株式会社新川 の求人・中途採用情報

【I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務をお任せ致します。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ISO認証取得と維持管理をメインにお任せ致します。 他にも、以下の業務を行っていただく予定です。 1.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ 2.監査を含む協力会社（日本国内および海外サプライヤ）の品質管理 3.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR（デザインレビュー）を含む開発ゲート管理 4.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善 5.品質マネジメントシステム（QMS）の更新・維持・管理 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【成長事業で就業したい方へ！ヤマハ発動機のグループ／年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度】 ■業務内容： 以下半導体装置における工程設計や品質改善をお任せ致します。 ・工程設計／改善／効率化 ・生産設備改善 ・QCD改善 現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。 ■製品情報：フリップチップホンダ、ダイヤホンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■組織構成： 46名（20～50代まで幅広く在籍しております） 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境： 想定残業時間30時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクスホールディングスグループについて： 表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、半導体の製造に大きく貢献してきました。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

～ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開～ ◆業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 社屋、生産インフラなど全体の設備保全を担当いただきます。基本的に保全実務や工事などは外注業者に依頼しており、計画・発注・管理がメインとなります。以下業務をお任せ致します。 ・社屋・生産インフラ・社宅等の修理・更新手配 ・安全衛生・環境マネジメントシステムの再構築 ・長期計画の作成 ・新社屋建設プロジェクトの補助 ・産廃管理 ・その他総務業務 ◆部署構成: 12名（社員6名、契約3名、パート3名） 内安全衛生管理担当　2名（社員1名、パート1名） ◆就業環境： 残業20時間、年間休日123日 ◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 ◆将来性： 同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

【英語スキルを活かせる！／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／平等な評価制度／グローバル展開 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 本社配属にて、調達業務をお任せします。 具体的には、発注部品の生産計画に合わせた納期の調整、管理や受注～出荷の各工程の進捗管理及び自社営業との納期交渉を行って頂きます。 発注は国内、海外に責任者を分けておりますが、忙しいときは、双方皆で対応しています。 新規サプライヤ開拓も行って頂きますが、『開拓』というとハードルが高くとらえてしまいますが、ネット等で検索、電話をして、試作可能かを確認するような業務とな ります。 将来的には、海外拠点（タイ）での駐在の可能性がございます。 ■組織構成： 30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境： 想定残業時間20時間、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による） ■ヤマハロボティクスホールディングスグループについて： 表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

【第二新卒歓迎／直行直帰可能・年間休日123日／半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア／ヤマハロボティクスホールディングス社100％出資／フレックス制度有り】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 本社配属にて、フィールドアプリケーションエンジニア業務を担当頂きます。 ■業務詳細： 入社後は、丁寧に教育いたします。 ・装置評価などに関する出張対応（国内外） ・社内開発・テストボンド等に関する業務 ・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務 ※海外出張は年に1回程度 ■やりがい、達成感について社員に聞きました！ ・お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。 ・自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。 ■製品情報：ダイヤホンダ、ワイヤホンダ、フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 残業10時間／年間休日123日、直行直帰可能な就業環境になります。 夜間・休日の業務時間外の急な呼び出しはございません。 ■組織構成 CS部のアプリケーショングループ14名（20代～60代と幅広い年代のの社員が在籍しております）に配属となり、ご担当いただきます。 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞390万円～644万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月10時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【23・24入社歓迎／I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【I、Uターン歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポートを担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞浜松事業所住所：静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

積志駅、常葉大学前駅、遠州西ケ崎駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

～ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開～ ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、海外営業をお任せします。 ・顧客との関係構築からの引き合い、受注、出荷までの一連の営業業務 ・社内・海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 ※担当領域：アジア領域（台湾・韓国・中国） ■担当製品： フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■働き方： 大部分は海外拠点を経由しての販売活動となります。場合によっては、海外半導体・電子部品メーカーの生産・技術・購買部門と直接会話して当社製品、改造部品を販売します。既存9割、新規1割の深耕営業がメインとなります。担当エリア・顧客は東南アジア、中国、台湾、韓国の内、1~2エリア／想定顧客数15社ほどを予定しています。残業は20時間前後です。 ■半導体ボンディング装置のパイオニア企業です 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 ■将来性◎： 同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞468万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～390,000円＜月給＞270,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【第二新卒歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの電気設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成）をお任せ致します。 半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成）。各種問合せ対応、生産中止部品対応（問い合わせは顧客から直接受けることはなく、CS部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成（検証結果まとめ、顧客説明資料など）、図面修正などを行います。） ※設計する上で使用する部品によっては海外製部品がありますので英語版データシートを理解する必要があります。その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀にあります。 ■担当製品：フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。 また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。 ※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。 ■担当製品：フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記年収は残業（月平均20H）と賞与を含んだ想定金額です。詳細は経験・スキルを考慮の上、決定します。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開 ■業務内容： 品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。 1.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ 2.監査を含む協力会社（日本国内および海外サプライヤ）の品質管理 3.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR（デザインレビュー）を含む開発ゲート管理 4.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善 5.品質マネジメントシステム（QMS）の更新・維持・管理 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体業界】秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。多次元の最適制御を行うソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品：ダイヤホンダ、ワイヤホンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/process?semiconductor=%E3%83%80%E3%82%A4%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%80 ■就業環境： 残業20ｈ程度、年間休日123日 ★当社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

【第二新卒歓迎／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1-3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。 ■担当製品：フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体業界】秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。多次元の最適制御を行うソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です。 ■魅力 対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せいたします。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞390万円～644万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月10時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■当社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 【働き方】想定残業時間20時間程度 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 ■魅力 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー（機械・電気・ソフト）メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

【ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品： フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： フリップチップビジネス部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。画像処理技術の研究、多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現等、現実に即し応用開発を進めています。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体業界】秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。同社は世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。多次元の最適制御を行うソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。