株式会社新川 【営業職】 の求人・中途採用情報

【未経験歓迎・ルート営業／残業20時間以内・年間休日123日／半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア／フレックス制度有り】 ■業務内容： 半導体メーカーをメイン顧客に大手～中小企業様まで幅広くご担当頂きます。既存顧客が9割となり、ルート営業をお任せ致します。 受注～装置が完成するまでにおおよそ４～５カ月を要します。 当社では顧客別担当制をとっており、凡そ10社～15社程度の担当顧客をお任せしております。また、チームでの連携を強化しており、過度に業務が重複する場合には、グループ内の先輩社員、上司含めてサポートします。 入社後は、営業や事務職と連携しながら、現場教育の中で商品知識や専門ノウハウを身につけていきます。後にOJTとして、先輩社員に同行の上、営業スキルを学んで頂きます。ご自身の提案力や、顧客との関係性の構築力が身に着けられるポジションです。新規顧客の開拓については、WEBでの問合せや展示会で訪問頂いた企業様へアプローチしております。 以下業務詳細： ・お客様との装置仕様決め（当社技術部門と協業） ・見積書の作成、お客様との価格交渉 ・受注案件に対する社内手配仕様書の作成 ・受注品の出荷アレンジ ・出張、国内外グループ拠点・顧客との打合せ等 ■担当製品： ワイヤボンダ、ダイボンダ ※URL:https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■組織構成： 営業部国内グループ：現在部門長含め９人が在籍。次世代育成を目的とした採用です。 ■就業環境： 平均残業20時間／月、年間休日123日 ■企業様の魅力： ・半導体ボンディング装置のパイオニア企業です 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所

武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅

＜予定年収＞435万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：255,000円～395,000円＜月給＞255,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。

～ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開～ ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、海外営業をお任せします。 ・顧客との関係構築からの引き合い、受注、出荷までの一連の営業業務 ・社内・海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応 ※担当領域：アジア領域（台湾・韓国・中国） ■担当製品： フリップチップホンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■働き方： 大部分は海外拠点を経由しての販売活動となります。場合によっては、海外半導体・電子部品メーカーの生産・技術・購買部門と直接会話して当社製品、改造部品を販売します。既存9割、新規1割の深耕営業がメインとなります。担当エリア・顧客は東南アジア、中国、台湾、韓国の内、1~2エリア／想定顧客数15社ほどを予定しています。残業は20時間前後です。 ■半導体ボンディング装置のパイオニア企業です 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 ■将来性◎： 同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞485万円～700万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～395,000円＜月給＞280,000円～395,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。