新光電気工業株式会社 【技術職（機械・電気）】 の求人・中途採用情報

【プロダクトエンジニア経験者歓迎！／半導体パッケージ工程の改善・設備立ち上げ／年休126日・土日祝休／世界中の半導体・エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 新規製品の量産化に向け、海外顧客の要求を取りまとめ、関係部門との調整を行っていただきます。 ■具体的な業務内容 ・開発から量産化までの製品とプロセスを設計 ・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映 （半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等） ・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決 ・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求 ・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認等 ■採用背景 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県千曲市雨宮2789-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞若穂工場住所：長野県長野市若穂川田1457-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

川中島駅、屋代高校前駅、附属中学前駅、今井駅、篠ノ井駅、安茂里駅、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：249,000円～450,000円＜月給＞249,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【品質管理・品質保証経験者歓迎！検査工程から品質改善まで担うエンジニア募集／年休126日・土日祝休／世界中の半導体・エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 品質に対する改善要求に対して、検査等を行い、対策事項をまとめ関係部門と調整して実行していきます。調整中の製品の工程の安定化や歩留まりの改善、作業改善業務を行う仕事です。 ■具体的な業務内容 ・検査技術の調査、開発 ・検査設備の企画および立上げ、検査仕様の策定 ・検査設備の改善及びトラブル対応 ・品質／歩留まり改善推進 ・製品の品質保証および顧客からの品質障害の対応 ・品質システム、品質マニュアルの構築、管理 ■モデル年収例 ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込） ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込） ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込） ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県千曲市雨宮2789-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞若穂工場住所：長野県長野市若穂川田1457-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

川中島駅、屋代高校前駅、附属中学前駅、今井駅、篠ノ井駅、安茂里駅、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～450,000円＜月給＞280,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【工程設計・量産立上げ経験者歓迎・半導体パッケージPLPのプロセスエンジニア／年休126日・土日祝休／世界中の半導体・エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。 ■具体的な業務内容 ・半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。 ※役立つ知識：めっき・エッチング・金型等 ・プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。 ■モデル年収例 ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込） ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込） ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込） ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県千曲市雨宮2789-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞若穂工場住所：長野県長野市若穂川田1457-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

川中島駅、屋代高校前駅、附属中学前駅、今井駅、篠ノ井駅、安茂里駅、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～450,000円＜月給＞280,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【IE・VEによる工程改善経験者歓迎！改善実行だけでなく、設備投資・生産計画まで担える生産技術／年休126日・土日祝休／世界中の半導体・エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 生産性向上を目的とし現状の生産体制を分析。より高い生産性を実現できる設備投資等の投資戦略立案や、生産計画の企画等を行う仕事です。 ■具体的な業務内容 ・IE・VEや統計的手法を用いて様々なデータ分析による工程改善活動 ・新しい製品を生み出すための工法や安定した製品供給を行うための設備や仕組みの開発 ・生産現場における物流の設計、また物流の稼働率改善の企画 ・製品量産フェーズにおける生産計画の立案 ■モデル年収例 ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込） ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込） ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込） ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県千曲市雨宮2789-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細3＞若穂工場住所：長野県長野市若穂川田1457-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

川中島駅、屋代高校前駅、附属中学前駅、今井駅、篠ノ井駅、安茂里駅、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～450,000円＜月給＞280,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【理工系のバックグラウンドある方歓迎！／年間休日126日・残業月10～20時間程・離職率2.2%◎／移住したい県ランキング上位長野県を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 職種は以下の通りです。 ・開発職 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・生産技術 ・品質保証／品質管理 ・設計インテグレーション　 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■採用背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、フリップチップタイプパッケージ等当社の半導体関連製品は、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

川中島駅、今井駅、安茂里駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～450,000円＜月給＞263,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【Cadence社のCAD使用経験ある方歓迎！／年間休日126日・残業月10～20時間程・離職率2.2%◎／長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： 先端半導体パッケージ用基板の設計業務をご担当いただきます。 使用CAD:Cadence社 活かせるご経験 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■募集背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：長野県長野市小島田町80 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

川中島駅、今井駅、安茂里駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～450,000円＜月給＞263,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。

【IE手法を用いた生産技術業務経験ある方歓迎！／高速代支給あり・年間休日126日／移住したい県ランキング上位長野県を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成） ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 ■採用背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細1＞新光開発センター住所：長野県長野市北尾張部36 受動喫煙対策：屋内全面禁煙＜勤務地詳細2＞千曲工場住所：長野県千曲市雨宮2789-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

附属中学前駅、屋代高校前駅、朝陽駅、篠ノ井駅、柳原駅(長野県)、屋代駅

＜予定年収＞450万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：263,000円～450,000円＜月給＞263,000円～450,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞※給与は経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。■昇給：年1回■賞与：年2回賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容：プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等■同社製品の一例：・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。■同社の研究開発：1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。