株式会社新川 【企画・管理】 の求人・中途採用情報

～ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開～ ◆業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 社屋、生産インフラなど全体の設備保全を担当いただきます。基本的に保全実務や工事などは外注業者に依頼しており、計画・発注・管理がメインとなります。以下業務をお任せ致します。 ・社屋・生産インフラ・社宅等の修理・更新手配 ・安全衛生・環境マネジメントシステムの再構築 ・長期計画の作成 ・新社屋建設プロジェクトの補助 ・産廃管理 ・その他総務業務 ◆部署構成: 12名（社員6名、契約3名、パート3名） 内安全衛生管理担当　2名（社員1名、パート1名） ◆就業環境： 残業20時間、年間休日123日 ◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 ◆将来性： 同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。・残業月平均20H・賞与込み賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。

【英語スキルを活かせる！／ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／平等な評価制度／グローバル展開 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 本社配属にて、調達業務をお任せします。 具体的には、発注部品の生産計画に合わせた納期の調整、管理や受注～出荷の各工程の進捗管理及び自社営業との納期交渉を行って頂きます。 発注は国内、海外に責任者を分けておりますが、忙しいときは、双方皆で対応しています。 新規サプライヤ開拓も行って頂きますが、『開拓』というとハードルが高くとらえてしまいますが、ネット等で検索、電話をして、試作可能かを確認するような業務とな ります。 将来的には、海外拠点（タイ）での駐在の可能性がございます。 ■組織構成： 30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境： 想定残業時間20時間、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による） ■ヤマハロボティクスホールディングスグループについて： 表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：本文参照

西武立川駅、武蔵砂川駅、昭島駅

＜予定年収＞420万円～682万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円＜月給＞240,000円～390,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。