リンクステックＥＰＣ株式会社 【大阪府】 の求人・中途採用情報

【年休126日／英会話・営業向け外部研修・資格取得補助などの教育支援も充実！／遠方の方は社宅制度相談可／U・Iターン歓迎／今後も成長が期待される電子基板業界（台湾のPSAグループの一員）で安定性◎】 「自分の提案が街中を走る車に導入される」可能性も◎ ■業務内容： 既存顧客（自動車関連や産業機器のメーカー）に対し、社内の製造・技術部門と連携しながら、最適なプリント配線板の提供を行います。 ・製造部門と連携した納期調整・進捗管理 ・品質面に関する社内外の調整対応 ・継続的な改善提案（品質・コスト・リードタイム） ※日帰りを含む出張も一部発生します。 ■営業スタイル： 既存顧客と長期的な関係構築を重視した営業です。 日々の納期調整や品質対応などを通じてチームで信頼を積み重ねていくスタイル。 数字だけを追う営業ではなく、継続的な対応力・関係性構築力を身に着けることが出来ます。 ◇入社後の流れ： 入社後1～2週間程度、製造部門で研修を実施。（製品特長や生産工程の習得。）その後、先輩社員にOJT形式で営業業務・顧客についてなど、6カ月～１年程度かけて、じっくりと身につけていきます。 ■求める人物像： 個人目標もありますが、チームで目標達成を目指す体制です。 社内外の関係者と協力しながら業務を進めるため、 周囲と連携しながらコツコツと取り組める方を歓迎します。 ■組織構成 営業2名（所長含む：男性　50代、30代）、事務3名（女性：50代、30代） ■当社について 当社は2017年10月にエルナー株式会社のプリント回路事業を分社し設立しました。当事業は1960年より開始し、直近では自動車メーカー様や車載機器関連メーカー様から産業機器・通信関連機器・医療機器・家電・アミューズメント関連機器などのメーカー様まで、多種多様な配線板を提供しており、海外展開も積極的に進めております。 ■社名変更、更なる発展 Global Brands Manufacture Ltd.（以降、GBM社）のグループ戦略の一環として、同じくGBM社を親会社に持つリンクステック株式会社（1964年よりプリント基板事業開始）とのブランド統一を図り、より一層のシナジー創出とグループ全体のプレゼンス向上を目的としています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細1＞関西営業所住所：大阪府大阪市淀川区西中島五丁目11番8号 セントアネックスビル２階 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり＜勤務地詳細2＞関西営業所（2026年7月～予定）住所：大阪府大阪市淀川区西宮原1-8-10 ヴィアノード新大阪2階勤務地最寄駅：各線／新大阪駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西中島南方駅、新大阪駅、南方駅(大阪府)、東三国駅

＜予定年収＞407万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～290,000円その他固定手当/月：9,350円～12,950円固定残業手当/月：52,000円（固定残業時間28時間0分/月～23時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞291,350円～354,950円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。・その他固定手当（地域手当＋食事手当）：（6,850円＋2,500円）～（10,450円＋2,500円）・賞与：年2回※前年実績：2.52ヶ月・昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■社名変更のお知らせ：2026年1月　社名を「エルナープリンテッドサーキット株式会社」から「リンクステックEPC株式会社」に変更致しました。■事業内容：プリント配線板の製造・企画・販売※ビルドアップ配線板、多層（BVH）プリント配線板、両面スルーホール配線板、試作配線板■事業の特徴：設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現します。また、軽快なフットワークで多くの顧客と信頼関係を構築し、数多くの依頼に応えています。両面から高多層基板、貫通からビルドアップ基板まで多種多様な基板の設計に対応し、安心、安全、製造し易い基板設計を提供します。・量産メーカーならではの基板製造ノウハウを盛り込んだ質の高い設計…品質、コストを考慮した最適な設計仕様を確立し、試作により量産以降のスムーズ化を実現します。・設計段階での価格検討、VA提案などのトータルサービス…無駄のない経済的な基板寸法の検討を行います。・設計段階でのシミュレーション（試作品による良評価回数削減）…高速伝送線路におけるシミュレーション対応より良い条件を提案します。また、基板の計測結果は、即時設計データにフィードバックします。・短納期への対応…日程に合わせたフレキシブルな体制で対応します。■同社の製品：・超厚銅基板…放熱性の向上、大電流に対応できる商品です。・Flexlayer（多層フレキ基板）…薄板かつ曲げた状態で組み込むことができる商品です。小型化、高密度化に適しています。・FPH（フラットプラグドホール）プリント配線板…スルーホールに永久穴埋めと蓋めっきを行い、高密度実装に対応するプリント配線板となります。・レーザービルドアップ配線板…レーザービルドアップ構造により、薄型化、小型化が可能なプリント配線板となります。

【年休126日と働きやすい環境／遠方の方は社宅制度相談可／U・Iターン歓迎／充実した福利厚生／今後も成長が期待される電子基板業界（台湾のPSAグループの一員）で安定性◎】 「自分の提案が街中を走る車に導入される」可能性も◎ ■業務内容： プリント配線板（既存商品・新商品）の販売、納期調整、価格交渉、品質対応を行います。 既存顧客へ向けたルートセールスが主となります。（自動車関連や産業機器メーカーへの営業活動） ※日帰り含む出張も一部発生します。 ◇入社後の流れ： 入社後1～2週間程度、製造部門との関係性づくりも兼ねて製造部門で研修を行います。（製品特長や生産工程を学びます。） その後、先輩社員にOJT形式で営業業務・顧客についてなど、6カ月～1年程度かけて、じっくりと身につけていきます。 ■業務の特徴： ・年間目標に向けて頑張りますが、ノルマは有りません。また、飛び込み営業もなく、お客様との関係性を築いていく事が求められる営業です。 ・まずはリピート製品の納期調整（顧客と製造部門）や品質に関わる窓口業務から行い、徐々に新商品や技術に関する提案（プレゼン）なども行います。 ■働き方 土日祝休みで年休は126日、残業も5時間程度と非常に働きやすい環境です。 資格支援制度もあり、高評価者には報奨金制度もございます。 ■組織構成 営業2名（所長含む：男性　50代、30代）、事務3名（女性：50代、30代） 会社全体で中途入社の方も多く馴染みやすい環境です。 ■当社について 当社は2017年10月にエルナー株式会社のプリント回路事業を分社し設立しました。当事業は1960年より開始し、直近では自動車メーカー様や車載機器関連メーカー様から産業機器・通信関連機器・医療機器・家電・アミューズメント関連機器などのメーカー様まで、多種多様な配線板を提供しており、海外展開も積極的に進めております。 ■社名変更、更なる発展 Global Brands Manufacture Ltd.（以降、GBM社）のグループ戦略の一環として、同じくGBM社を親会社に持つリンクステック株式会社（1964年よりプリント基板事業開始）とのブランド統一を図り、より一層のシナジー創出とグループ全体のプレゼンス向上を目的としています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細1＞関西営業所住所：大阪府大阪市淀川区西中島五丁目11番8号 セントアネックスビル２階 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり＜勤務地詳細2＞関西営業所（2026年7月～予定）住所：大阪府大阪市淀川区西宮原1-8-10 ヴィアノード新大阪2階勤務地最寄駅：各線／新大阪駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西中島南方駅、新大阪駅、南方駅(大阪府)、東三国駅

＜予定年収＞500万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：290,000円～350,000円その他固定手当/月：9,350円～12,950円固定残業手当/月：58,000円（固定残業時間25時間0分/月～23時間0分/月）超過した時間外労働の残業手当は追加支給＜月給＞357,350円～420,950円（一律手当を含む）＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。・その他固定手当（地域手当＋食事手当）：（6,850円＋2,500円）～（10,450円＋2,500円）・賞与：年2回※前年実績：2.52ヶ月・昇給：年1回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■社名変更のお知らせ：2026年1月　社名を「エルナープリンテッドサーキット株式会社」から「リンクステックEPC株式会社」に変更致しました。■事業内容：プリント配線板の製造・企画・販売※ビルドアップ配線板、多層（BVH）プリント配線板、両面スルーホール配線板、試作配線板■事業の特徴：設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現します。また、軽快なフットワークで多くの顧客と信頼関係を構築し、数多くの依頼に応えています。両面から高多層基板、貫通からビルドアップ基板まで多種多様な基板の設計に対応し、安心、安全、製造し易い基板設計を提供します。・量産メーカーならではの基板製造ノウハウを盛り込んだ質の高い設計…品質、コストを考慮した最適な設計仕様を確立し、試作により量産以降のスムーズ化を実現します。・設計段階での価格検討、VA提案などのトータルサービス…無駄のない経済的な基板寸法の検討を行います。・設計段階でのシミュレーション（試作品による良評価回数削減）…高速伝送線路におけるシミュレーション対応より良い条件を提案します。また、基板の計測結果は、即時設計データにフィードバックします。・短納期への対応…日程に合わせたフレキシブルな体制で対応します。■同社の製品：・超厚銅基板…放熱性の向上、大電流に対応できる商品です。・Flexlayer（多層フレキ基板）…薄板かつ曲げた状態で組み込むことができる商品です。小型化、高密度化に適しています。・FPH（フラットプラグドホール）プリント配線板…スルーホールに永久穴埋めと蓋めっきを行い、高密度実装に対応するプリント配線板となります。・レーザービルドアップ配線板…レーザービルドアップ構造により、薄型化、小型化が可能なプリント配線板となります。