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株式会社ディスコの 募集が終了した求人
半導体製造装置設計(電気・機械・ソフト開発)
- 正社員
- 上場企業
当社が事業領域とする「Kiru(切削)、Kezuru(研削)、Migaku(研磨)」技術を徹底的に追求し、 半導体業界で欠かせない存在となった株式会社ディスコ。 ダイシングソー、グラインダなど半導体製造装置のシェアは世界トップクラスです。 半導体は日々技術革新が進んでいる分野であり、当社もより高いレベルの技術力が求められています。 将来の需要増を見据え、今後の当社を担う技術者を募集します。 ■□■DODA転職フェア(東京)に参加します!■□■ 【日時】 10月12日(金)14:00~21:00 【場所】 水道橋/東京ドームシティ内プリズムホール ※ご覧いただく日時によっては、転職フェアが終了している場合があります。 あらかじめ、ご了承ください。
半導体製造装置の電気設計・制御ソフト開発、および精密レーザ加工装置の機械設計
具体的な仕事内容
(1)電気設計
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の電気設計業務を担当。
【具体的には】
◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ
1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務。
基板、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達(一部自社にて設計開発)。
ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発。
◎レーザソー
CPU、FGPAなどを使用した制御回路の構想設計から、
センサ/モータ/エアシリンダなどを使用した装置制御回路の設計業務。
国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務。
※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務です。
チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
(2)機械設計
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)および付帯装置の開発・設計業務を担当。
【具体的には】
◎ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ
サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の開発設計業務。
搬送系、光学系、微少位置決め機構、軸受け部など装置全般を担当。
新製品開発、基礎開発もしくは顧客向けの特殊仕様設計については、能力・適性に応じてお任せします。
◎レーザソー
サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の開発設計業務。
搬送系、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計全般。
※半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しています。新規性の高い製品開発業務です。
(3)制御ソフト開発
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザソーなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当。
【具体的には】
◎OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務。
◎画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務。
【高専卒・大卒以上】意欲的に取り組むことができる方、探究心のある方歓迎します
(1)電気設計
【必須の条件:下記いずれかの経験・知識があること】
◎シーケンス制御に関する知識・経験
◎モーター制御に関する設計の経験
◎ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
◎機械装置における位置決め・光学の設計経験
◎工作機械設計、加工機械設計経験
◎産業用装置、精密機器等の電気回路(アナログ・デジタル)の設計経験
◎FPGA設計経験
【歓迎条件】
◎電気回路(アナログ・デジタル)の設計経験
◎シーケンス制御に関する知識・経験
◎モータ制御に関する知識/経験
◎ユニット(基板、モータドライバなど)選定から装置内回路設計までの幅広い経験
◎光センサを使用した計測、制御に関する知識/経験
◎工作機械設計、半導体製造装置の設計経験
(2)機械設計
【必須の経験】
◎CADを使用しての機械設計業務経験
【歓迎条件】
◎FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
◎機械装置における位置決め・光学の設計経験
◎工作機械設計、加工機械設計経験
(3)制御ソフト開発
【必須の条件】
◎C言語またはアセンブラでの開発業務経験
◎ソフトのみならずハードにも関心のある方
【歓迎する経験・スキル】
◎産業装置、精密機器などの開発経験(特に駆動に関する経験)
◎CPUの動作原理を理解し、ソフトの仕様決めができる方
◎割り込み処理などを多用した設計経験
※C言語/制御系の開発実務経験がなくても、ソフトウェア開発経験がありハードウェアへの意欲の高い方は歓迎します。
●3職種共通
【求める人物像】
◎何事にも意欲的に取り組むことができる方
◎業務遂行能力のある方
◎探究心のある方
◎チームワークを大事にできる方
◎相手にしっかりした説明ができるコミュニケーション能力の優れた方
本社(東京都大田区大森北2-13-11)
【アクセス】
JR京浜東北線「大森駅」中央改札口より徒歩5~7分
京浜急行線「大森海岸駅」より徒歩2分
フレックスタイム制(1日の標準労働時間7時間45分、コアタイム10:00~14:00)
※一部の部署ではセレクトタイム制(8:00~10:00の間で出勤時間を選択可能)を導入しています(所定労働時間7時間45分)。
正社員
試用期間3カ月
※試用期間中も条件等に変更はありません。
月給30万~40万円
(年収500万~700万円)
※経験・能力・前給を考慮の上、当社規定により優遇します。
■賞与
年3回/夏期・冬期(年間7.15カ月/2011年度実績)、決算特別
※夏期、冬期の支給率は半期毎の売上高経常利益率に基づき決定
※期末決算賞与は年間の売上高経常利益率に基づき支給の有無を決定
■昇給
年1回(昇給率1.92%/2012年4月実績)
社会保険完備
ディスコ健康保険組合(自社健保)
企業年金保険
【各種手当】
通勤交通費(月額5万円まで支給)、時間外手当、販売手当、住宅手当、都市手当、
両立支援手当(9歳未満の子供1人につき2万円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者1人につき1万円)
【各種制度】
財形貯蓄制度、住宅融資制度、退職金制度、自己啓発援助制度(各種研修・資格取得支援)、社員持株会
【福利厚生】
総合福利厚生制度(バフェプラン、ラフォーレクラブ)、自社保養所、フィットリゾート法人会員、会員制スポーツクラブ、
独身寮、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス、社内ヨガスタジオ、社内プール
<休日・休暇>
完全週休2日制(土・日)
祝日
大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
有給休暇※初年度10日
慶弔休暇
特別休暇
育児支援休暇
※年間休日125日
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出典:doda求人情報(2024年9月時点)