Rapidus株式会社
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設立
- 2022年
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従業員数
- 597名
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平均年齢
- -歳
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Rapidus株式会社
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該当求人数 53 件中51〜53件を表示
この条件の求人数 53 件
仕事
【業務内容】 Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf:CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>アメリカニューヨーク州住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,000円<月額>500,000円~666,666円(12分割)<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>経験とスキルにより検討賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発(3)半導体産業を担う人材の育成・開発
仕事
【業務内容】 メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>米IBM社住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,000円<月額>500,000円~666,666円(12分割)<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>経験とスキルにより検討賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発(3)半導体産業を担う人材の育成・開発
仕事
【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階勤務地最寄駅:東京メトロ有楽町線/麹町駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>米IBM社住所:アメリカニューヨーク州(Albany) 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
最寄り駅
麹町駅、半蔵門駅、永田町駅
給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,000円<月額>500,000円~666,666円(12分割)<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>経験とスキルにより検討賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
事業
■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発(3)半導体産業を担う人材の育成・開発
出典:doda求人情報
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