ボンドテック株式会社の過去求人・中途採用情報

半導体のチップ同士を3次元で積層するウエハー接合。 その接合装置に表面活性化接合と超高精度のアライメント技術の 新しい地平を開いたボンドテック株式会社。 国内外で大きな注目を浴び、多くの新聞やセミナーで取り上げられ、 科学技術を牽引する存在となった今、 新たな技術者を迎えたいと考えています。 現在、社員は10名という少数精鋭の当社ですが、 4～5年後には間違いなく100名組織へと成長します。 しかし、組織を大きくすることが私達のゴールでは決してありません。 単なる装置メーカーの枠を超えて、業界の方向性を自分たちが牽引していく、 そんな技術者集団でありたいと考えています。

サーボ・画像処理を使用した高精度自動機械（ボンダー）の制御（ソフト）設計及び調整業務をお任せします。
具体的な仕事内容
【具体的には…】
稼動物の制御面（ソフト）などの開発・設計し仕様決定から試作、調整、
ユーザーへの説明まで一貫して担当して頂きます。
装置の難易度、及び納期で変りますがおおよそ半年で1つの装置を開発します。
通常は3～4人程度メカ・制御と分担し1つの機種の設計に当たります。
当社はファブレス型の開発メーカーですので、自社で製造工場は持っておらず、
製造はアウトソースしています。
また、設計に関しても一部アウトソースしています。
★プログラム使用言語はC言語及びVB。

【特許も多数取得！ボンドテックの技術例】
◎超高真空中での常温接合
従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、
ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。
当社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、
かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。

◎大気中や低真空中での低温接合
接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで、
低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、
また1時間以内なら大気中でも接合できる方法を開発しました。

◎超高精度アライメント技術
6軸ピエゾアクチュエータとMagic Visionと呼ばれる画像認識技術で超高精度にアライメントする技術。
接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内と他社より1桁高い
超高精度で接合することができ、さまざまな業界から注目されています。

【技術者、研究者としてレベルアップが図れる環境です】
現在、当社はメカ担当2名、制御・ソフト担当2名で構成されており、
年齢は30～40代のベテランがメイン。
社長自らも現場に出て、技術者として最前線で活躍しています。
半導体や接合機器の経験がなくても、意欲があればどんどん成長できる環境です。

【ベンチャーならではのスピード感】
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、
大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。
これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、
高い技術力に支えられた成果の証明です。
スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、
他では不可能な事業展開を行います。

高卒以上
★サーボ画像処理を使用した高精度自動機構の制御（ソフト）設計及び
　装置を動かしながらデバックする調整業務経験をお持ちの方（3年以上）
★C言語もしくはVBを用いた開発経験をお持ちの方

■□■こんな方をお待ちしています！■□■
・半導体関連装置の制御（ソフト）設計経験をお持ちの方（真空装置、接合装置等は尚可）
・一部ではなく、モノづくりの最初から最後まで携わりたい
・業界を牽引する最新の技術力を学びたい
・成長中の企業で自分を試したい

★将来、会社のコア人材としてご活躍いただけます！

京都府宇治市大窪町西ノ端1-25
※転勤なし
※U・Iターン歓迎
【アクセス】
近鉄京都線「大久保駅」より徒歩15分

9:00～18:00（所定労働時間8時間、休憩60分）

正社員

月給27万～40万円
※経験・スキルを考慮の上、決定いたします。

昇給
賞与
各種社会保険
交通費支給

＜休日・休暇＞
完全週休2日制（土・日）
祝日
夏季休暇
年末年始