株式会社ディスコの過去求人・中途採用情報

世界トップのシェアを誇り15カ国・48拠点でグローバル展開を行っている当社ですが、社員数は1700名強。 いわば少数精鋭で経営をしています。コミュニケーションが緊密で社員全員がお互いをよく知っている環境、 価値観を共有できる企業体を理想としているからです。さらなる発展を期して行う今回の採用においても、 当社の価値観に共感していただける方をお迎えし、貴重な人材として遇したいと考えています。

◎半導体製造装置などの制御ソフトウェア開発
具体的な仕事内容
【具体的には…】
・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務
・画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務

◎下記製品に関わる開発を担当していただきます
ダイシングソー（シリコン・ガラス・セラミックなどの切断装置）
カッティングソー（より高精度な切断加工装置）
レーザーソー（素材・デバイスをレーザーでカッティングする装置）
グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体の研削装置）
ポリッシャ（ウェーハ表面の加工歪みを除去する装置）
ドライエッチャ（抵抗強度を増すエッチングマシン）

【開発体制】
ソフトウェア開発、電気設計、機械設計など各開発業務は、
それぞれ3～5名のエンジニアがチームを組んで行っています。
少人数で一つの製品を担当するので業務の範囲は幅広く、かつ最終製品の最適化を考える視点も求められます。
難度の高い装置開発や納期がきわめて短いケースでは、ときに12・3名がチームを構成。
メンバーは近い場所にデスクを連ねコミュニケーションを緊密に取ってプロジェクトを遂行します。

【必須条件】C言語での開発経験が1年以上ある方
【歓迎条件】下記に該当する方
◎上記業務3年以上の経験（製品不問）
◎CPUの動作原理を理解し、ソフトウェアの仕様決めができる
◎割り込み処理などを多様した設計経験
◎ソフトウェアだけではなくハードにも関心を寄せて業務遂行ができる

■□歓迎する資質□■
◎何事にも意欲的に取り組める方
◎責任感を持って業務遂行できる方
◎探究心の強い方
◎チームワークを大事にできる方

東京都大田区大森北2-13-11
※将来的に転勤の可能性があります
JR【大森駅】から徒歩10分

9：00～17：45（所定労働時間7時間45分、休憩1時間）
◎フレックスタイム制度あり／コアタイム10：00～14：30
1日の標準労働時間7時間45分、休憩1時間
◎一部の部署でセレクトタイム制度採用／8：00～10：00の間で出勤時間を選択

正社員
試用期間3カ月
※待遇に差異はありません

※経験・能力・前給を考慮して決定します
■社員の年収例
【予定年収】
450万円～750万円

■昇給年1回（昇給率1.80%／2011年度4月実績）
■賞与年3回／夏期・冬期・期末決算（年間6.5カ月／2010年度実績）
※夏期、冬期の支給率は半期毎の売上高経常利益率に基づき決定
※期末決算賞与は年間の売上高経常利益率に基づき支給の有無を決定
■通勤交通費（月額5万円まで支給）
■時間外手当
■販売手当
■住宅手当
■都市手当
■両立支援手当（9歳未満の子供1人につき2万円）
■次世代育成手当（8歳以上18歳未満の扶養者1人につき1万円）
■社会保険完備
■ディスコ健康保険組合（自社健保）
■企業年金保険
■財形貯蓄制度
■住宅融資制度
■自己啓発援助制度（各種研修・資格取得支援）
■社員持株会
■総合福利厚生制度（バフェプラン、ラフォーレクラブ）
■自社保養所（苗場、熱海、御殿場、マウイ島）
■フィットリゾート法人会員
■会員制スポーツクラブ
■独身寮
■社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制（土・日）
■祝日　
■大型連休年3回（夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
■有給休暇※初年度10日
■慶弔休暇
■特別休暇
■育児支援休暇
※年間休日125日