）との共同出資により設立、2016年1月にエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社として新たにスタートしました。そして、2018年1月から社名をエイブリックへと変更、2020年4月にミネベアミツミグループへ統合している、アナログ半導体専業メーカーです。■ビジョンSMALL（超小型半導体製品の開発と製造）SMART（スマート社会を実現する、省電力なアナログ半導体を提供）SIMPLE（小型化とコスト低減に貢献する、シンプルで使いやすい製品の提供）同社の製品は、クオーツウオッチ用CMOS IC の開発からはじまりました。ロッカーほどの大きさがあったクオーツの機構を、腕に付けて持ち運べるようになるまでダウンサイジング。微小な電力で正確な役割を果たす、アナログ半導体の製品化に成功しました。その開発と製造で培われた、安心・安全で高品質な先進技術は、クルマやスマートフォンをはじめ、医療機器などあらゆる最新機器のキーデバイスとして活躍の場を広げています。■ABLICブランド新社名のエイブリック=ABLICは、ABLE(～ができる)とIC (IntegratedCircuit) を組み合わせた造語で、半導体技術で不可能を可能にするという意味を込めています。またロゴにあるマークは、成長を表す上向きの矢印()とICを表す(◆)を組み合わせ、社名の頭文字「A」を表現するとともに、半導体で社会の成長を目指すという企業姿勢を表しています。■同社の特長一貫した製造体制で安心と安全を兼ね備えた高品質な製品を。同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、未来を切り拓くソリューションをお客様に提供し、新しい価値を常に提案しています。