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真空薄膜形成装置の電気・機械設計

募集背景

当社は真空薄膜形成装置のパイオニアとして世界市場をリード。カメラレンズなどの光学分野向けでは品質・性能・納期において国内外のお客様より高い評価をいただき、数々の実績を上げています。最近ではスマートフォンやタブレット端末用に開発された当社製品がグローバルメーカーに採用されるなど、さらに大きく発展中です。これまで真空薄膜形成装置は、それ単体での設計・製造・導入を行ってきましたが、今後はお客様に対するトータルソリューションをワンストップで進め、よりスピーディにクオリティの高いサービスを提供していくことを目指していきます。今回採用する方は、そのための新しいチームの構成メンバーです。

仕事内容

真空薄膜および応用、真空薄膜形成装置、各種キーコンポーネンツなどの設計・導入・運用
具体的な仕事内容
本社R&Dセンターのプロダクトデザイン部に属していただき、
真空薄膜形成装置や自動化システムなどの設計から導入、運用までを行っていただきます。

取引先企業からのご依頼を受け、仕様を決めてから詳細設計に着手。
導入に立会い、そこで起こるトラブル対応などの調整業務から
アフターフォローまでトータルに携わっていただきます。

当社の社内環境は非常にフラット。
営業・生産・設計・購買の各部門から経営陣との距離が
非常に近いという特徴があります。
それは取引先の大手メーカー様からのご要望に、迅速に対応するため。
非常に高度な要求を絶えずいただくことから、
スピードを最優先した開発姿勢が求められています。
そのため装置開発に必要なリソースは、十分に投入される体制が整っています。

取引先である工場は、中国をはじめとする海外が多数。
マネジャーと同行して業務にあたります。
顧客のニーズを満足させるために、
顧客と一緒に商品を創りあげていきます。

対象となる方

【大卒以上】機械・電気・制御設計開発経験者/「自動化」「マテハン」の知識をお持ちの方は尚歓迎
海外の取引先と直接交渉を行うケースもありますが、
外国語スキルはお持ちでなくても大丈夫です。
※日常会話レベルの英語力があれば尚可。

＜以下のスキルや知識、経験をお持ちの方は尚歓迎します＞
◎大気搬送設計（機械、電気、システム）
◎ロボットプログラミング
◎マテリアルハンドリング設計

＜以下のような方は特に活躍が期待できます＞
□上流工程からモノづくりに携わりたい方
□世の中で広く使われる製品に携わりたい方
□縦割りではなく、横断的な働き方を実現したい方
□常に新しいことに挑戦し続けたい方
□風通しのいい環境のもと、自分の考えを活かしたい方
□ガムシャラに働き、その頑張りをきちんと評価してもらいたい方

勤務地

本社・R&Dセンター/神奈川県横浜市西区みなとみらい4-3-5
※2014年9月に新館が竣工。最新型クリーンルームを設置。
　また、社会貢献の一環として館内に認可型保育所を誘致しています。
みなとみらい線「新高島駅」より徒歩4分

勤務時間

8：30～17：20（所定労働時間8時間/休憩50分）

雇用形態

正社員

給与

月給25万円以上
【想定年収】400万円以上
※上記はあくまで最低保証給になります。
※経験・能力等を考慮の上、優遇いたします。

■賞与
年2回（7月、12月）

■昇給
年1回（4月）
■社員の年収例
年収600万円／28歳／技術職

待遇・福利厚生・各種制度

残業手当
通勤手当
家族手当
社会保険完備
寮・社宅
退職金制度
従業員持株会
財形貯蓄
クラブ活動補助
慶弔災害見舞

休日・休暇

＜休日・休暇＞
完全週休2日制（土・日）
祝日
年末年始休暇
連続休暇（5日）
有給休暇（10～20日）
慶弔休暇（2～5日）
積立有給休暇
永年勤続休暇
◎年間休日120日以上

活かせるスキル情報

電気／電子／半導体／機械関連職経験業務制御設計関連ロボット開発設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務制御設計関連 FA開発・設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務制御設計関連電気・電子制御設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務機械設計関連概念設計・基本機械設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務回路設計・実装設計開発概念設計・基本回路設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務半導体設計デジタル・アナログ混載IC設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務機械設計関連詳細機械設計

活かせるスキル情報

電気／電子／半導体／機械関連職経験業務機械設計関連詳細外装・機構・筐体設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務機械設計関連詳細実装設計（機械）
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務回路設計・実装設計開発詳細回路設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務回路設計・実装設計開発詳細実装設計（外装・機構・筐体）
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務回路設計・実装設計開発ボード設計・実装設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務半導体設計デジタルIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務半導体設計アナログIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職経験業務半導体設計システムLSI設計